模拟前沿资讯 - 21ic电子网

台积电摘苹果A7 明年试产

台积电（2330）积极开发20奈米制程，花旗环球证券指出，在技术领先优势下，未来1~2年内有机会独吞苹果（Apple）A7处理器订单。野村证券评估，台积电明年第1季开始试产A7，顺利的话，后年上半年将进入量产阶段。苹果i

模拟
2012-09-25

台积电苹果 MACBOOK
中国Fabless能否放眼全球？

一般来说，中国企业给人的印象，便是制造廉价产品，以及针对中国国内市场。然而，北京兆易创新科技(GigaDevice)总裁朱一明认为，中国的无晶圆厂晶片应该超越拥有13亿人口的中国，将目光放在全球共拥有60亿人口的开发

模拟
2012-09-25

平板电脑晶圆厂 BLE FAB
“中国芯”又添青岛造

世界上第一枚单晶片、高集成、低功耗、专门用于新一代嵌入式CPU低功耗计算系统的信号拓展互联桥片，昨天下午由青岛中星微电子有限公司在青岛正式发布。中星微集团创始人、中国工程院院士邓中翰，市委常委、副市长王广

模拟
2012-09-25

CPU 中国芯微电子集成电路芯片
Intel Inside引品牌大战芯片商竞相崛起

据路透社报道称，随着移动设备行业竞争逐步加剧，智能手机及平板电脑芯片供应商争相在产品中彰显品牌，欲夺得更多荣耀。英特尔、高通及英伟达等芯片制造商不满处于苹果、三星等火热品牌的阴影之中，欲让消费者知道其

模拟
2012-09-25

Intel 芯片英特尔 IDE
面板驱动IC族群 Q3发烫

大陆十一长假当地智能型手机厂商积极舖货，推升国内面板驱动IC厂奕力（3598）、旭曜、矽创等业者第3季营收火热，股价也跟著水涨船高。至于第4季的续航力，法人表示要看十一长假的实际销售状况，10月是关键。面板驱动

模拟
2012-09-25

手机市场联发科智能型驱动IC
应用材料:明年仍是晶圆代工年

全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）20日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸

模拟
2012-09-25

芯片半导体产业晶圆代工计算机
苹果预推四核芯片 Intel双核能否抗衡

据美国科技资讯网站CNET报道，芯片咨询公司TheLinleyGroup首席分析师林里·格文奈普(LinleyGwennap）发布报告称，苹果或将在明年推出四核心A系列处理器。虽然苹果是英特尔的客户，但随着其移动芯片逐渐成为世界最高端

模拟
2012-09-25

Intel 芯片双核苹果
SEMI：8月北美晶片设备BB值降至0.84 连3月低于1

国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2012年8月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.84，创2011年11月以来新低，为连续第5个月呈现下滑、且为连续第3个月低于1。SEMI表示，8月北美半导体设备制

模拟
2012-09-25

晶片半导体设备 SEMI RATIO
矽品日月光毛利率恐下滑

国际金价重返去年高档，加上新台币汇率看升，封测业9月起再遇乱流；业者担心整合元件大厂（IDM）第4季下单心态趋保守，为封测业接单增添变量，推断本季可能是今年封测业的高峰。为因应金价高涨，封测双雄日月光（2

模拟
2012-09-25

元件供应链封装平板
GLOBALFOUNDRIES发布14nm工艺，2014年开始量产

美国晶圆代工巨头GLOBALFOUNDRIES于2012年9月20日发布了用于移动终端等配备的14nm级SoC（System on a Chip）的工艺“14XM（eXtreme Mobility）”（英文发布资料）。将采用三维构造的Fin FET取代20nm级之前的平面构造

模拟
2012-09-25

低功耗 SoC FET GLOBALFOUNDRIES
日月光吃高通肥单产能满载

苹果iPhone 5热卖超乎预期，高通 (Qualcomm）对台积电的晶片追单快速拉高，相对释出到日月光(2311)后段封测的肥单，自上周起明显热络起来，法人指出，日月光高阶封装产能满载吃紧，9月营收料可再创新高，而10月的爆发

模拟
2012-09-25

封装 QUALCOMM 台积电
Molecular Imprints 将为半导体大批量制造提供先进光刻设备

德克萨斯州奥斯丁2012年9月24日电 /美通社/ -- 奈米图案成形( http://www.molecularimprints.com )系统与解决方案的市场与技术领导商Molecular Imprints, Inc. (MII) 今天宣布，该公司已经获得一份包含多个压印( htt

模拟
2012-09-25

半导体光刻 ECU PRINT
邱慈云：让“中国芯”成为“世界芯”

在国内智能机刚出那会儿，手机打几分钟就热得发烫，有用户戏谑“能煮鸡蛋了”。“能煮鸡蛋”的诱因是手机芯片的电路设计，而今这样的情形已一去不复返，新一代的“芯片”朝着更微小型化、低功耗化的方向发展。在

模拟
2012-09-25

中芯国际中国芯半导体行业中国半导体
防断链！封测台厂获日商、陆商青睐

大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风

模拟
2012-09-24

半导体晶片面板厂 MCU
花旗：苹果去三星化台积可独吃A7前2年市场

在半导体大厂往分散风险的路走、苹果也将逐渐去三星化的议题发酵下，晶圆代工龙头台积电 (2330)将接下苹果单的话题引发热烈讨论。不过，花旗则是出具最新报告指出，苹果新一代以20 奈米制程生产的4核应用处理器(A7)，

模拟
2012-09-24

三星应用处理器台积电苹果

首页上一页 613 614 615 616 617 618 619 620 621 622 下一页尾页

发布文章

模拟

台积电摘苹果A7 明年试产

中国Fabless能否放眼全球？

“中国芯”又添青岛造

Intel Inside引品牌大战芯片商竞相崛起

面板驱动IC族群 Q3发烫

应用材料:明年仍是晶圆代工年

苹果预推四核芯片 Intel双核能否抗衡

SEMI：8月北美晶片设备BB值降至0.84 连3月低于1

矽品日月光毛利率恐下滑

GLOBALFOUNDRIES发布14nm工艺，2014年开始量产

日月光吃高通肥单产能满载

Molecular Imprints 将为半导体大批量制造提供先进光刻设备

邱慈云：让“中国芯”成为“世界芯”

防断链！封测台厂获日商、陆商青睐

花旗：苹果去三星化台积可独吃A7前2年市场

活动预告

论坛

相关标签

课程视频