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日震冲击 封测双雄第2季转趋保守
李洵颖／台北 台积电董事长张忠谋日前曾指出，因日本强震将带来的IC产业冲击影响，下修全年半导体成长率，而封测双雄日月光和矽品将于月底召开法人说明会，预料法说会所提出的第2季展望恐偏向保守看待。虽然在日震过
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矽晶圆厂复工进度
连于慧 日本311强震之后，半导体产业受伤最惨重的反而是上游矽晶圆供应链，主要是两大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO主要的生产基地受到波及而停工，加上日本当地余震不断、供电策略不稳定，以及辐射问题不断扩大，导致使
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台、韩矽晶圆厂民族意识兴起 全力护航自家半导体产业
连于慧／台北 全球两大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO近日纷纷对外提出「复工宣言」，前者表示白河厂近期复工，后者则宣布米泽厂产线已部分复工，但半导体业者仍担忧，日本5级以上余震不断，且电力无法充足供应，对于矽晶
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台积电、联电加薪动作频频 惟员工忧心分红恐遭侵蚀
赵凯期／台北 在台积电董事长张忠谋高分贝回应政府领导人表示，希望民间企业协同加薪的动作后，联电、联发科13日也同声表示2011年上半将会加薪，其中联电在2010获利丰收后，已计划2011年员工平均加薪幅度将逾7.5%，为
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element14引进创新型开发工具包
21IC讯 e络盟（前身为派睿电子）母公司element14日前宣布，element14在亚太区种类齐全的产品供应中又增加了开发工具包，其中包括面向电子设计工程师和维修、维护及运营(MRO)专业人士的最新产品。element14在亚太区的
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矽晶圆厂复工进度
日本311强震之后，半导体产业受伤最惨重的反而是上游矽晶圆供应链，主要是两大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO主要的生产基地受到波及而停工，加上日本当地余震不断、供电策略不稳定，以及辐射问题不断扩大，导致使得信
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IC基板售价上扬带动板厂营运
日本311强震引发对集成电路（IC）基板上游BT树脂等原材料供应的疑虑，台湾IC板厂纷纷开始「固料」，这也带动了集成电路基板售价微增，可为IC板厂营运加分，冲淡第一季首季出货天数较少的不利因素。IC板厂业者表示，目
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“京东方秘笈”下中芯国际“融资难”待解
十二五规划催人奋进，中国半导体产业领头羊──中芯国际的宏伟计划也十分诱人。然而为了达成目标，最困难的事是什么？融资。 俗话说“巧妇难为无米之炊”，因此对于中芯国际来讲，除了创建新的企业文化，加强管理，
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挑战Intel！GLOBALFOUNDRIES发展探秘
第1页：大型化是GLOBALFOUNDRIES发展目标 ●GLOBALFOUNDRIES的改变 AMD公司计划将会在今年年中的时候推出基于32nm工艺的系列CPU。不过当年AMD卖掉其旗下半导体工厂的时候，当时曾有猜测该公司尖端CPU生产能力将会
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台积电20nm制程将加大对双重成像技术的设计支持力度
据台积电公司设计技术高级主管Ed Wan表示，台积电20nm制程自动化设计系统将可支持双重成像技术（double patterning）。相关的电路自动化布置软件厂商将在台积电20nm制程芯片设计用软件中加入对双重成像技术的支持，这
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晶圆材料 5月底恐断链
日本 311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓（GaAs）等化合物半导体晶圆等材料，供货
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整合技术发达 MEMS性能迈大步
过去这几年，微机电系统(MEMS)感测器逐渐渗透到消费性电子市场，被许多新应用采用。消费性电子市场在寻找微型、低成本、低压及低功耗的产品。因此，轻薄小巧且多功能整合的多轴感测器已成为消费性电子装置的必备元件
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挑战楼氏 美律MEMS麦克风年底出鞘
为提高营业利润率，台湾电声元件大厂美律在酝酿两年多后，将在今年底推出首款微机电系统(MEMS)麦克风，以进一步扩大产品组合及应用版图，并预计2012年正式量产出货，全力抢攻手机、笔记型电脑和数位相机等商机，届时
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MEMS规模竞赛加剧 前四大厂地位难撼动
微机电系统(MEMS)市场竞争门槛愈来愈高。根据市场研究机构Yole Developpement于12日公布的报告指出，在景气回温与需求回补的带动下，2010年全球MEMS市场产值较2009年增长25%，达86亿美 元，其中，前四大业者合计营收
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台积电今年加薪18% 联电也有7.5%
行政院长吴敦义喊出7/1军公教全面调薪3%后，上市柜公司积极跟进。晶圆双雄台积电(2330-TW)年度调薪最高可达18%后，联电(2303-TW)也提出5月起调薪7.5%的高水准。至于，台塑、中钢、和泰车、联发科也积极响应，调薪幅度
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