【张家豪╱台北报导】台积电(2330)积极开发20奈米制程,花旗环球证券指出,在技术领先优势下,未来1~2年内有机会独吞苹果(Apple)A7处理器订单。野村证券评估,台积电明年第1季开始试产A7,顺利的话,后年上半年将
2012年上半年,在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行,以及市场自身库存调整的共同影响下,国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势,一季度产业增速大幅下滑,二季度则出现明显回升。综合来看,2012上半年中国
中国上海,2012年9月21日——GLOBALFOUNDRIES 推出一项专为快速增长的移动市场的最新科技,进一步拓展其顶尖的技术线路图。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM技术将为客户展现三维 “FinFET”晶体管的性能和功耗优势,不仅风
SEMI中国封测委员会成立大会2012年9月21日在SEMI中国办公室举行,SEMI全球总裁Denny及SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士先后致辞欢迎各位代表,感谢大家对封测委员会的正式成立所给予的大力支持,并向所有委员单位
图/经济日报提供 创意(3443)获台积电助攻,明年将结束与韩国三星合作后,导入欧美日系统厂密集合作案,带动创意28纳米接单满档,明年营收有机会创历史新高。创意目前是独家为三星代工4G LTE基频芯片的厂商,并透
MEMS元件商正全力布局九轴感测器市场。看好行动装置对加速度计、陀螺仪与磁力计等元件需求持续增长,包括意法半导体、Bosch Sensortec与InvenSense等业者皆已积极厚实产品组合,为九轴解决方案开发做好准备,争抢此一
18寸晶圆制造设备与技术发展将加速。为助力晶圆代工、IC设计商降低生产成本,包括Lam Research、应用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半导体设备开发商,已陆续启动18寸晶圆制造方
联电(2303)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems 共同宣布,双方建立策略性协议,Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚,由Allegro的第4代0.6微米BCD(A
中芯国际宣布,推出1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平台,与其0.13微米(um)低漏电(LL)工艺完全相容。 该平台经过流片以及IP验证,在降低功耗、晶片尺寸和成本的同时,能提高资料的安全性。这个新平台为中芯国
联电 (2303)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今日(21日)共同宣布,双方建立策略性协议,Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。而两家公司将于今年稍晚,由Allegro的第四代0
联电(2303-TW)(UMC-US)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布,双方建立策略性协议,Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。 两家公司将于今年稍晚,由Allegro的
苹果在关键零组件展开「去三星化」,其中处理器芯片的代工可能由原本的三星转向台积电传闻备受关注,但研究机构TrendForce认为,格罗方德(GlobalFoundries)与英特尔(Intel)也有机会出线。 在美国重新强化制造
半导体晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)推出14nm-XM技术,可提供 3D「鳍式场效记忆体」(FinFET)电晶体的效能及能源优势,是专为成长快速的行动市场所设计。 格罗方德透过资料发布表市,新的14nm-XM技术不仅
联电(2303-TW)(UMC-US)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布,双方建立策略性协议,Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。 两家公司将于今年稍晚,由Allegr
晶圆代工龙头台积电(2330)7、8月合并营收屡创新高,第3季营运表现将优于预期,惟外资对其第4季看法则是相形保守。野村(NOMURA)就出具最新报告指出,下修台积电第4季的营收季减幅度,由先前预估的季减5%、一举调降至季