多轴微机电系统(MEMS)已成大势所趋,包括意法半导体(STMicroelectronics)、亚德诺(ADI)与利顺精密等皆开始研发九轴MEMS元件,仅研发陀螺仪(Gyroscope)的应美盛(InvenSense)则透过第三方合作公司提供其他元件,继1年前
摩尔定律究竟能否延续?许多人把希望放在3D IC上。不过,工研院电光所顾子琨组长表示,3D IC的确是一项不错的技术,但未来挑战仍多,台湾产业要注意如何整合共创商机。随着智慧型手机的风行,晶片微缩化堪称是一场革
正在发表演讲的石川(点击放大) 在2011年12月13日~12月15日举行的“2011冬季款智能手机&平板终端”上,日本CSR公司的石川诚司(GPS部门FA小组经理)发表了演讲,介绍了室内位置信息测定技术的课题和现状。以下
微机电系统(MEMS)微投影发展可望大幅跃进。尤其在直接放射绿光雷射二极体(Direct-emitting Green Laser Diode)于2012上半年量产后,将使MEMS雷射微投影光机,突破以往采用合成绿光技术的尺寸限制,进一步让厚度微缩至
量测仪器设备厂蔚华科(3055)宣布与量测设备厂Delta-Rasco结为策略夥伴,蔚华科将成为Delta-Rasco在大中华区的独家销售代理商,相对地,Delta-Rasco亦将提供蔚华科在客户端地技术支援、维修服务等。蔚华科董事长黄峻梁
全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司继续扩展在亚洲和大中国区的机构,宣布提升曾颖琳担任高级销售主管。曾颖琳在Fox公司香港办事处工作,专门负责重要的EMS客户,她已在Fox Electronics工作了八年
(中央社记者张建中新竹2011年12月18日电)3D IC发展趋势成形,国内外半导体厂纷纷展开跨领域合作布局。国内2大晶圆代工厂台积电(2330)及联电(2303)同时与国外动态随机存取记忆体(DRAM)厂结盟合作。 3D IC技术难度高
近日,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)进一步扩大其运动传感器产品组合,推出市场上最小的三轴数字输出陀螺仪L3G3200D。新产品的封装尺寸较现有传感器缩减近一半,让外观尺寸不断缩小的手机、平板电脑等智
力成(6239)以每股25.28元、溢价逾26%收购逻辑封测厂超丰,虽然收购成效仍待观察,不过这项收购案却让二线封测厂包括欣铨、矽格、颀邦、菱生及台星科等身价看涨。 法人评析,力成并购超丰后,未来在逻辑封测领域
资策会产业研究所(MIC)指出,晶圆代工明年将跨入2X纳米制程竞争,恐造成明年65纳米及40纳米供过于求局面,使得市场陷入激烈价格战。 面对全球经济迟缓及科技产品需求转弱,包括顾能(Gartner)等相继下修明年半
台积电(2330)28纳米先进制程布建进展超乎预期,近期单月投片量推升近5,000片,较9月大增四倍,预定明年再以单季扩增8,000片速度前进,明年达到单月投片量达到近4万片。 图/经济日报提供 台积电的28纳米制程
市场研究机构 Carnegie Group 的分析师Bruce Diesen 表示,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新统计数据, 2011年11月全球晶片销售额的三个月平均值为256亿美元,较10月的257.4亿美元略减,较去年同期则衰退4%。
应用材料公司推出 Applied SEMVision G5 系统,进一步推升在缺陷检测扫描电子显微镜 (Scanning Electronic Microscope,简称SEM) 技术的领导地位,这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具,能拍摄并分
市场研究机构Yole Developpement指出,2011年对MEMS产业来说,是充满转变的一年。除首家无晶圆厂(Fabless)陀螺仪开发商应美盛 (InvenSense)顺利公开发行(IPO),以及WiSpry射频(RF)MEMS元件与高通光电(Qualcomm MEM
本报记者王爽袁涛 山东首条高端集成电路封装测试生产线,16日在济南上线投产。这一生产线的诞生,缘于浪潮对奇梦达整条封装测试生产线的收购,这也是浪潮对奇梦达资产的第二次收购。 早在2009年8月金融危机时,浪潮