模拟
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快捷以微型封装克服高效率DC-DC设计挑战
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出能够实现更薄、更轻和更紧密电源解决方案的MOSFET系列产品FDMC7570S，持续提供高效率和出色的热性能，以因应工业、运算和电信系统实现更高效率和功率密度的重大挑战。
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GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
背景：2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司
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TEST SOCKET 厂商--深圳凯智通
我公司的主要经营项目主要分为四大块：测试座、烧录座、BGA返修（BGA测试/测试/贴装）、O/S测试。 , IC测试夹具：我们的产品使用寿命长、测试精度高。我们已经做过的测试夹具的种类有：手机基带芯片（电源、CUP、字库
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联电28奈米制程待赶上，赛灵思下单台积电求功率效率
可编程逻辑组件大厂赛灵思（Xilinx）昨（23）日宣布，将采用台积电（2330）高效能（HPL）及三星电子低功耗（LPMZ）等28奈米高介电金属闸极（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生产下一世代的可编程逻辑门阵列（FPGA）
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日刊：台积电将倍增40nm产能 营收占比提高至20%
日本媒体日刊工业新闻24日报导，全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)计划将采用40奈米(nm；包含40nm、45nm)制程的先端半导体产能于2010年Q4(10-12月)倍增至16万片(以12吋晶圆换算)的规模。报导指出，2009年Q4台积电40n
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晶圆代工将登陆 IC设计隔海斗法
抢在今年农历春节前，政府给了国内半导体厂商一份大礼，那就是经济部正式宣布有条件开放半导体厂西进大陆，晶圆代工厂得以透过参股或并购方式，登陆投资晶圆代工厂，但不开放新设。至于并购或参股大陆晶圆代工厂，将
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采用D类和H类放大器技术的音频子系统(Maxim)
Maxim推出MAX97000/MAX97001*/MAX97002系列单声道音频子系统。该系列器件集成了带限幅器的高效率D类单声道扬声器放大器、DirectDrive II™ H类立体声耳机放大器以及噪声极低的模拟旁路开关。Maxim的DirectDrive
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台积电与德半导体公司开发高效电源管理技术
据台湾媒体报道，台积电与德国Dialog半导体公司日前共同宣布，双方正合作开发用于移动产品的高效能电源管理芯片，发展BCD（Bipolar–CMOS-DMOS）制程技术，希望提高电源管理整合度，以满足智能手机、电子书、笔记本电
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三星扩大和赛灵思合作28纳米制程
据韩联社(Yonhap)报导，全球最大计算机存储器制造商三星电子(Samsung Electronics)将和可编程逻辑IC龙头FPGA业者赛灵思(Xilinx)扩大代工合作协议，进展至28奈米制程。在双方合作协议中，三星将于2011年起，以基于28奈
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亚洲芯片厂商将受益于外包需求增长
据国外媒体报道，由于全球经济复苏推动需求增长，而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂，亚洲外包芯片厂商预计今年业绩将会大幅增长。 分析师预计，逐渐增长的外包订单，尤其是来自日
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Broadcom收购EPON芯片商Teknovus耗资1.23亿美元
博通(Broadcom)日前宣布以1.23亿美元的价格，收购EPON芯片组与软件供货商Teknovus。上述两家公司的董事会已经通过收购案，预计交易将在今年第一季或第二季完成，不过仍有待相关主管机关的法律程序通过。根据市场研究
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采用D类和H类放大器技术的音频子系统(Maxim)
Maxim推出MAX97000/MAX97001/MAX97002系列单声道音频子系统。该系列器件集成了带限幅器的高效率D类单声道扬声器放大器、DirectDrive II™ H类立体声耳机放大器以及噪声极低的模拟旁路开关。Maxim的DirectDrive
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高性能3G功率放大器JAV5001（Javelin Semiconductor）
Javelin Semiconductor日前推出JAV5001 3G功率放大器(PA)，提供业界最佳性能的强大、可靠、标准兼容的产品。基于标准COMS技术实现的独特专利架构，JAV5001在输出功率级别上有最小功耗，在现实世界—3G蜂窝电话运行条
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台积电与Dialog合作芯片制程
台湾集成电路公司今天与德商Dialog半导体公司宣布，合作开发高效能电源管理芯片的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）制程技术，让行动产品更便利。 Dialog是领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案业者，这个0.25微
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台积电获德Dialog订单
台积电（2330）昨（23）日与德商Dialog半导体共同宣布，双方将针对行动产品的高效能电源管理芯片，量身打造BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）0.25微米高压制程技术。该技术能将各种高电压功能有效整合在单一电源管理芯片中，
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