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GLOBALFOUNDRIES新CEO首次来日举办发布会
美国大型硅代工企业GLOBALFOUNDRIES于2011年12月12日举行了记者发布会，此次是该公司新任首席执行官Ajit Manocha首次来到日本。Manocha在发布会上表示，“我们构建了新的硅代工模式。今后将作为业界领头羊开辟未来”
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TSMC公布日本2011年业务概要和2012年战略
台湾台积电（TSMC）的日本法人——TSMC日本于2011年12月12日召开了记者恳谈会，该公司代表董事社长小野寺诚公布了2011年的业务概要和2012年的业务战略。 小野寺诚首先介绍说，台积电的量产下线业绩
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英特尔盈警 亚洲半导体股挫
全球最大晶片商英特尔（Intel）发盈警，料今季收入减10亿美元（约78亿港元），拖累多只亚洲半导体股股价跌，反映泰国水灾对环球经济影响相继浮现，料科技或汽车业盈警陆续有来，为大市添压。电子业重创今季收入减78亿
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集成电路贸易逆差高企凸显技术瓶颈
今年前三季度，我省集成电路贸易逆差持续高企。业内人士指出，缺乏自主知识产权与技术创新成为制约产业发展的重要因素。近年来，我省集成电路产业发展迅速。海关数据显示，今年前三季度，我省集成电路进出口总值16.7
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英特尔14纳米芯片进入实验室测试
英特尔北欧地区总经理帕特·布莱默(PatBliemer)日前表示，其14纳米制程工艺芯片已经完成设计，进入实验室测试。英特尔计划在明年一季度开始生产下一代22纳米工艺IvyBridge架构处理器，新工艺将帮助英特尔保持对竞争对
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移动应用驱动BSI加速发展
智能型手机、平板计算机等手持式装置当道，且对于相机画素规格要求愈来愈高，不但是画素规格朝800万迈进，预期2012年起1,200万画素CIS将成为主流趋势，CIS技术纷纷导入背照式(Backside Illumination;BSI)制程，Omniv
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瓦克化学将关闭位于日本的200mm硅晶圆厂
瓦克化学(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,计划关闭其位于日本Hikari的硅晶圆制造设施,并试图精简200mm晶圆产能。该制造厂将于2012年中关闭，相应的产能将转移至其位于新加坡和美国俄勒冈州波特兰的200mm硅晶
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日月光矽品 同步受惠
KY晨星（3697）及联发科在数码电视芯片及手机芯片销售传佳绩，后段封测协力厂同乐。 日月光（2311）、矽品、京元电、矽格等都表示，确实感受到客户动能增温，看好这两大客户明年订单表现。 据了解，晨星和联发
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颗粒封测模块厂:不玩了
敌不过DRAM产业的价格风暴，台湾DRAM产业的规模正逐渐缩小中，除了市值不断递减之外，封装厂日月鸿（3260）撤销兴柜交易并计划全面退出DRAM封测，整个产业聚落又少了一家厂商，全球DRAM产业不仅版块挪移，台系厂商的
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DFM会议：“在设计中无法考虑这么多制造问题”
“STS Satellite Session DFM”刚开始后的会场摄影：Tech-On!。（点击放大） 在“SEMICON Japan 2011”（幕张Messe会展中心）的最后一天12月9日，作为“SEMI技术研讨会（STS） 2011”的30周年策划之一，举办了“S
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产综研谈微型Fab：“少量芯片试制服务不是竞争对手”
原史朗在展区前拍摄 摄影：Tech-On!。（点击放大） 图1：微型Fab的目的及不同数量的成本 产综研Fab系统研究会的数据。（点击放大） 图2：Fab系统研究会的会员 产综研Fab系统研究会的数据。（点击放大）
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淡出记忆体市场 日月光完成收购日月鸿
李洵颖／台北 日月光集团旗下记忆体封测厂日月鸿在主要客户力晶进行转型为代工厂的冲击下，由母公司日月光经公开收购程序，持有集团内记忆体封测厂日月鸿科技99%股权，完成收购程序。日月鸿目前力拼损益两平，若未来
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英特尔称已开始在实验室测试14纳米工艺芯片
新闻来源:新浪科技 北京时间12月13日上午消息，英特尔北欧地区总经理帕特·布莱默(Pat Bliemer)表示，其14纳米制程工艺芯片已经完成设计，进入实验室测试。英特尔计划在明年一季度开始生产下一代22纳米工艺Ivy Brid
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2011年南韩IC出口可望创190亿美元新高
南韩因记忆体为大宗出口产品，因此将半导体贸易统计区分为记忆体与非记忆体2大项。南韩现为全球记忆体主要出口国之一，于记忆体贸易收支连年呈现顺差，相较之下，至2010年为止，南韩于非记忆体产品进出口金额却呈逆差
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TSMC确认将扩大旗下Gigafab工厂20nm产能
台湾TSMC公司宣布，该公司目前已经开始了旗下Fab15（Gigafab）工厂的phase3厂房建设，新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。TSMC于2010年7月开始了Fab15,phase1的建设，并于2011年年中完成了设备的安装，计划于
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