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客户零组件缺料 京元电第2季需求不如预期
李洵颖／台北 受到日本震灾影响，半导体产业供应链面临零组件缺料危机，晶圆测试厂京元电感受到客户端在上述冲击下，下单趋于保守，加上欧州地区需求低迷，影响该公司整体第2季需求情况不如预期。 由于农历过年之
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TRIQUINT连续四年荣获ZTE “全球最佳合作伙伴” 大奖
全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司今天宣布，获颁中兴通讯股份有限公司 (ZTE) 的2010 年“全球最佳合作伙伴”大奖。ZTE是中国领先的无线通信系统设备制造商，每年授予在
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晶圆双雄营运本季蹲下季跳
【张家豪╱台北报导】受到BT树脂、铜箔等多项原料短缺的影响，德意志证券预估，台积电（2330）、联电（2303）未来营收将呈现「先蹲后跳」走势，第2季分别下滑2%及5%，第3、4季才会回复成长6~15%。 台积电、联电上周
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新闻分析－联电务实研发策略奏效
晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈，台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者，全球晶圆（GlobalFoundries）及韩国三星电子等2家业者紧跟在后，但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电，已多次表
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断链搅局 封测Q2多空交战
记者洪友芳／专题报导 封测业日月光（2311）、矽品（2325）等，3月营收均较上月成长两位数居多，预估4月营收将更增长。 随著工作天数增加，封测厂3月营收显著增长，龙头厂日月光3月集团合并营收为165.27亿元，
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意法半导体推出最小的3轴MEMS类比陀螺仪
意法半导体(STMicroelectronics，ST)扩大动作感测器产品阵容，推出最小的3轴类比输出陀螺仪 L3G462A ，采用4x4x1mm3 超小封装，并具备优异的性能、可靠性以及智慧电源管理和设计灵活性，为手机、平板电脑、游戏控制以
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2011年全球LED用晶圆处理能力将提高50％
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）发布了最新的“Opto/ledFabForecast”。公布了今后全球LED量产线新建数量、制造装置的设备投资额及晶圆处理能力等预测。 SEMI的发布资料显示，2010年有19条LED量产线建成开工。S
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日震满月／矽晶圆 台胜科抢单
日本矽晶圆龙头信越，强震后复工时间仍不明朗，台湾最大12寸矽晶圆供应商台胜科趁势抢单，「将以台湾客户优先供料」，尽全力协助台厂挺过这次可能面临的「断料」危机。 日本强震后，全球两大矽晶圆厂信越与SUMCO生
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分析师：苹果已开始评估台积电
在稍早前(4月5日)的台积电(TSMC)技术研讨会中，该公司并未提及与苹果(Apple)公司之间的代工传言。目前，三星电子(Samsung Electronics)仍是苹果公司A4和A5处理器的代工业者。但据报导，业界消息指出苹果和台积电已进
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台积电全速进军18英寸晶圆时代
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上，该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域，主要目的除了降低制造成本，也试图借
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虚实难辨：台积电28nm制程胜算几何？
最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖 了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂槐地点
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瑞信证降封测双雄盈余预测
封测双雄首季营收出炉，日月光及矽品皆出现季减情形，瑞信证券对此表示，在日本强震可能使供应链中断下，调降日月光及矽品今年每股盈余(EPS)预测，维持两家公司中立评等，目标价分别为39元及36元。 日本强震让半
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晶圆代工企业面临的挑战可能更多在需求面而不是供应面
根据EETimes的消息,台积电董事长张忠谋在本周二公司的技术研讨会上表示,日本近期地震对公司2011年一季度运营没有明显影响,但可能影响客户、客户的客户及公司二、三季度业绩。我们的调研显示,台积电130nm-65nm晶圆需求
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台积电 外资续回补 站稳季线
台积电（2330）受到外资法人持续回补激励，股价从低点65.7元反弹以来，维持于相对高档，上周五收盘价仍站稳季线之上，收在72.9元，后续量能若能持续扩增，有助于股价表现。 无惧于日震造成矽晶圆供应短缺的压力，
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感测市场迈入系统级感测新世代
据了解，可携式消费性电子装置的MEMS（微机电系统）市场，2013年前将成长到27亿美金以上，成为一块兵家必争的市场大饼。而身为MEMS感测器大厂，为了抢攻行动市场，飞思卡尔（Freescale）也推出了Xtrinsic感测解决方案
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