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基于TB6560的步进电机驱动电路设计

工业以太网是指使用基于以太网的协议实现工业自动化和产品机械控制中实时可靠的通信，在车间底层控制器之间、车间之间，以及车间和办公室之间通过互联网实现通用平台。由于这些协议在以太网物理层，即第1层上实现基于相同的IEEE 802.3标准，因此可以使用一个基于FPGA的平台来支持不同的工业以太网协议，不论这些协议有怎样的实时属性和实现方法。

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2010-03-10

步进电机驱动驱动电路设计电机驱动电路 TB6560
555多谐振荡器在模拟声响电路中的应用

摘要：555定时器是一种中规模集成电路，它使用灵活、方便，被广泛应用于脉冲的产生、整形、定时和延迟等电路中。文中介绍了555定时器及其逻辑功能，以及由其构成的多谐振荡器的工作原理，通过举例论述了555多谐振荡

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2010-03-10

模拟电路多谐振荡器 BSP
半导体设备材料：新能源光电是增长点

2009年是半导体设备材料厂商艰难的一年。国际金融危机使全球半导体产业受到沉重打击，市场大幅下滑，投资剧减，设备材料厂商受到的影响首当其冲。随着市场逐步回暖，特别是平板显示、新能源等领域的投资不断增加，为

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2010-03-10

光电新能源中国半导体半导体设备
晶圆制造业投资力度加大比拼高端工艺

国际金融危机的阴霾逐渐散去，2009年集体“猫冬”的半导体企业对未来的市场行情普遍看好，而业内的市场调研机构也开始合唱“春天的故事”，甚至有分析师预测2010年全球半导体业销售收入增幅将在30%以上。或许是受到这

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2010-03-10

晶圆代工节点台积电晶圆制造
2月营收／联电2月营收86.35亿元　年增174.66%

联电9日公布内部自行结算2010年度2月营收为86.35亿元，较去年同期31.43亿元成长174.66%，较上个月成长0.4%，累计前2月营收172.35亿元，较去年同期62.96亿元，成长173.71%。受高雄甲仙地震影响，联电粗估将可能影响3

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2010-03-10

半导体晶圆代工联电
半导体2月营收报喜法人纷纷上调联电、世界先进、台积电首季营收预估

半导体景气回春，受惠于芯片大厂德仪、赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）、联发科、英伟达（NVIDIA）等陆续上修首季财测或出货量，晶圆代工厂2月营收淡季不淡。联电（2303）、世界先进昨（9）日率先公布2月营收

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2010-03-10

半导体联电台积电微米
NXP交付第10亿枚ICODE芯片：标签市场的选择

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布交付第10亿枚ICODE芯片——ICODE系列产品实现里程碑式突破。作为市场上最受欢迎的RFID芯片系列之一，恩智浦ICODE接口平台已成为高频智能标签解决方案的首选。截止

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2010-03-10

NXP 芯片 IC CODE
世强电讯亮相2010 IIC 手机技术方案备受瞩目

2010年春季IIC展深圳站已圆满落幕，世强电讯携全线代理品牌组成强大的展示阵容登场，而全新亮相的手机方案及器件，更是引发了现场观众及媒体的极大兴趣。世强电讯手机展台本次展会上，世强电讯集中展示了AVAGO的POCO

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2010-03-10

光学 IIC AVAGO
2010年我国RFID总产值预计将达到160亿

2009年，在全球经济回暖和物联网概念的刺激下，我国RFID产业迎来了产业发展的最好时机，总产值突破100亿大关，相比2008年增幅超过了68%。2008年11月，国务院为应对金融危机提出了加大民生工程投入，以扩大内需刺激我

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2010-03-10

RFID 物联网智能电网停车收费
视频监控：物联网时代应用先锋

在IT业界，每隔十五年就会有一次划时代的模式变化，这条规则比摩尔定律还要奏效。十五年前爆发的互联网浪潮，已经影响了今天生活、工作的方方面面。专家预测在下一个十五年，将开启“物联网”时代。吹响安

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2010-03-10

互联网视频监控物联网安防
2月营收报喜上调联电、世界先进、台积电首季营收预估

半导体景气回春，受惠于芯片大厂德仪、赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）、联发科、英伟达（NVIDIA）等陆续上修首季财测或出货量，晶圆代工厂2月营收淡季不淡。联电（2303）、世界先进昨（9）日率先公布2月营

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2010-03-10

晶圆代工联电台积电微米
合晶2月营收逆势升1.82%，创14个月新高

合晶(6182)公告自结2月份台湾母公司营收，不受工作天数减少的影响，合晶2月份营收为3.06亿元，月成长1.82%，年增率48.32%，创下自2008年12月以来的营收新高纪录，而随着半导体硅晶圆需求火热，厂商也陆续酝酿涨价风潮

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2010-03-10

太阳能晶圆厂硅晶圆
SMSC合作效应发酵，硅格3月营收将跃增

IC封测厂硅格（6257）去年10月跟美国挂牌上市的混合讯号芯片商SMSC签订合作契约，法人表示，从去年第四季起，合作效应开始发酵，目前仍陆续增加新产品线中，双方合作默契佳，建置工作缩短至3-6个月，预计上半年新产品

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2010-03-10

芯片 IC EPS MSC
台积电获批即将持有中芯国际8%股权

据台积电官员上周六透露，台积电公司将很快开始接收大陆中芯国际公司8%股权的操作。台积电将最多获得中芯国际10%的股权在去年发生的专利权纠纷官司中，中芯国际去年11月份曾答应支付给台积电公司2亿美元

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2010-03-10

半导体中芯国际芯片厂台积电
林德与上海大学联合开发先进封装解决方案

3月9日消息，全球知名气体和工程公司林德集团今日宣布，已联合上海大学开发用于柔性显示的先进封装解决方案，以实现生产质量提高和成本降低的目的。林德计划与该大学的研究中心“新型显示技术及应用集成重点实验室”

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2010-03-09

封装显示技术 OLED 柔性显示

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