日本311地震后,全球半导体整合元件大厂(IDM)加速委外,台积电(2330)、联电(2303)两大晶圆代工厂长期受惠;晶圆测试的欣铨(3264)也同步沾光。 日本311地震发生至今,本半导体业者瑞萨(Renesas)已考虑将
晶圆双雄昨(8)日公告3月营收,台积电(2330)3月合并营收373.15亿元,较2月成长14.5%,年增16.9%,为近4个月新高;累计今年第1季合并营收突破1000亿元,达1053.77亿元,但比去年第4季小幅下滑4.3%。不过,台积电3月
晶圆双雄昨(8)日同步公布营收,无惧于日震造成矽晶圆供应短缺的压力,台积电3月合并营收以373.15亿元,创去年10月以来新高,月增14.14%,首季合并营收站稳千亿元大关,达1,053.77亿元,也写下历年同期最佳纪录。联
台积电(2330)盘后股票配对巨额交易成交82.4万多股,成交总金额为6,009万多元。 证交所表示,台积电巨额交易方式为单一证券配对交易,成交82.4万多股,每股成交价格72.9元,成交金额6,009万多元。
IC封测厂矽格(6257)自结2011年三月份合并营业收入为新台币3.98亿元,较上月增加20%,比较去年同期减少5.3%;累计2011年第一季之营业额为新台币11.14亿,比较去年同期增加1.3%,矽格自结2011年第一季税前净利为新
世界先进(5347)民国100年3月营收为13.23亿元,较上月成长5%,较民国99年同月的12.54亿元成长5.45%。第一季营收约比上一季成长17%。 世界先进发言人谢徽荣副总经理表示,3月营收因晶圆出货量增加而较2月营收12.55亿元
【搜狐IT消息】4月8日消息,据台湾媒体报道,花旗环球证券表示,台积电董事长张忠谋近日对半导体产业成长预估少许修正。由于全球半导体产业与全球GDP成长息息相关,因此预期台积电今年营收成长率将下调10%左右。 花
前不久网络上有一些关于22nm Ivy Bridge处理器的一些信息,近日我们收到消息称:Intel将在22nm处理器上采用FinFET工艺技术,以保证处理器的集成度更高、漏电也更小。 FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-effectt
Intel近日亲口承认,备受关注的极远紫外光刻(EUV)技术可能又要推迟了,要赶不上10nm工艺这一里程碑步骤希望渺茫。 Intel目前的计划是在14nm工艺上扩展193nm沉浸式光刻技术,预计2013年下半年实现,然后2015年下半
半导体封测厂日月光(2311)、力成与矽格3月营收同步回神。日月光、矽格月增率直逼两成,力成也回到去年9月旺季高峰。 封测龙头日月光昨(7)日公布3月集团合并营收165.27亿元,月增19.1%,年增4.3%;扣除环电的封
联电(2303)今公布3月营收达到95.85亿元,月增6.41%,年增1.11%;累计前三季营收281.18亿元,年增5.25%。
晶圆龙头台积电 (2330)今(8)日公布上月营收,在工作天数回复正常,以及新台币升值趋缓下,台积电3月合并营收373.15亿元,较前一月成长14.1%,较去年同期成长16.9%,累计今年第一季合并营收1053.77亿元,较去年第四季
晶圆双雄今(8)日同步公告3月营收,台积电(2330-TW)3月合并营收373.15亿元,较上月成长14.5%,较去年同月成长16.9%,为近4个月新高;累计今年第1季合并营收突破1000亿元,达1053.77亿元,较去年第4季小幅下滑4.3%;联
德意志证券认为,尽管目前矽品 (2325-TW) 第 2 季展望较为疲弱,但是在订单递延的情况下,第 3 季将会有强劲表现,而近期股价的低迷,正是投资人进场的好买点,维持矽品“买进”评等,目标价 48 元。《联合晚报》报导
首款单芯片数字微机电系统(MEMS)麦克风开发商Akustica, Inc.日前宣布,该公司为笔记本电脑、平板电脑及上网本中的高质量语音应用推出一款新的单芯片数字MEMS麦克风。 新产品AKU230是Akustica的第四代MEMS麦克风,也