台积电近日宣称,将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展,预计2013-14年开始试验性生产,2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95%的450毫米晶圆生产设备的安装,2015年开始小批量投产。
今年全球晶圆代工市场虽然仍由台积电、联电独领风骚,但同业竞争却愈来愈激烈,韩国三星电子挟其来自记忆体事业的强劲现金流量支持;格罗方德(GLOBALFOUNDRIES;GF)也有中东主权基金阿布达比投资局旗下先进技术投资
欧债危机虽引发全球股市动荡不安,但台积电仍靠着制程独步领先全球,今年市值硬挺,累计从去年底截至上周五止,台积电市值比去年增加逾1,145亿元,达到1.95兆元。 台积电因去年缔造历史营运佳绩,全年合并营收4,0
晶圆双雄11月以后接单已明显感受疲态,业界传出,台积电和联电已提前祭出价格折让抢单,尤其是产能较宽松的12寸厂及6寸厂。法人研判,此举有助降低IC设计公司的制造成本,对IC设计公司为一大利多。 台积电和联电主
IC封测大厂力成(6239)董事长蔡笃恭于今(23)日上午表示,展望明年第一季,受到全球不景气的影响,例如欧债问题、泰国水患冲击IC供应链,以及苹果产品热卖排挤其它产品的需求,预料力成明年第一季与历年同期相比,将是
陈玉娟/台北 因良率可能低于预期,超微(AMD)与NVIDIA首款采用台积电28奈米制程的新一代绘图晶片延迟传言不断,最终超微赶在2011年结束前发布全新AMD Radeon HD 7000系列,代号为「南方群岛」(Southern Islands),由
陈玉娟 台积电于2011年10月下旬宣布28奈米制程正式进入量产,且已经开始出货,成为业界率先量产28奈米晶片的公司。制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米低耗电制程(28LP)、28奈米高效能低耗电制程(28HPL)、以及28
连于慧/台北 全球半导体产业18吋晶圆世代,台积电肩负起领头羊角色,其已与英特尔(Intel)等4家同业共同在美国纽约州成立「Global 450 Consortium」,研发18吋晶圆技术。台积电指出,18吋晶圆绝非单打独斗可完成,不
美国罗彻斯特理工学院(Rochester Institute of Technology)与厂商PPC Corp.合作开发了一款「智能连接器(Smart Connector)」感测装置,会自动侦测通讯设备是否损坏,并利用自我诊断(self-diagnostics)技术指出损坏的确
景气寒冬中有企业逆势征才,封测大厂日月光明年预计征才5000人,主要是因应高雄、中坜的扩厂计划。日月光行政副总经理林显堂强调,四大「惨」业 (DRAM、太阳能、面板、LED)中部分员工放无薪假,但从这些行业释出的有
陈玉娟/台北 受到代工伙伴Global Foundries位于德国Dresden的工厂在32奈米的良率、投产、以及制造等方面出现些许问题,肩负超微(AMD)成长动能的全新Llano处理器供货受到限制,而45奈米处理器出货也低于预期,使得超
昨日上午,厦门集顺半导体制造有限公司举行竣工典礼。投产后,将生产国内最先进的6英寸集成电路晶圆。 公司位于集美北部工业区,是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司品保副总经理梁永昌说,公司的主
Full Flight Technology选择ADI公司的ADXL346数字输出MEMS加速度计,用于在革命性的Velocitip弹道系统中精确测量弓箭飞行和中靶数据 北京2011年12月21日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices, Inc( http://www.an
全球最大消费性电子和可携式装备MEMS供应商意法半导体(ST)进一步扩大其动作感测器产品组合,推出市场上最小的三轴数位输出陀螺仪「L3G3200D」。 意法半导体指出,「L3G3200D」的封装尺寸较现有感测器缩减近50%,
受欧美客户大放圣诞节长假影响,封测厂12下旬订单多递延到1月上旬出货,导致12月营收平均较11月下滑约10%左右,也因此,封测厂第4季营收普遍较第3季衰退3%至5%。不过,测试厂欣铨(3264)受惠大客户急单涌入,法人