模拟
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晶圆代工巨头GlobalFoundries大举进入MEMS市场
MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHSiSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS产业的主要增长动力将是消费电子和手机
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国内集成电路加大产能 上下游芯片需求强劲
国内集成电路产业在经历2008年、2009年的行业低谷后，自2010年以来逐步踏上复苏道路。伴随行业景气的回升，几家集成电路代工巨头近期争相宣布新的扩产计划，希望通过产能扩充以布局未来几年不断增长的市场商机，并进
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尔必达研发4Gb DRAM芯片 或为苹果供货
全球第三大存储芯片厂商尔必达(ElpidaMemory)周四宣布，该公司已开发出智能手机使用的4GbDRAM芯片。受此消息影响，尔必达当天股价上涨5.5%。在此之前，三星是世界上唯一一家生产大容量节能存储芯片的公司。尔必达发言
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厚铜制程
李洵颖 在半导体封装技术中，以电镀制程镀出厚度达10微米以上厚度的铜线，称之为厚铜制程(Thick Copper)，优点是能够兼顾需要大电流的需求，达到导电性及可靠性的要求。国际大厂如德仪(TI)已开始采用厚铜制程，并应用
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张忠谋下修半导体成长值 台积电全年营收恐打折
赵凯期／台北 针对台积电董事长张忠谋表示全球半导体业产值下修至4%的最新看法，产业界人士多表示，此冲击程度还在可接受范围内，外界则多决定提前调降台积电2011年营收及获利成长数字。 张忠谋6日表示，日本311强
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赛灵思28奈米琵琶别抱 联电获德仪订单扳回一城
连于慧／台北 晶圆代工业者在28奈米制程竞争月趋于白热化，联电在大客户赛灵思(Xilinx) 28奈米制程上琵琶别抱台积电之后，传出在德州仪器(TI)订单上扳回一城，获得OMAP5处理器的采用；联电表示不方便评论客户，但28奈
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TI收购NS意在布局新能源领域
TI将以约65亿美元收购了NS。但我绝不相信，TI花65个亿仅是为了给诸如xPad之类的消费电子产品带来更好的器件性能、更长的电池续航能力等。TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton针对收购案表示，NS的产品与我们的产
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德州仪器65亿美元收购美国国家半导体公司
尊敬的客户,我怀着激动的心情的通知您德州仪器(TI)已签署最终协议收购美国国家半导体公司，本次收购将使业界共同致力于解决客户模拟问题的两个领导者实现强强联手。在我们整合两家公司的过程中，我想重申德州仪器对我
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日月光Q1营收季减13%，IC封测本业下滑5%
日月光(2311)今年第一季集团合并营收为460.06亿元，季减幅度13.7%，其中环电受到淡季影响，来自于EMS组装代工的业绩下滑较为明显，至于IC封测本业也有5.3%的减少幅度，略低于预期。 日月光公布3月集团合并营收为165
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封测三侠 3月营收回神
半导体封测厂日月光（2311）、力成与矽格3月营收同步回神。日月光、矽格月增率直逼两成，力成也回到去年9月旺季高峰。 经济日报／提供 封测龙头日月光昨（7）日公布3月集团合并营收165.27亿元，月增19.1%，年增
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TSMC预计450mm晶元工厂人员需求将降低
虽然450mm晶元工厂建设成本极其高昂，同时所需要的设备成本也远高于当前的工厂。不过由于450mm晶元工厂的产能将会接近当前工厂的2倍，因此芯片成本的价格将会下降，同时根据TSMC公司的介绍，450mm晶元工厂所需要的工
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获iPad 2青睐 MEMS麦克风迈向平板应用
相较传统电容式麦克风(ECM)，微机电系统(MEMS)麦克风因具备较佳的噪音抑制(Noise Suppression)技术与小体积优势，陆续抢进智慧型手机、笔记型电脑等应用。日前苹果(Apple)发表iPad 2，成为首个导入MEMS麦克风的平板装
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台积有三优 外资力挺
台积电董事长张忠谋将今年全球半导体产业（不包含存储器）成长率，将从三个月前预估的7％下修至4％，不过外资多数认为台积电具稳定获利、高配息、获利优于产业平均值的三大优势，不需担心股价问题。花旗环球证券半导
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高盛：晶圆双雄成功接链 需求下滑才是挑战
尽管市场仍聚焦于日本强震后，对于半导体产业供给的断链危机，但是高盛证券今(7)日出据最新半导体产业报告指出，需求下滑才是晶圆产业未来必须面对的挑战。因此，调整了晶圆双雄今年获利预期和1年目标价。高盛证券表
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台积电下修2011年非存储器半导体市场年增率至4%
据道琼(Dow Jones)报导指出，全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋日前表示，由于受到大陆打击通膨以及日本大地震的拖累，该公司下修2011年全球非存储器半导体市场年增率到4%。张忠谋在声明中表示，由于目前半导体市场
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