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专访钜景总经理戴昌台　SiP抢攻行动装置/云端市场

钜景新总经理戴昌台10月分走马上任，未来除了持续强化系统封装(SiP)产品与技术发展之外，亦将积极抢攻云端及行动装置等应用市场，全力冲刺该公司2012年营收。戴昌台表示，钜景除了继续藉由SiP微型化的优势，协助客

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2011-12-22

SIP 微型 RF ABS
MEMS振荡器攻进高阶时脉市场　石英晶体“瘦身”应战

三级钟MEMS振荡器的问世，让MEMS技术顺利切入高端精密时脉元件市场，并对石英振荡器带来全面性的威胁。面对MEMS振荡器来势汹汹，石英振荡器业者也已积极备战，并突破封装技术瓶颈，进一步降低产品尺寸及成本，巩固既

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2011-12-22

振荡器石英晶体 MEMS BSP
ADI公司推出16通道音频DAC

Analog Devices, Inc. (ADI)今天针对专业、“专业级消费类”和汽车音频设备应用推出能够改善音频系统性能并降低功耗的16通道音频 DAC ADAU1966。24位16通道音频 DAC ADAU1966可在192 kHz 的采样率下提供11

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2011-12-21

音频 DAC ADI ADAU
日月光十年计划全球市占冲30%

法人担心日月光（2311）未来在高阶封装领域，恐因台积电跨进后而大举调节持股，但日月光却仍持续默默布局，抢进中低阶封装领域，企图在未来八至十年内抢占全球25%至30%市占率。为扩大封测版图，日月光已启动黄金

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2011-12-21

元件台积电晶圆厂 IC封装
日月光想买三洋潭子厂

全球封测龙头日月光（2311）打算收购三洋电机（Sanyo）在台转投资的封测厂，扩大在分散式元件布局。由于厂址紧邻矽品台中厂旁的台中潭子加工区内，若日月光成功并购，将直捣矽品封测制造总部，预期双方将掀起一波订单

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2011-12-21

元件晶圆封装 CHIP
京元电传获东芝肥单

IC专业测试厂京元电（2449）获日商半导体游戏机逻辑芯片大单，本月起放量出货，将应用在Sony新款游戏机Vita，由于动能增加速度相当快，有机窜升成为京元电承接日本市场的最大客户。京元电昨（20）日不愿评论个别

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2011-12-21

东芝游戏机 DM SONY
ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路

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2011-12-21

晶圆测试技术意法半导体 ST
美国出口管制条例对于Linear ADC系列重新进行分类

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 年 7 月 12 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 高兴地宣布其高性能、高速 ADC 系列有了新的出口管制分类号 (ECCN)，该系列的 ADC 在 1

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2011-12-20

Linear ADC PS LTC
德州仪器的高精度放大器测量精度提高一倍

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高精度差动放大器，充分满足高达 +275 V 高共模电压应用需求。该 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR)，与同类竞争产品相比，可将整体测量精度提高 1 倍，是首款可在125 摄氏

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2011-12-20

高精度测量精度放大器
德豪光电芯片封装产业化项目12月6日正式动工建设

项目总投资30亿元，注册资金3亿元，占地600亩，主要建设500条封装生产线，年产LED350亿只，照明灯具13000万只（盏），支架360亿支。预计2012年10月份一期工程竣工投产；2013年项目全部竣工投产。全部达产后可实现年销

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2011-12-20

光电芯片封装电芯德豪
GLOBALFOUNDRIES携手ARM提供基于Cortex-A的优化系统芯片解决方案

两家公司实现重大里程碑，推出基于ARM Cortex-A9处理器的系统芯片：工作频率为2.5GHz的28nm系统芯片和采用验证包的20nm流片加州米尔皮塔斯和英国剑桥--(美国商业资讯)--GLOBALFOUNDRIES和ARM今天公布了双方长期合

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2011-12-20

ARM 系统芯片 GLOBALFOUNDRIES CORTEX-A
科产趋势／3D IC是王道日月光夺先机

日月光总经理兼研发长唐和明表示，因应终端产品需要多功能、高带宽及轻薄短小规格，三维立体封装芯片（3D IC）技术已成为半导体重要发展趋势，随着业界共同克服技术瓶颈，3D IC可望在2013年量产。唐和明坦承，台

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2011-12-20

供应链高带宽晶圆代工 IC
科产趋势／晶圆代工菁英厂捉对厮杀

在台积电、格罗方德（GlobalFoundries）及三星等晶圆代工厂制程推进到28纳米制程后，资策会产业情报研究所（MIC）指出，晶圆代工业今年正式跨入2X纳米世代，但也因导入这类先进制程的厂商数目有限，预期晶圆代工版图

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2011-12-20

三星晶圆代工台积电格罗方德
浪潮二次并购奇梦达资产中国首条高端FBGA线投产

12月16日，我国首条高端（FBGA）集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产，该生产线是浪潮继并购奇梦达中国研发中心后对奇梦达资产的二次并购。借助这次并购，浪潮获得了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力

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2011-12-20

云计算奇梦达封装测试集成电路产业
GF拟买力晶厂台积电、联电面临激烈的抢单竞争

晶圆代工大厂GlobalFoundries（GF）近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要

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2011-12-20

DRAM 晶圆代工联电台积电

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