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联电南科厂征千人 锁定应毕生
晶圆双雄今年在南科掀起抢人大战，继台积电农历年前宣布招募三千名员工后，联电昨日宣布，将招募一千名员工，有别于多数厂商，专挖「有经验」员工下手，联电这次锁定应届毕业生与一年以下工作经验者，准备在南科成立
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今昔大不同 谈台美晶圆厂登陆
农历年前经济部宣布未来面板、晶圆代工、封装测试与IC设计等产业，在西进大陆投资时都必须先经由关键技术小组做项目审查；而关键技术小组的组成则横跨行政院科顾组、经建会、陆委会、国科会、经济部工业局、投审会，
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晶圆双雄 征才6,000人
晶圆代工大厂联电昨（4）日宣布，为因应联电南科厂区今年度扩厂计划，预计于南科12吋厂Fab 12A将扩大招募1,000位包括设备、制程、制程整合、研发等领域工程师。 至于先前宣布将扩大征才3,000人的台积电，由于扩产
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联电冲产能 征才千人力拚台积
晶圆双雄抢人、扩产大作战。继台积电预计今年招募3,000名以上工程师后，联电昨（4）日宣布今年将在南科征求1,000千名工程师，招募人数为近几年新高。同时联电也向社会新鲜人招手，加速培育生力军。 半导体景气佳，
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中芯国际：力争在2010年实现45纳米小批量试产
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：中芯国际在高端技术中又有新的进步，值得庆贺,中芯国际在有限的条件下争取进步是够困难的，但是有时形势逼迫我们，非进不可。中芯国际面临的问题表面上看是个盈利问题，实际上反映
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XL4001 XL4002 XL4102 XL4101 典型应用电路
XL4001 典型应用电路XL4002 典型应用电路XL4102典型应用电路XL4101 典型应用电路
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外资报告出炉 晶圆双雄向前冲
不同于大部分外资的看法，德意志证券在今 (4)日最新出炉的报告中指出，市场对于半导体资本支出大幅提高、产能恐过盛的忧心已经过度反应，德意志证券半导体分析师周立中表示，若观察今年晶圆代工以及IDM资本支出的加
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意法半导体推出多轴动作传感器模块
意法半导体（STM），推出LSM320HAY30多轴动作传感器模块，在单一模块内整合一个3轴数字加速度计和一个2轴模拟陀螺仪。 线性和角动作传感器达成封装级整合，可提高应用的性能和可靠性，缩减制造成本和产品尺寸，
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IBM宣布半导体技术重大突破 耗能量减少 然传输速度大增
美国计算机巨擘 (InternationalBusinessMachinesCorp.，IBM；IBM-US)研究人员宣布，在半导体传输技术上有了重大突破，可大幅提高传输速度，并同时减少能源损耗。 此项技术目标在于，以脉冲光(IPL)波代替铜线，进
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日月光半导体﹕公司19家工厂已在地震发生后恢复运营
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)周四表示﹐公司位于高雄的19家工厂已恢复运营。由于台湾南部今日早间发生地震﹐上述工厂的运营一度中断。 日月光半导体发言人 Allen
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日月光半导体：公司19家工厂已在地震发生后恢复运营
台湾日月光半导体4日表示，公司位于高雄的19家工厂已恢复运营。该公司仍在评估地震带来的经济损失，同时还在检查地震是否对其包装设备造成影响。 综合外电3月4日报道，日月光半导体制造股份有限公司4日表示，
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SEMI：2010全球晶圆资本支出预计大增88%
3月4日消息，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周三宣布上调预测，2010年全球晶圆设备支出将达到309亿美元，较去年大幅增长88%。前次预测报告中，SEMI估计全球晶圆设备支出的年增长率为65%。晶圆设备的资本支出，范围
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美日韩阵营鼎立DRAM产业淘汰赛没有终点
2009年全球DRAM产业从全球前五强变成四强鼎立，欧系代表奇梦达(Qimonda)正式退出市场，也宣告沟槽式技术阵营的结束。展望2010年DRAM产业新页，将会是美、日、韩阵营合写历史，但目前台湾的DRAM版图中，韩系已消失，未
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台积电1月合并营收守住300亿新台币大关年增逾129%
晶圆代工龙头厂台积电10日公布1月合并营收新台币301.36亿元，月减4.5%，较2009年同期则大幅成长129.6%，台积电1月营收守住300亿元大关，而日前联电1月营收约86亿元，跌破90亿元关卡，稍微反应晶圆代工的淡季，不过，
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DDR3测试产能不足 DRAM封测厂加紧进设备
随著各家DRAM厂加快脚步转进DDR3，对后段厂而言，封装产能利用率处于高档，然测试、预烧等相关产能则呈不足现象，各家封测厂上演抢机台戏码，希望能够尽量提前让机台进驻厂区，随著工作天数恢复正常，存储器封测厂3月
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