• 弘塑科技积极布局大陆、光电及微机电领域

    以自有品牌制造半导体蚀刻及清洗设备为主的弘塑科技（3131-TW），在上游业者资本资出不断增加，以及全自动光罩清洗机等新机台顺利出货带动下，业绩持续维持高档水位，1月营收5765万元，较去年同期成长7.53%。法人表示

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    2010-03-06
    光电 微机 机电 芯片

  • 硅品京元电 小幅下滑

    市场需求居高不下，半导体封测厂农历春节纷纷加班赶工，支撑2月业绩表现，包括封测大厂硅品（2325）、京元电（2449）、颀邦（6147）、欣铨（3264）等厂商的业绩都力抗长假阴影，仅较1月小幅下滑一成以内。 硅品

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    2010-03-06
    半导体 通讯 驱动IC

  • 孙世伟 靠研发崭露头角

    联电前年高层改组后，一度以精实人力来降低成本，随景气复苏，联电执行长孙世伟今（5）日将南下亲自训练联电新兵，颇有督军巩固大本营企图。孙世伟能从营运长一路升到执行长，也是在南科12吋厂打下的基础，因此他对

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    2010-03-06
    先进制程 联电 DEVICE

  • 软开关的基本特性和类型

    基本特性 实现零电压开通的谐振变换器在实际主开关零电压开通的情况下也能实现软关断。实现零电流关断的谐振变换器在实现零电流关断的情况下也能实现软关断。在开关管两端并联缓冲电容以后可以显著的减小关断损耗

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    2010-03-05
    电压 电流 软开关 谐振变换器

  • BJT的驱动器及电路

    BJT的驱动器及电路 基极驱动电流的波形。开通时要有较高的基极驱动电流强触发，以减短开通时间。 BJT开通后在通态下基极电流要适当的减小，以减小通态基-射结损耗，同时使BJT不至于饱和导通。饱和导通时其关断时间

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    2010-03-05
    驱动器 电路 断电 BSP

  • 晶闸管SCR触发驱动器及电路

    晶闸管SCR触发驱动器及电路为触发SCR开通，门极脉冲电流必须有足够大的幅度和持续时间，以及尽可能短的电流上升时间。采用脉冲变压器（PTR）和晶体管放大器（TRA）的驱动器如右图所示。 左图为SCR的一个简单光电隔离

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    2010-03-05
    电路 触发 晶闸管 SCR

  • 如何保护断电放大器

    关于作为一个应用工程师最好的事情是广泛的客户，应用，电路，并在我遇到的问题，所有这些都提供了机会，每天学习新东西我。每年我收到关于这种高性能的用户可能希望从我们的放大器，当他们几个问题电源 远的。我喜欢

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    2010-03-05
    电流 断电 引脚 放大器

  • IBM宣布旗下芯片厂将停用PFOS/PFOA两种有毒化合物

    IBM公司近日宣布其名下的芯片制造厂中将停止使用全氟辛烷磺酰基化合物（PFOS）和全氟辛酸（PFOA）两种有毒有害化合物。多年前，在欧盟以及其它 一些国家的环保部门出台限制使用这两种化合物的法规之后，美国环保署

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    2010-03-05
    IBM 芯片厂 半导体制造 OS

  • 芯片代工业格局剧变：三星展露代工野望

    过去，芯片代工业的四巨头是：特许公司，IBM公司，台积电公司和联电公司，除了这些厂家之外，大陆的中芯国际也是一家很有实力的代工厂商。不过现 在，芯片代工业的局势已经发生了变化。 眼下台积电仍然站在老

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    2010-03-05
    三星 台积电 芯片代工 TE

  • 联电扩展产能招募千名工程师力拼台积电

    3月5日消息，据台湾媒体报道，联电昨日宣布今年将在南科徵求1000千名工程师，招募人数为近几年新高。近期其竞争对手台积电也预计今年将招募3000名以上工程师。半导体景气佳，业者加速招募人才，全力拼产能。台积电目

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    2010-03-05
    半导体 工程师 联电 台积电

  • 全球最大闪存制造企业投资外高桥

    由全球最大NOR闪存制造商创忆公司投资的创忆半导体（上海）有限公司，昨天在外高桥保税区新发展园区正式开业。创忆半导体（上海）有限公司总投资超过3000万美元，拥有研发人员200多人，将开展半导体器件及其产品电路

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    2010-03-05
    存储器 封装 新材料 半导体器件

  • 地震影响晶圆双雄产能半导体缺货雪上加霜

    台湾高雄4日发生芮氏6.4地震，高科技重镇南科园区因邻近高雄甲仙震央，在地震发生的同时，立即启动紧急应变措施。晶圆双雄台积电及联电位于南科园区的厂区因此受到影响。据了解，台积电台南区有1座月产8万多片的8寸厂

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    2010-03-05
    半导体 晶圆 联电 台积电

  • 南亚科大扩产12寸厂拉升至5万片

    台塑集团旗下DRAM大厂南亚科日前决定进行大扩产，原本规划将12寸晶圆厂产能从现有3万片提升至3.6万片，现在计划一举提升产能至5万片水平，因此将再增加250名员工，整体员工人数将达4,250人；总经理连日昌表示，目前1

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    2010-03-05
    DRAM 美光 晶圆厂 GB

  • 基于FPGA的星地信道模拟系统的研究与设计

    1 引 言 卫星移动通信系统所能提供的业务的可行性与质量在很大程度上受到卫星与移动终端间信道特性的影响。研究这些影响，就需要在一定传播特性下进行实验。由于条件所限，不可能进行实时现场实验，这在技术和

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    2010-03-05
    FPGA 信道 模拟系统 BSP

  • 彻底了解网络软交换技术十大功能

    随着电信市场的日益发展和向下一代网络(NGN)的逐步演进，软交换技术正扮演着关键角色，日益成为电路交换和分组交换网络进行融合的技术纽带。因此，软交换技术在电信网中的应用越来越引起电信界的高度重视。

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    2010-03-05
    软交换技术 BSP 呼叫控制
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