专业晶圆测试大厂京元电(2449)董事长李金恭表示,全球经济情势诡谲多变,又以明年2月即将到期的欧债问题最令人忧心,反倒是美国圣诞节假期买气不错,新屋开工率、失业率等经济指标也让人放心,新兴国家亦相对具有支撑
近年来IC封测产业掀起并购潮,专业晶圆封测大厂京元电(2449)也屡传为同业并购对象,对此,京元电董事长李金恭坦言,IC封测产业走向大者恒大的趋势不会变,并购则有分为善意并购、恶意并购,只要能对员工、股东负责,
    富士通半导体推出三款内置存储器的第二代转码器———MB86M01、MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器,既能转换音、视频数据,还能实现视频信号到全高清格式
针对日月光拟收购为三洋电机代工的洋鼎科技,国内法人认为,封测厂基于未来可能面临的风险,加上产业大者恒大的趋势,因此花少许的代价,与日系IDM厂进行连结,在战略上,具有创造客户集中化的优势。 分析师指出,
全球封测龙头日月光加速两岸新厂扩建脚步,近期也打算收购为三洋电机(Sanyo)代工的洋鼎科技,全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口,发言体系回应「不知有此事,无法做任何评论」。 洋鼎科技位在
欧洲半导体大厂意法半导体(ST)宣布,已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体指出,新的测试技术让测试工具与晶圆裸晶阵列之间使用电磁波作为唯一通讯方式,借用了无线射频辨识卷标(RFID)的运
中国大陆山寨机厂商积极转型为品牌手机,提高微机电系统(MEMS)麦克风导入比重。受到国际品牌厂商低价智慧型手机的影响,山寨手机在价格的优势上逐渐缩减,在利润与销售量不复以往的状况下,山寨手机业者纷纷转型为中
黄女瑛、王怡苹/台北 半导体中、小尺寸矽晶圆2011年因过度乐观预估市况,客户端重覆下单(Double booking)情况导致供应端库存水位过高,至今仍在积极消化库存中,不过因中、小尺寸矽晶圆无新产能扩张,业者预估,约到
张琳一 SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,2011年包括热介面材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元,2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Sub
李洵颖/台北 由于2011年下半以来的不景气,恐导致封测业掀起淘汰赛,中小型封装厂可能面临退场窘境,封测大厂包括日月光、联合科技(UTAC)、力成科技等,先后以购并、收购方式拓展营运版图,并以雄厚资金投入高阶封装
李洵颖/台北 市场对于力成科技收购超丰电子的评价不一,力成董事长蔡笃恭亲自向外说明。他表示,降低DRAM比重已为力成的既定策略,布局3年的逻辑IC领域便可弥补产品线空窗期,而过去深耕中低阶逻辑IC封测业的超丰电
2011年12月6日,日本东京讯——全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)今日宣布其超高速USB(USB 3.0)SATA3桥接单片系统(SoC)(部件编号μPD720230)已通过USB实施
MQ 系列工业相机将赛普拉斯灵活的 USB 控制器与 XIMEA 工业相机设计专业技术完美结合,可提供市场最小型、速度最快的 USB 相机 2011 年 12 月 22 日,北京讯,德国明斯特和加州圣何塞讯——XIMEA 有限公司已选用
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通过与中国清华大学技术合作,现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准(GB 20600-2006)(DTMB)(注1)信号进行高性能解调、纠错的IC “ML7109S”。本
【范中兴╱台北报导】半导体IDM厂后段封测外包趋势明确,除了日月光(2311)很积极外,包括南茂、力成(6239)也加入抢食IDM(Integrated Device Manufacturer,整合元件制造厂)订单的行列,且有志一同都瞄准中低阶