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SiC基板专利综合实力前三位为电装、科锐、新日本制铁”

Patent Result的分析结果。（点击放大）从事专利分析等业务的日本Patent Result，公布了用于制造SiC功率半导体元件的SiC基板相关专利的调查结果。结果显示，日本电装在“综合实力排名”中位居首位，第二位是美国

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2011-04-14

基板 SIC 科锐 PATENT
特种工艺晶圆代工厂TowerJazz进军中国市场

特种工艺晶圆代工厂TowerJazz日前宣布在中国上海设立办公室并任命秦磊为中国区总经理，以加大在该区域的业务拓展和活动。目前TowerJazz在中国IC设计公司的客户中，主要产品为基站、GPS等射频相关产品以及一些应用的产

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2011-04-14

GPS 晶圆代工 CIS TOWER
去年大赚联电调薪约 1倍

〔中央社〕政府呼籲企业应稳定加薪，晶圆代工厂表示，原本即有年度调薪；其中，联电指出，今年调薪幅度约为往年的 1倍。联电指出，原本年度便有例行性调薪；由于去年营运表现佳，税后净利达新台币238.98亿元，年

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2011-04-13

联发科联电台积电 IC设计
台基股份:管理水平、产能、毛利三提升,长期投资价值凸显

1、净利增速超营收,主要源自利息贡献。公司一季度收入增长35%,净利增长51%,主要原因是公司IPO后利息收入为公司贡献了2.5分钱。去除利息收入影响,公司一季度净利同比增长37.98%,仍超出收入增长,体现出公司良好的成长

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2011-04-13

晶闸管大功率控制 EPS
全球MEMS传感器产业迎新一轮机遇

随着我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新不断涌现，随着各种新的应用不断出现，以及MEMS器件厂商的技术创新，MEMS传感器产业将迎来一轮新的机会

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2011-04-13

汽车电子传感器产业轮机 MEMS传感器
SUMCO米泽12寸矽晶圆厂已重启生产

全球第2大矽晶圆厂商SUMCO 12日公布了截至4月11日为止的工厂复工进度：受311强震影响而停工的米泽工厂(山形县米泽市)部分产线因已完成安全及生产品质的确认，故已重启生产。据日经新闻报导指出，该座米泽工厂主要生产

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2011-04-13

半导体电力晶圆厂 CHEMICAL
MEMC日本12寸矽晶圆厂复产良率达311前水准

矽晶圆制造巨擘MEMC Electronic Materials, Inc. 12日宣布，位于日本宇都宫市的12寸矽晶圆厂恢复生产，出货已无瑕疵，且成品的良率可达311地震前的水准。此外，原物料取得无虞，电力供应也有所改善。MEMC表示，12寸矽

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2011-04-13

晶圆厂晶圆制造 EMC CHEMICAL
索尼摄像头产品采用Intersil革命性的SLOC技术

全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL)今天宣布，索尼公司(NYSE：SNE)决定在其业内领先的网络安全摄像头产品系列中广泛采用革命性的Intersil同轴电缆安全

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2011-04-13

索尼摄像头网络摄像头 INTERSIL
硅片:生产状况依然严峻

日本地震引发了对各种电子器件原材料供应短缺的担忧。虽然仍面临很大风险,但随着复产在即,总体来说我们认为行业最差情景假设应不会出现。不过,硅片(尤其是300毫米硅片)的复产还没有明确的时间表。信越半导体(信越化学

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2011-04-13

硅片电子器件 EMC MARK
台积电去年每股税后纯益6.24元

台积电（2330）今公布去年财报，去年合并营收写下4,195.38亿元，年增41.86%，税后纯益达到1622.82亿元，同创历史新高，每股税后纯益高达6.24元，比前年的3.45元，大增80%

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2011-04-13

台积电
晶圆材料 5月底恐断链

日本311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓（GaAs）等化合物半导体晶圆等材料，供货短

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2011-04-13

半导体晶圆砷化镓 EMC
硅晶圆缺货依旧　DRAM合约价成功调涨

在硅晶圆缺货阴霾未能完全消退下，个人计算机(PC)大厂补货需求提前启动，4月DRAM合约价涨声响起，让DRAM业者吃下定心丸，估计4月上旬平均涨幅约6%，而南亚科依据不同客户区分，单月涨幅落在5~10%区间，目前2GB容量DD

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2011-04-13

DRAM 内存硅晶圆 GB
日系元件涨10倍智能手机封装原料九成在灾区

日本地震，全球IC(集成电路、芯片等)行业危机四起，东芝闪存、瑞萨微控制器工厂的停产可以看成是震灾对IC行业的第一波冲击，而地震是否会对IC芯片的生产和供应造成一波又一波的“次生灾害”，国内业界目前对此说法不

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2011-04-13

元件智能手机东芝封装
台积电：加薪准备好了

台积电董事长张忠谋昨（12）日参加金管会举办的「企业经营与社会责任」座谈会，会中分享对于企业社会责任的看法，由于近期政府呼吁企业应稳定加薪，张忠谋表示，台积电不待政府呼吁就会加薪。金管会举办的「企业

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2011-04-13

供应链存储器半导体市场台积电
后10nm时代 Intel 2016年杀奔7nm工艺？

2012即将到来，Intel也正在有条不紊地准备推出新的22nm工艺，继续Tick-Tock嘀嗒策略之旅，那么再往后呢？之前我们曾经分析认为，Intel应该会在2014年、2016年相继推出15nm、11nm工艺，不过今天又有媒体宣称，Intel的

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2011-04-13

Intel IC CK ATOM

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SiC基板专利综合实力前三位为电装、科锐、新日本制铁”

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