美国伊利诺大学(University of Illinois)实验室开发出一种以金属为蚀刻催化剂的砷化镓晶圆蚀刻法,这种蚀刻方法,其制造速度较传统的湿式蚀刻制程来得快、而成本又较干式蚀刻来得低,一旦该制程获得推广,可望有效推
全球表态要加入18寸晶圆(450mm)世代的半导体业者,主要是台、美、韩为主,如2011年9月由台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家大厂成立的Global 450 Consortium计划(G4
-- 力成科技(PTI)购置NEXX Systems公司之电镀机台(Stratus Plating Tool)以用于先进的半导体封装生产 美国麻州BILLERICA及新竹2012年1月2日电 /美通社亚洲/ -- 一家在业界居领先地位的先进封装设备供应商,NEX
去年对联电来说,是个没有声音的一年,但对于台积电、三星、格罗方德(GlobalFoundries)来说,却是热闹非凡。台积电、三星、格罗方德的新闻能够攻占媒体版面,因为有苹果A6应用处理器的代工争夺战,有格罗方德及三星
力成(6239)在拥抱苹果双i订单之后,布局多年的先进封装技术,也将进入量产收成阶段。力成透露,旗下扎根晶圆重布线(RDL)已正式交出第一批货;以矽钻孔(TSV)为基础的3D IC,也获四家客户合作,可望在2013年量产
中国第二及第三大的半导体晶圆代工厂,华虹及宏力正式宣布合并,合并后的新公司,将成为中国最大半导体龙头中芯国际(SMIC)的重要竞争对手。 不过,高盛证券首席半导体分析师吕东风认为,华虹与宏力的合并,对台
台积电(TSMC)宣布其 6寸及 8寸厂区(晶圆二厂、晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂)同时获得2011年度行政院环保署「节能减碳行动标章」,其中晶圆二、五厂更获得特优奖的肯定,彰显该公司施行环保政策、推动绿色
【范中兴╱台北报导】力成宣布收购超丰后,目前日月光与三洋的案子也还在谈,还有多家公司也传闻想要出售,国内封测厂再次出现整并潮。 南茂董事长郑世杰表示,这波封测业购并潮只是刚开始,由于金价持续上涨,而代
IC设计服务(IC Design Service)产业大致可区分为IC设计、IC量产2大范畴。其中,IC设计范畴包括开发具特定功能电路元件的矽智财(Silicon Intellectual Property;SIP)与汇整晶片所需电路元件的委托设计(Non-Recurring
问:改变台积电策略的原因? 答:台积电的技术和表现已经到了相当高的水平,这让我们开始面对不同的竞争者。 我们面对的竞争者是三星与格罗方德(GlobalFoundries,自美商超微晶圆制造部门切割出来所设立的新公
台积电董事长张忠谋承诺,未来10年税前净利每年复合平均成长率为10%,股东权益报酬率(ROE)平均值要达20%以上,此目标在当前半导体界相当黄金,他会尽最大努力迈进。尽管产业景气和外在环境会改变,策略上台积电仍维持
问:台积电推动企业社会责任(CSR)也是对社会的承诺,听说董事长曾手绘表格,列举台积电在社会责任上应该要做到的贡献? 答:企业社会责任简单地说,就是让社会更好,提升社会。我自己做了一个表,规划12项台积电
我的理念很简单,我希望每位员工应该在工作之余有自己的生活,这是很重要的事,有家庭者回归家庭,单身者也可以发展自己的兴趣。这也是我50余年来工作的原则,虽然偶尔也会超时,但次数非常少。当然,我每周工作从来
台积电董事长张忠谋表示,要成为非常好与成功的企业,必须同时具备四大核心价值,即是诚信正直(Integrity)、承诺(Commitment)、创新(Innovation)、客户信任关系(Customertrust),简称ICIC。不论科技产业景气
日本DRAM厂尔必达(Elpida)喊涨成功,2012年开春,DRAM现货价可望重回1美元大关,国内DRAM厂如南科(2408)、华亚科(3474)、力晶(5346)等亏损缩减,模块厂如创见(2451)、威刚(3260)、劲永(6145)、品安(8