模拟
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采用D类和H类放大器技术的音频子系统(Maxim)
Maxim推出MAX97000/MAX97001*/MAX97002系列单声道音频子系统。该系列器件集成了带限幅器的高效率D类单声道扬声器放大器、DirectDrive II™ H类立体声耳机放大器以及噪声极低的模拟旁路开关。Maxim的DirectDrive
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台积电与德半导体公司开发高效电源管理技术
据台湾媒体报道，台积电与德国Dialog半导体公司日前共同宣布，双方正合作开发用于移动产品的高效能电源管理芯片，发展BCD（Bipolar–CMOS-DMOS）制程技术，希望提高电源管理整合度，以满足智能手机、电子书、笔记本电
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三星扩大和赛灵思合作28纳米制程
据韩联社(Yonhap)报导，全球最大计算机存储器制造商三星电子(Samsung Electronics)将和可编程逻辑IC龙头FPGA业者赛灵思(Xilinx)扩大代工合作协议，进展至28奈米制程。在双方合作协议中，三星将于2011年起，以基于28奈
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亚洲芯片厂商将受益于外包需求增长
据国外媒体报道，由于全球经济复苏推动需求增长，而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂，亚洲外包芯片厂商预计今年业绩将会大幅增长。 分析师预计，逐渐增长的外包订单，尤其是来自日
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Broadcom收购EPON芯片商Teknovus耗资1.23亿美元
博通(Broadcom)日前宣布以1.23亿美元的价格，收购EPON芯片组与软件供货商Teknovus。上述两家公司的董事会已经通过收购案，预计交易将在今年第一季或第二季完成，不过仍有待相关主管机关的法律程序通过。根据市场研究
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采用D类和H类放大器技术的音频子系统(Maxim)
Maxim推出MAX97000/MAX97001/MAX97002系列单声道音频子系统。该系列器件集成了带限幅器的高效率D类单声道扬声器放大器、DirectDrive II™ H类立体声耳机放大器以及噪声极低的模拟旁路开关。Maxim的DirectDrive
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高性能3G功率放大器JAV5001（Javelin Semiconductor）
Javelin Semiconductor日前推出JAV5001 3G功率放大器(PA)，提供业界最佳性能的强大、可靠、标准兼容的产品。基于标准COMS技术实现的独特专利架构，JAV5001在输出功率级别上有最小功耗，在现实世界—3G蜂窝电话运行条
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台积电与Dialog合作芯片制程
台湾集成电路公司今天与德商Dialog半导体公司宣布，合作开发高效能电源管理芯片的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）制程技术，让行动产品更便利。 Dialog是领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案业者，这个0.25微
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台积电获德Dialog订单
台积电（2330）昨（23）日与德商Dialog半导体共同宣布，双方将针对行动产品的高效能电源管理芯片，量身打造BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）0.25微米高压制程技术。该技术能将各种高电压功能有效整合在单一电源管理芯片中，
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赛灵思下单台积电 求功率效率
可编程逻辑组件大厂赛灵思（Xilinx）昨（23）日宣布，将采用台积电（2330）高效能（HPL）及三星电子低功耗（LPMZ）等28奈米高介电金属闸极（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生产下一世代的可编程逻辑门阵列（FPGA）
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台积电将于十二厂安装ASML超紫外光微影设备
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前与荷兰半导体设备业者艾司摩尔(ASML)共同宣布，台积电将取得ASML的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影设备，是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。 该套AS
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台积与Dialog宣布携手开发电源IC BCD先进制程
全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)与德商电源管理IC供货商Dialog半导体公司与于23日共同宣布，双方将正式展开密切合作，共同致力提高电源管理产品的整合度，为智能型手机、电子书、NB等行动装置产品的高效能电源管理
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捷报不断！台积电获Dialog下世代电源管理芯片订单
台积电(TSM-US；2330-TW)近期捷报不断，美商Xilinx今(23)日才宣布采用其28奈米制程，下午台积电又与德商 Dialog半导体共同宣布，双方正密切合作，为行动产品的高效能电源管理芯片，量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制
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NEC、富士通大量释出代工订单 台积电、联电钱景看俏
《华尔街日报》周二报导指出，随着NEC电子（NEC Electronics Corporation；6723-JP）与富士通微电子（Fujitsu Microelectronics；）等日本厂商释出大量代工订单，台积电（2330-TW）与联电(2303-TW)必将受惠。 分析
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崇越：硅晶圆可能逐季续涨，Q2营收季增逾2成
半导体材料代理商崇越(5434)表示，由于原厂硅晶圆产品在去年Q4的报价涨幅，并未涨足至原先默认的目标，加上其他同业也跟进在今年Q1出现调涨动作，同时业界产能持续呈现供需趋紧，因此预期不仅Q2硅晶圆仍将续涨，甚至
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