模拟
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2011年全球LED用晶圆处理能力将提高50%
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）发布了最新的“Opto/ledFabForecast”。公布了今后全球LED量产线新建数量、制造装置的设备投资额及晶圆处理能力等预测。 SEMI的发布资料显示，2010年有19条LED量产线建成开工。S
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ST推出市场上最小的3轴模拟陀螺仪
MEMS全球领导厂商推出创新传感器，为消费电子应用实现先进的运动控制式用户界面 横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携应用MEMS器件供应商意法半导体[1]（STMicroelectronics，简称
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SMIC结束5年连亏 持续盈利成最大挑战
走出亏损泥淖的中芯国际以更换企业标志来昭示新生，但在未来五年，这家公司的担子仍不轻，它要在持续盈利和提高技术、产能竞争力之间寻找平衡 中芯国际终于结束了一段连续亏损的不愉快历史，继而又为自己定下
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曾繁城、王宁国将同台 引人瞩目
两岸在高科技半导体业一向处于微妙的竞合关系，上海市今年将扩大庆祝集成电路行业协会成立10周年，邀集台湾高科技龙头企业赴上海，探讨两岸集成电路产业合作发展。 台积电副董事长曾繁城、联发科董事长蔡明介两位
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不跟进技术竞赛 联电务实研发策略奏效
?????? 晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈，台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者，全球晶圆（GlobalFoundries）及韩国三星电子等2家业者紧跟在后，但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电，
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虚实难辨：台积电28nm制程胜算几何？
????? 最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂
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台积电全速进军18英寸晶圆时代
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上，该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域，主要目的除了降低制造成本，也试图借
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三星A5工艺太落后，苹果评估台机电
在上周开幕的台积电(TSMC)技术研讨会中，台积电公司并未提及与苹果公司之间的代工合作传言。对A5处理器的实际拆解结果(参阅电子工程专辑报道：UBM的A5剖面图析：百分百三星制造)也表明，目前为止三星仍为苹果A5处理器
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断链疑虑未除 瑞信调降封测双雄2011年EPS预估
日本强震后，科技产业可能出现断链危机下，瑞信调降封测双雄日月光 (2311-TW)、矽品 (2325-TW) 今年的每股盈余 (EPS) 预测，但仍维持其中立评等，目标价定在 39 元、36 元。尽管日月光、矽品的财报表现仍在预期内，但
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分析德州仪器高价收购国家半导体的几个原因
德州仪器（TI）与美国国家半导体（National Semiconductor ）宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。这一收购虽然不是特别意外，但仍在整个电子业引
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晶圆代工业Q1营收低于市场预期 Q2杂音现
晶圆代工业者3月份营收均因工作天数恢复正常，较2月份回升，其中，台积电(2330)、汉磊(5326)3月份业绩月增率达15%以上，超越1月份营收表现最为亮眼，联电(2303)、世界先进(5347)则分别月增5%及6%。不过，今年首季日本
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Intel 2016年杀奔7nm工艺？
2012即将到来，Intel也正在有条不紊地准备推出新的22nm工艺，继续Tick-Tock嘀嗒策略之旅，那么再往后呢？之前我们曾经分析认为，Intel应该会在2014年、2016年相继推出15nm、11nm工艺，不过今天又有媒体宣称，Intel的
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台积电全速进军18英寸晶圆时代
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(TechnologySymposium)上，该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域，主要目的除了降低制造成本，也试图借此
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AMD预计核心芯片设计业务明年盈利
AMD预计明年其芯片设计业务将获利，芯片设计是AMD的主干业务，AMD正试图重新夺取市场份额，并更好地与竞争对手英特尔竞争。AMD高层周三在与分析师和投资者的会议上，用很多时间强调公司为重塑自身，成为赢利的芯片设
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TSMC 3月营收同比增长14.5%
TSMC8日公布2011年3月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币363亿7,000万元，较今年2月增加了14.5%，较去年同期则增加了18%。累计2011年1至3月营收约为新台币1,025亿4,800万元，较去年同期增加了15%。就合
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