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台积 去年纯益升1.26%
因调节适用台、美两地会计原则不一致的差异，晶圆代工龙头台积电（2330）昨（15）日公告，依美国会计原则调整后的2010年合并财报，全年纯益微升1.26% ，每股税后纯益6.32元。 台积电表示，是因为适用中华民国及美
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全球MEMS传感器产业新一轮机遇分析
随着我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新不断涌现，随着各种新的应用不断出现，以及MEMS器件厂商的技术创新，MEMS传感器产业将迎来一轮新的
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震矽晶圆缺货 台胜科扩产应急 产能扩增达30万片
日本地震导致的矽晶圆缺货潮问题，让许多台系半导体业者都纷纷向台系矽晶圆业者紧急调货，如台胜科目前12吋矽晶圆产能约18万片，便计划将大幅扩产至30万片，但时间点会在2012年初。虽然远水救不了近火，扩产计画仍加
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芯片代工厂商产能增长幅度过快 下半年恐致供过于求
研究机构Gartner最近警告称，台积电，联电，三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进，因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市场将
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山寨已成往事? 联发科3月份营收很失力
著名台系无晶圆IC厂商MediaTek联发科日前发布了其2011年3月份营收报告，报告期间联发科营收额为78.1亿新台币，这一数字低于此前业内人士普遍预计的80亿新台币。2011年第一季度期间，联发科的营收额环比出现了12.4%的
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生态工程：集成电路（IC）行业的新一轮重要创新驱动力
创新是半导体技术发展的特性。从20世纪50年代由第一代电池供电的晶体管收音机及计算器，至20世纪晚期包罗万象的数字化革命，工程师们永远努力寻求新方法，用硅半导体(Silicon)解决那些看似不可能完成的任务。 世
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硅片生产状况依然比较严峻
日本地震引发了对各种电子器件原材料供应短缺的担忧。虽然仍面临很大风险,但随着复产在即,总体来说我们认为行业最差情景假设应不会出现。不过,硅片(尤其是300毫米硅片)的复产还没有明确的时间表。信越半导体(信越化学
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京元电 大和喊买
大和总研在日本大地震对台湾封测所造成的影响，日前出具报告强调受到关键原材料断链对封测业冲击甚高，建议持保守态度，但首选京元电（2449），强调京元电营收成长具潜力且财务结构改善，建议可逢低布局，目标价18.8
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超微USB 3.0芯片组获认证 台积日月光受惠
USB标准论譠（USB Implementers Forum，USB-IF）宣布，计算机中央处理器大厂超微（AMD）的A75与A70M芯片组，成为首批获得该组织认证、支持USB 3.0的芯片组，超微概念股和USB3.0概念股都有机会受惠。 市场预期，超
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强化功率半导体测试 吉时利精锐尽出
目前电源半导体市场由太阳能、风力发电、发光二极体(LED)、电动车与油电混合车等绿能产业所主导，对于电源晶片高效能的要求也日益高涨，为让电源半导体业者更有效率测试高电压、电流产品，耕耘电源测量单元(SMU)测试
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芯片代工产能增幅快下半年恐供过于求
研究机构Gartner最近警告称，台积电，联电，三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进，因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市场将
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MEMS市场集中化 前四大业者将居主导地位
尽管目前微机电系统(MEMS)仍然充满着许多供应不同类别产品的供应商，但长久看来，它很有可能成为由少数大型供应商主导的市场。 市场研究公司Yole指出，由于致力微缩晶片，2010年前四大 MEMS 制造商──德州仪器(T
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矽晶圆厂复工进度
日本311强震之后，半导体产业受伤最惨重的反而是上游矽晶圆供应链，主要是两大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO主要的生产基地受到波及而停工，加上日本当地余震不断、供电策略不稳定，以及辐射问题不断扩大，导致使得信越
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受地震影响 厂商将先满足Flash产品
市场调查机构DRAMeXchange11日针对DRAM合约价走势发表调查报告，表示DRAM四月上旬合约价再度上扬，主要是由于上月日本地震令硅晶圆吃紧影响DRAM供应炼，加上近期传出部份DRAM厂在40nm制程良率出现问题，令DRAM出产受
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构建芯片与整机产业链 做强集成电路产业
“十一五”我国集成电路产业发展回顾我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头，中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑，但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场
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