WM9090 和 WM9010是欧胜世界领先的音频放大器系列产品的两个最新成员,将被应用于一系列全球最高集成度手机之中。这两款芯片凭借其高效耳机和扬声器的驱动器,提供了卓越的欧胜品质音频和超低功耗,从而获得最佳音频
芯海科技推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片,可用于降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功耗与工作功耗,并降低整体实现成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于开发太阳能电子秤,为衡器厂商在保证
台湾经济部赶在农历年前对产业西进登陆松绑,友达、新奇美将以最快速度提出申请兴建7.5代的新厂,包括花旗环球、摩根士丹利、大和证券、麦格理证券等外资,均认为有利股价。花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之
MEMS是多学科交叉融合的前沿技术,是未来的主导产业之一。MEMS以其微型化的优势,在消费电子、医疗电子集汽车电子等方面有着广阔的应用前景。近年来,我国整体MEMS市场得以迅速发展,市场亦得以丰收。伴随着MEMS技术
在半导体电路技术国际会议“ISSCC 2010”的“Plenary Session”上,在“Sensing the Future”主旨下有四个特邀演讲。原因是在CICC和ESSCIRC等半导体集成电路相关的主要学会上,生物和医疗应用的发布成为两大潮流。
东芝宣布,该公司的制造子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC(system on a chip)后工序的海外生产比例并推进无厂化,此次设立合资公司也是该方
东丽道康宁面向SiC等新一代功率半导体,开发出了兼顾耐热性及加工性的新型硅类封装材料。特点是可在250℃条件下连续使用,而且加工性较高。比如,SiC功率半导体元件(功率元件)可在硅功率元件所限定的200℃以上的高
可程序逻辑组件大厂赛灵思(Xilinx)今(22)日将举行分析师会议,市场预期赛灵思可望宣布与台积电在28奈米制程世代进行合作。 赛灵思的晶圆代工伙伴以联电为主,日前双方才刚宣布40奈米可程序逻辑门阵列(FPGA)
台积电与转投资的设备商Mapper共同宣布,Mapper安装在台积电12吋厂Fab12中的原型机台正不断地重复写出超威小电路组件,系先前使用浸润式微影技术(immersion)所无法达到的成果。事实上,台积电与Mapper合作多重电子
2008年10月半导体大厂超威(AMD)与中东阿布扎比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)合作,除接受来自ATIC的7亿美元资金,让经营状况获得改善外,AMD更将半导体制造部门切割予以独立,并与A
晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布扩大与中国大陆地区的集成电路(IC)产业化基地和技术中心合作,积极推展这种成功的合作模式与经验,运用台积电的专业IC制造技术与服务支持IC产业「育成中心(incubator,编按:大陆用词
彩原科技宣布,针对需要进行公差分析的产品及项目课题等设计人员,推出了DFSS (Design For Six Sigma)解决方案,可免去许多繁复设定、计算、修模等不必要麻烦,只要配合使用适当的分析工具,缩小并控制设计流程中会造
MEMS是多学科交叉融合的前沿技术,是未来的主导产业之一。MEMS以其微型化的优势,在消费电子、医疗电子集汽车电子等方面有着广阔的应用前景。近年来,我国整体MEMS市场得以迅速发展,市场亦得以丰收。 伴随着MEMS技术
据台湾媒体报道,三星将挤下晶圆双雄,成为苹果最新平板计算机iPad微处理器A4的代工厂;苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造,恐使台积电、联电的苹果代工版图重整。纽约时报近期报
据国外媒体报道,三星将挤下台湾“晶圆双雄”台积电和联电,成为苹果最新平板电脑iPad微处理器“A4”的代工厂。此外,苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造,可能导致台积电、联电的