东芝宣布,该公司的制造子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC(system on a chip)后工序的海外生产比例并推进无厂化,此次设立合资公司也是该方
东丽道康宁面向SiC等新一代功率半导体,开发出了兼顾耐热性及加工性的新型硅类封装材料。特点是可在250℃条件下连续使用,而且加工性较高。比如,SiC功率半导体元件(功率元件)可在硅功率元件所限定的200℃以上的高
可程序逻辑组件大厂赛灵思(Xilinx)今(22)日将举行分析师会议,市场预期赛灵思可望宣布与台积电在28奈米制程世代进行合作。 赛灵思的晶圆代工伙伴以联电为主,日前双方才刚宣布40奈米可程序逻辑门阵列(FPGA)
台积电与转投资的设备商Mapper共同宣布,Mapper安装在台积电12吋厂Fab12中的原型机台正不断地重复写出超威小电路组件,系先前使用浸润式微影技术(immersion)所无法达到的成果。事实上,台积电与Mapper合作多重电子
2008年10月半导体大厂超威(AMD)与中东阿布扎比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)合作,除接受来自ATIC的7亿美元资金,让经营状况获得改善外,AMD更将半导体制造部门切割予以独立,并与A
晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布扩大与中国大陆地区的集成电路(IC)产业化基地和技术中心合作,积极推展这种成功的合作模式与经验,运用台积电的专业IC制造技术与服务支持IC产业「育成中心(incubator,编按:大陆用词
彩原科技宣布,针对需要进行公差分析的产品及项目课题等设计人员,推出了DFSS (Design For Six Sigma)解决方案,可免去许多繁复设定、计算、修模等不必要麻烦,只要配合使用适当的分析工具,缩小并控制设计流程中会造
MEMS是多学科交叉融合的前沿技术,是未来的主导产业之一。MEMS以其微型化的优势,在消费电子、医疗电子集汽车电子等方面有着广阔的应用前景。近年来,我国整体MEMS市场得以迅速发展,市场亦得以丰收。 伴随着MEMS技术
据台湾媒体报道,三星将挤下晶圆双雄,成为苹果最新平板计算机iPad微处理器A4的代工厂;苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造,恐使台积电、联电的苹果代工版图重整。纽约时报近期报
据国外媒体报道,三星将挤下台湾“晶圆双雄”台积电和联电,成为苹果最新平板电脑iPad微处理器“A4”的代工厂。此外,苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造,可能导致台积电、联电的
外电报导,三星将挤下晶圆双雄,成为苹果最新平板计算机iPad微处理器「A4」的代工厂;苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造,恐使台积电、联电的苹果代工版图重整。 纽约时报近期
台积电(2330)与荷兰商MAPPER日共同宣布,MAPPER安装在台积公司晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超威小电路组件,系先前使用浸润式微影技术所无法达到的成果。 台积电表示,过去几个月来,台积扩充了
编者点评(莫大康 SEMI China顾问):本文是另一种观点认为fab lite面临一定的困境。实际上我们都不应该绝对化,把一种模式说得太理想化,如fab lite及fabless。不能否认在目前条件下fabless及fab lite是主流,因为建
编者点评(莫大康 SEMI China顾问):宏力作为中国一家著名的8英寸代工厂,由于未上市,之前对于它的了解有点不足。今天通过EE Times欧洲采访到其首席运营官烏里斯舒马赫。通过它的直言我们对于宏力有了一些新的认识
PALM SPRINGS, CALIFORNIA, Feb 19, 2010 (MARKETWIRE via COMTEX) -- APEC - DALSA Corporation /quotes/comstock/11t!dsa (CA:DSA 8.51, -0.04, -0.47%) , a world-leadi