[导读]根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,2010年全球前10大晶圆代工厂商排名中,台积电(2330)、联电(2303)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元,分别拿下第1名与第2名,中芯则以15.5亿美元,位居第4名。至于台积电旗
根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,2010年全球前10大晶圆代工厂商排名中,台积电(2330)、联电(2303)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元,分别拿下第1名与第2名,中芯则以15.5亿美元,位居第4名。至于台积电旗下转投资公司世界先进(5347)则以年营收5亿美元,亦挤身于全球前10大晶圆代工厂商之列。柴焕欣也预估,2011年大中华地区前4大晶圆代工业者营收年成长率将达9.4%,
柴焕欣表示,2010年全球前10大晶圆代工厂排名中,大中华地区即占4席,而大中华地区前4大晶圆代工厂2010年全球晶圆代工产业合计市占率高达73%,亦突显出大中华地区在晶圆代工产业地位之重要性。
然而,Global Foundries挟中东阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚资金,除购并全球第3大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)外,还于美国纽约兴建第3座12寸晶圆厂Fab-8,生产制程更从28nm起跳,目标就是希望超越台积电,成为全球最大晶圆代工厂。而Global Foundries加入竞争,亦掀起晶圆代工产业新一波12寸晶圆厂产能扩充竞赛。
包括台积电、联电、中芯等晶圆代工厂于2010年皆相继调高资本支出金额,柴焕欣分析,除加快12寸晶圆产能扩充脚步外,为争取更广大订单机会,亦为掌握整合元件厂(Integrated Devicd Manufacturer,IDM)订单扩大委外代工的趋势,提高45/40nm及其以下先进制程产出比重,购置浸润式机台亦是资本支出另一个重要方向。
在大中华地区主要晶圆代工厂投入12寸晶圆与先进制程产能扩充的同时,展望2011年半导体产业景气,在历经2010年下半客户端库存调整后,预期2011年依然会延续景气成长的方向前进,但度过2009年下半年以来的高成长期后,2011年也将会成长趋缓,回归至稳定成长的轨迹。
需求成长幅度预估与供给相当,柴焕欣预估,2011年大中华地区前4大晶圆代工业者营收年成长率将达9.4%,但在12寸晶圆产能与45/40nm及其以下先进制程良率与研发进度拥有优势的台积电,全球市占率版图将会进一步扩张。
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