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台积电为3D IC逐步整合至封装领域
据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。台积电已瞄准3D I
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意法半导体MEMS创新设计竞赛 云科大获冠军
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，来自云林科技大学的「横扫千军」队荣获2011年iNEMO校园设计竞赛冠军。本届竞赛由意法半导体主办、中华民国微系统暨奈米科技协会协办，旨在于推广台湾MEMS创新设计的人才培育，
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力成将以25.28元收购超丰3-5成股权 溢价26%
全球IC封装测试产业版图再度掀起涟漪，记忆体封测龙头大厂力成科技(6239)宣布将以每股25.28元公开收购超丰电子(2441)，若以超丰今日收盘价20元计算，溢价幅度达26%，预计收购股权的比例目标将为30-50%。 力成今日
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ROHM推出业界最小尺寸的单一封装型电源模组
赖姿侑 半导体制造商ROHM株式会社全新推出将电容、电感等电源所需的零件纳入单一封装中之超小型电源模组「BZ6A系列」，为业界体积最小，2.3mm×2.9mm×1mm的插入型(Plug-in type)产品，因此能有效协助体积日趋小型化
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Vishay提高VJ HVArc Guard®表面贴装X7R MLCC的最小容量
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard®表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值，公司会提供C0G(NP0)电介质，电压范围1000V～2500V，及采用0805～2225的
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64位架构+大小核：昭示ARM移动互联“野心”
11月29日，ARM在北京举行了2011年度技术研讨会，并与Cadence、Synopsys、恩智浦（NXP）、碳设计系统（CarbonDesignSystem）、Marvell、QNX、ThunderSoft、芯原（VeriSilicon）、亿道电子等数十家合作伙伴进行了技术演
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传苹果将在以色列建研发中心专注IC
北京时间12月15日早间消息，据以色列商业网站Globes报道，消息称，苹果决定在以色列建立研发中心，专注于半导体。据悉此决定在苹果进入收购以色列闪存解决方案提供商Anobit谈判前就已经做出。苹果已经聘请了以色列高
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台积电拟独自发展3D IC技术
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理，但部份无晶圆晶片设计厂商表示，这种方法缺乏技术优势，而且会限制他们的选择。在当前的半导体制程技术愈来愈难以微缩之际，3D晶
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2012年3D芯片可望实现商用化
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构，半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后，立体的三维芯片(3DIC)终于可望在明年开始商用化
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Maxim喜获iPhone 5电源管理IC订单
花旗集团分析师TerenceWhalen13日发表研究报告指出，最近的供应链调查确认，模拟/混合讯号IC设计大厂MaximIntegratedProducts,Inc.已赢得苹果(AppleInc.)青睐，将为iPhone5供应电源管理IC。Maxim13日开高走低，终场小
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突破硅晶极限! IBM碳纳米晶体管小于10nm
近些日子，IBM、三星等研制3D芯片的消息层出不穷，在集成电路芯片上晶体管越来越密，硅晶体管在尺寸上达到极限时，为了提升芯片的性能，除了在结构上引入3D改进外，寻早另外一种材料突破硅晶极限也颇为重要。前些日子
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对手抢地盘 封测双雄法人看淡
台积电决定2013年大举跨入高阶制程封装领域，恐压缩日月光（2311）及矽品等封测大厂的发展空间，引发法人对日月光及矽品持股松动。 工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）指出，台积电及格罗方德等晶圆代工大厂，相
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中芯国际荣获高通公司供应商奖
中芯国际日前宣布，荣获来自客户高通公司的“10亿颗产品里程碑奖”，授奖仪式在中芯国际上海总部举行。高通公司，全球领先的3G、次世代通讯技术领导者，授予中芯国际此奖项，旨在表彰其支持高通电源管理处理器方面的
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以碳纳米管取代铜 TSV芯片效能更好
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现，以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的 3D芯片堆栈，效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系
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台积电拟独自发展3D IC技术
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理，但部份无晶圆晶片设计厂商表示，这种方法缺乏技术优势，而且会限制他们的选择。 在当前的半导体制程技术愈来愈难以微缩之际，3D
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