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Q4记忆体模组较半导体稍显乐观

全球经济情势不佳，半导体厂第4季营运恐难有突出表现，将普遍较第3季滑落；仅记忆体模组厂展望相对乐观，下半年营运可望呈逐季攀高走势。受全球经济状况混沌不明，市场需求低迷不振影响，半导体业第3季景气确定旺季不

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2011-10-11

半导体台积电驱动IC 平板电脑
TD终端销量突增芯片已供不应求

多位TD业内重要人士证实，下半年TD终端销量突然开始放量大增，TD芯片已供不应求，预计到年底才能改观。TD-SCDMA终端芯片最大的供应商联芯科技总裁孙玉望表示，“对于TD-SCDMA，在今年上半年，我们感觉销量还是很不好

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2011-10-11

TD-SCDMA 芯片芯科终端
德州仪器分销商将销售TI 与NS 产品组合

日前，德州仪器 (TI) 宣布自2011年10月5日起，TI 全球分销商网络的现有成员将在其销售的产品线中加入美国国家半导体 (NS) 产品。此举不仅将国家半导体的产品推介给更多的分销商，更确保全球客户都可通过广泛的授权渠

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2011-10-11

国家半导体 COM
苹果、台积电近日谈：28nm的新A6处理器？

【文／杨又肇】虽然苹果共同创办人暨前任执行长贾伯斯离开地球，不过苹果相关发展还是要继续走下去，比方说明年准备推出的「iPad 3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出苹果将找台积电代工新款A6处理器，近期也

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2011-10-11

苹果处理器 IPAD 台积电
联电与ARM携手前进28奈米制程世代

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供应商 ARM 共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电 28奈米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。联电的 28奈米 HPM 制程，针对

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2011-10-11

ARM 联电 IP HP
Multitest MT9928 XM重力测试分选机被选为战略平台

Multitest公司，日前宣布其信誉卓著的MT9928 XM重力测试分选机最近在半导体生产某关键厂商的广泛性评估中力挫两大竞争对手。该标杆流程耗时一年多时间，同时包括离线评估阶段以及实际生产测试。过去，客户一直在寻求

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2011-10-11

封装 MT MULTITEST FOOTPRINT
展现技术能力　钜景七合一SiP方案吸睛

为让更多业界人士了解系统封装(SiP)技术高整合与薄型化的特性，钜景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件，展现该公司在SiP技术的研发实力，而未来将视客户需求，进行更多异质元件的整合，满足市场对行动装置轻薄化的设

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2011-10-11

Wi-Fi 平板 SIP IP技术
英特尔与IBM等公司合作，向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆

位于美国纽约的纽约州立大学纳米科技及工程学院基地（点击放大）英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元

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2011-10-10

IBM 英特尔晶圆计算机芯片
急单减封测厂看淡

第4季景气专题之六〔中央社〕封测厂短期急单效应可能在第4季告一段落，展望第4季营收，景硕可望逆势成长，日月光、矽品和矽格持平，力成等恐较第 3季下滑。从整体封测厂第4季营运状况来看，高盛证券科技产业分析

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2011-10-10

DRAM 晶片 LCD驱动
台积电董事长张忠谋：未来竞争关键是生态系统

台积电董事长张忠谋导语：台湾《经济日报》今日刊发台积电董事长张忠谋署名文章，称如今多元全面的商业竞争，已由单纯的产品竞争扩大到产业生态系统间的竞争，谁能建构完整的产业生态系统，才是胜出的关键。

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2011-10-10

苹果电脑生态系统台积电
台湾晶圆双雄台积电与联电9月营收均下滑

台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，台积电）与联华电子公司（UMC）均为全球知名的半导体芯片代工制造商，且两大巨头都拥有先进的集成电路制造工艺。近日台积电和联华电子两大巨头都纷纷表示，2011年9月份营收额相

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2011-10-10

晶圆联电联华电子台积电
台积电：让我们谈谈 A6 芯片

根据DigiTimes的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）已经派出了一支60人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下A6（甚至A7）的订单。这支谈判

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2011-10-10

苹果芯片 CHIP 台积电
苹果为新芯片继续扩大工程师团队

目前人们都在讨论苹果失去史蒂夫·乔布斯(SteveJobs)后的未来走向问题，但我想谈的是几周前的一场对话，当时我是在与熟知乔布斯的一位硅谷资深高管交谈，这发生在乔布斯刚刚辞去苹果CEO职位之后。我们谈到苹果已作好

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2011-10-10

工程师苹果芯片乔布斯
半导体危机?台积电联华9月营收均下滑

台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，台积电）与联华电子公司（UMC）均为全球知名的半导体芯片代工制造商，且两大巨头都拥有先进的集成电路制造工艺。近日台积电和联华电子两大巨头都纷纷表示，2011年9月份营收额相

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2011-10-10

联华电子联华半导体台积电
●急单减估封测双雄Q4持平

(中央社记者钟荣峰台北2011年10月9日电)日月光(2311)和矽品(2325)公布第3季营收概况，分析师预估由于客户订单调节，加上急单效应递减，封测双雄第4季营收季增持平，订单恢复正常最快要到明年第1季。日月光自结9月

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2011-10-10

晶片联发科封装

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Q4记忆体模组较半导体稍显乐观

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联电与ARM携手前进28奈米制程世代

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展现技术能力　钜景七合一SiP方案吸睛

英特尔与IBM等公司合作，向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆

急单减封测厂看淡

台积电董事长张忠谋：未来竞争关键是生态系统

台湾晶圆双雄台积电与联电9月营收均下滑

台积电：让我们谈谈 A6 芯片

苹果为新芯片继续扩大工程师团队

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