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沪物联网中心揭牌 打造物联网技术研发基地
上海物联网中心2日在上海嘉定揭牌。上海将以此打造国内最具竞争力、具有国际影响的物联网技术研发基地，形成规模应用示范，推动物联网及其相关产品、服务的产业化。据介绍，此次在嘉定建设的上海物联网中心，将依托中
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数字接口内容保护标准实施
昨日，《数字接口内容保护系统技术规范》(简称UCPS标准)正式实施。这是我国消费电子行业第一部拥有自主知识产权的内容保护标准，可广泛应用于数字电视、机顶盒、手机、移动数码等消费电子产品领域。中国电子技术标准
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台积 客户排队要产能
台积电（2330）昨（2）日举行2010年第一季业务周（Sales Week），据了解，中国与欧美市场同步复苏，使本季客户投片量超乎预期多，因此部分客户可能在第二季下修投片量，但仍在控制范围。 整体而言，来自台积电各
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STMEMS陀螺仪以一个传感构造实现3轴角速度检测的原理推测
此次能以同一构造检测3轴角速度的陀螺仪像2009年6月发表的技术一样，在普通陀螺仪具备的圆盘状铅锤的内侧，又追加了用于检测Z轴角速度的铅锤…… 图1：台湾成功大学在“IEEE Sensors 2008”上发表的、以同一构造检
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功耗为10mW的MEMS反光镜，瞄准激光投影仪用途
三美电机试制了激光投影仪用MEMS反光镜。利用压电元件（PZT）驱动反光镜，搜索激光并投影影像。解说员表示，“驱动功耗仅为10mW，电压也只有 数V”。在会场上，以试制反光镜扫描绿色激光，显示出了512×512像素、60帧
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D2S提出“22nm以后OPC图案应以圆形光束绘制”的方案
美国D2S公司“SPIE Advanced Lithography 2010”上公布了能以低于原来的成本制作22nm工艺以后LSI制造使用的曝光掩模的方法。因使用圆形电子束绘制含有大量曲线的OPC（辅助）图案，可以降低绘制掩模图案所需要的镜头（
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“受理MEMS委托加工”，三美进行硅代工服务
三美电机在“MITSUMI SHOW 2010”（三美电机集团综合技术展，2月25～26日）上介绍了采用千岁事业所（北海道）150mm晶圆生产线的代工服务。该生产线此前一直量产功率半 导体、模拟IC及MCU等，还接受MEMS的受托加工订
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安立知为手持式分析仪扩增LTE测试选项
安立知(Anritsu Company)日前为其MT8221B BTS Master手持式基地台分析仪新增能准确且简易地量测所有已定义LTE带宽和频率的选项，扩展其于LTE测试领域的范围。 MT8221B是首款可涵盖LTE端对端的手持式仪器，让场测
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中芯国际积极拓展"中国制造"渠道
中国经济网上海3月2日讯(记者 李治国) 近日西安集成电路设计研究中心及东南大学射频与光电集成电路研究所分别在中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际，纽约证券交易所：SMI，香港联合证券交易所：981)开始
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中芯国际：要仰望星空也要脚踏实地
泰勒斯是古希腊第一位哲学家，有一天他在行走时观察星空，不小心掉进井里，他的女仆打趣道：“他过于关注天上的事，以至于忘记了脚下。”作为中国半导体业界“仰望星空”的代表企业，中芯国际的65纳米工艺终于在2009
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SMIC力争在2010年实现45纳米小批量试产
中芯国际集成电路制造有限公司资深研发副总 季明华 2010年，中芯国际将加强65纳米的嵌入式工艺平台和32纳米关键模块的研发；同时力争实现45纳米和40纳米技术的小批量试产。 2010年半导体业将持续复苏的势头，
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获银团2亿美元贷款 太极实业半导体封测公司将投产
继梦兰集团之后，江苏再现一起传统纺织企业跨足半导体制造业的案例。 《第一财经日报》获悉，日前，无锡太极实业[8.34 2.46%]股份有限公司(600667.SH，下称“太极实业”)宣布，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装
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二手设备供应量迅速增长
本报讯 受国际金融危机冲击,全球共关闭约50条集成电路生产线。随着二手设备供应量猛增,芯片制造厂通过采用更大比例的二手设备来达到降低成本及提升竞争力。我国半导体产业的飞速发展为半导体设备业带来了广阔的市场,
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LCD驱动IC封测整合有助价格稳定
LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）与飞信半导体（3063）将于4月1日正式合并，新颀邦将成为全球最大LCD驱动IC封测厂，颀邦董事长吴非艰表示，颀邦与飞信合并后，新颀邦在LCD驱动IC封测市场的产业龙头地位已经确立，并期
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联合科技给付积欠权利金 Tessera调高Q1营收目标
半导体封装技术厂商Tessera Technologies, Inc. 1日发布新闻稿指出，该公司旗下的Tessera, Inc.已与新加坡封测大厂联合科技(United Test and Assembly Center Ltd.；UTAC)签订一项最新的技术授权协议，初始的适用期间
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