日本311强震至今已逾1个月,就在日本科技大厂开始陆续复工之际,近日内强度在6级以上的强烈余震不断,夏日限电问题又是箭在弦上,包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓(GaAs)等化合物半导体晶圆等材料,供货短
集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康 近些年来,我国集成电路封测产业快速发展,产业规模迅速扩大,技术水平得到提升。但与国际先进水平相比,我国集成电路封测产业发展基础仍然薄弱,企业技术创新和
台积电(2330)今公布去年财报,去年合并营收写下4,195.38亿元,年增41.86%,税后纯益达到1622.82亿元,同创历史新高,每股税后纯益高达6.24元,比前年的3.45元,大增80%
全球半导体矽晶圆龙头信越受强震重创的厂区近期恢复产能,社长森俊三(Shunzo Mori)昨(12)日率高层来台密访台积电(2330)、联电等客户。据了解,森俊三已给予晶圆双雄「优先供货」承诺,免除断料危机。 日本强
意法半导体扩大运动传感器产品阵容,推出市场上最小的3轴模拟输出陀螺仪。意法半导体最新的陀螺仪采用4x4x1mm3 超小封装,拥有优异的性能和可靠性及智能电源管理和设计灵活性,为手机、平板电脑、游戏控制以及其它消
大和证券出具最新报告,首评封测产业给予“中立”评等,封测族群首选京元电 (2449-TW)。《中时电子报》报导,大和证券于其最新研究报告中指出,尽管对于封测族群长线获利成长展望不变,但是由于电子供应链零组件短缺
日本强震后,台积电董事长张忠谋率先下修今年全球半导体产业成长,联电集团荣誉副董事长宣明智9日也表示,日震对半导体产业冲击很大,阵痛期还有二个月,科技产业可能出现「长短脚」现象。宣明智参加交大在台建校53周
最近召开的台积电2011技术研讨会上,台积电老总张忠谋大放豪言,他宣称:“我们不会骄傲自满”,同时在会上他还就多个主题进行了演说,演说的内容涵盖了此次日本地震的影响,IC产业的天下大势,演说中还指桑骂槐地点
晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈,台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者,全球晶圆(GlobalFoundries)及韩国三星电子等2家业者紧跟在后,但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电,已多次表
就在德仪宣布65亿美元收购美国国家半导体不到三天,欧洲半导体巨头恩智浦(NXP)前日传出,正与英特尔、高通和博通进行收购谈判。外媒引述匿名银行家的话说,谈判集中在手机移动支付芯片方面,双方“非常认真、不容忽视
全硅MEMS时钟解决方案领导企业美国SiTime公司今天宣布针对平板电脑以及电子书产品设计所需的所有时钟振荡器,推出完整的解决方案。基于SiTime公司低功耗全硅MEMS振荡器平台,该完整方案可满足平板电脑及电子书设计中
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司宣布Thinkify公司推出的Gen 2 TR-200 RFID读卡器/编程器采用了奥地利微电子AS3992 UHF RFID读卡器IC。TR-200易于使用,专为办公应用而设计。它操作简单灵活,尺
近日荷兰媒体De Telegraaf报导荷兰半导体厂商恩智浦(NXP Semiconductors)正讨论购并的可能,对象是英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)。然而恩智浦执行长(CEO) Richard Clemmer在接受路透(Reutes)访问时
目前全球生产MEMS麦克风大约有4家公司,包括了美国的Akustica和Knowles Acoustics、丹麦的Sonion MEMS,以及新加坡MEMS Technology等公司,然而全球各大半导体制造商现正蜂拥而此领域,据了解,目前全球已有20多家正
日本地震引发了对各种电子器件原材料供应短缺的担忧。虽然仍面临很大风险,但随着复产在即,总体来说我们认为行业最差情景假设应不会出现。不过,硅片(尤其是300毫米硅片)的复产还没有明确的时间表。信越半导体(信越化学