2012年受惠行动装置和行动运算应用热门,造成台积电28奈米制程产能狂缺,加上GlobalFoundries和三星电子(Samsung Electronics)也都朝先进制程猛攻,未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。 根据
台积电(2330)第3季受益于联发科(2454)将拉货时间提前、且光罩收入较预期增加,营收季增幅度将优预期,不过外资普遍认为,其9月营收就会开始走下坡。巴黎证(BNP)出具最新报告指出,台积电在8月营收创高后,9月即会出现
晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)与美商AllegroMicrosystems日前共同宣布双方建立策略性协议,Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚,由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用
9月21日下午,合肥市集成电路产业技术创新战略联盟发起人会议在合肥市科技创新服务中心召开,合肥市科技局党组书记、局长朱策和副局长陈伟出席了会议,中国科学技术大学先进技术研究院、安徽大学电子信息学院、中国科
今年英特尔携Medfield平台AtomZ2460移动处理器进军智能手机市场,不过PC行业的芯片强者在智能手机上面却不一定能够撼动目前王者的地位,高通就曾表示并不担心英特尔的进入;而到底两家的平台目前差距有多大,这段视频
联发科积极布局中国大陆TD-LTE已久,长期以来一直配合中国移动与工信部进行TD-LTE终端测试。面对全球发展4G的趋势,联发科如今正专注于研发双通模式与可携式HotSpot装置。今日(25)联发科参与4GInternationalSummit表
联发科(2454-TW)今(25)日举行小型媒体餐叙,财务长顾大为指出,第3季智慧型手机比重约占营收达35%左右,较原先法说预估的25%还多,而第4季目前还没有明确营收目标,不过由于今年有新晶片出货,加上中国大陆智慧型手机
法人表示,泰林(5466)已取得日本旭化成电子(AKM)封装订单;母公司南茂规划8000片12寸凸块晶圆产能,其中部分作为泰林客户AKM逻辑IC封测所需。 法人表示,泰林主要客户日本旭化成电子科技(Asahi Kasei Microdevice
晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电 )与美商Allegro Microsystems日前共同宣布双方建立策略性协议,Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚,由Allegro的第四代0.6微米BCD (ABCD4)消
针对行动装置市场,提供更细小的面积空间以及减低所需功耗,让行动装置体积得以减少,以及延长电池续航行力,半导体厂商 GlobalFoundries 日前宣布将采用 14nm-XM 制程架构,并首次引入 3D FinFET 电晶体,为立体 (S
花旗环球证券指出,iPad、iTV、Macbook等苹果产品将开始采用最新20纳米4核心应用处理器(AP),且由于台积电(2330)20纳米将找不到竞争者,苹果4核心AP未来1至2年都会是台积电独门生意,且20纳米制程8月进入认证阶段。
德克萨斯州奥斯丁2012年9月24日电 /美通社/ 奈米图案成形系统与解决方案的市场与技术领导商Molecular Imprints, Inc. (MII) 今天宣布,该公司已经获得一份包含多个压印范本的采购订单。这些范本将被整合进某半导
本报讯(记者 汤一原 实习记者 孙奇茹)昨日,中芯国际二期项目在北京经济技术开发区奠基,将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破,进一步减弱国内高技术
原标题:中芯国际北京奔驰二期项目工程昨奠基 本报讯(记者 汤一原)昨天上午,中芯国际二期项目和北京奔驰二期工程在北京亦庄分别举行奠基仪式,此举表明北京经济技术开发区电子信息和汽车两大主导产业的龙头企业
《中国时报》报导,在苹果与三星的行动装置产品竞争进入白热化等众多因素水到渠成后,台积电(2330)挤入苹果供应链题材在外资圈迅速展开。花旗环球证券半导体分析师徐振志预期,苹果四核心AP 可望由iPad、iTV、甚至