模拟
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IC测试营收弱 久元Q3不佳
张达智/整理 由于半导体测试营收平淡，加上设备销售部份明显下滑，IC测试和设备销售商久元电子(6261)第3季营收表现不佳，季减幅度超过16%。 中央社11日报导，久元日前公布自结9月营收新台币1.96亿元，比8月营
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《IC封测》Q3营收多下滑 类比族群最疲软
IC封测业9月营收连袂出炉，其中以类比IC封测业的表现最为疲软，均创下近年来新低水准，其他的业者也多较上月下滑。从第三季整体营收表现而言，较上季衰退幅度超过20%以上的包括典范(3372)、逸昌(3567)、诚远(8079)，
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台积产能利用率 明年Q2回升
巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之昨（11）日出具台积电（2330）的研究报告，预期台积电第三季每股税后纯益约1.26元，优于预期的1.2元，但产能利用率要到明年第二季才会回升，因此投资评等仍维持中立，目标价63元。
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京瓷展示用于SiC功率元件的封装和基板
容许电流分别为15A（左）和50A（右）的封装（点击放大） 封装的解说板（点击放大） 可双芯片封装SiC功率元件的功率模块基板（点击放大） 降低了寄生电感成分的功率模块基板（点击放大） 解说板（点击放
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GT ASF材料能够实现最高的LED晶圆产量
GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"产量问题：蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响"。该报告详述了一项盲型材料研究的发现，这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度LED即用型外延晶圆制造工艺的影响进行了
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野村：联电产能满载 白牌手机订单可能转向台积电
联电(2303-TW)(UMC-US)8寸厂产能满载，野村证券预期，未来多余白牌手机晶片订单可能转向台积电(2330-TW)(TSM-US)，帮助台积电第4季营收维持与第3季相当水准。 《苹果日报》报导，野村证券半导体分析师廖光河指出，
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力成2011年第4季营收预估
李洵颖 力成DRAM客户减产的效应第4季仍持续发酵，不过NAND Flash的需求强劲，多少可弥补DRAM订单下滑的部分。该公司希望力守第4季营运与第3季持平，但法人预期该公司第4季营运表现可能低于第3季水准。 力成9月自
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太阳能电池封装新材料 防水性增强500倍
苏恒安／综合外电 东丽工程(Toray Engineering)开发出新的制造设备，专门用来生产1种新型薄膜太阳能电池的封装材料，该材料能够增强电池片防水性，降低被腐蚀机率，从而达成延长产品使用寿命的效果。根据东丽估计，该
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封测业9月营收普遍走滑 第3季表现不如预期
李洵颖／台北 封测厂陆续发布9月营收，包括日月光、矽品、京元电、矽格等皆比8月呈现个位数下滑。就第3季营收表现而言，日月光略低于预期，矽品则比预期为佳。尽管如此，第3季单月走势并未如各家普遍原先预测逐月走高
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联电3Q营收优于财测预期
连于慧／台北 晶圆厂9月营收互有高低，其中旺宏9月营收月增率表现突围，逆势成长5.6%，联电和华邦表现微幅下滑，世界先进则受到客户持续调整库存而下滑达20%；其中联电第3季整体营收表现略优于财测，也传出联发科急单
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半导体厂Q4 靠苹果充饥
半导体厂第4季接单终于正式拍板定案，不论是晶圆代工厂或封测厂，只有跟苹果iPhone4S及明年初将推出的iPad3相关的订单最好，第4季苹果相关芯片订单平均看来较第3季增加10％至20％。至于近期市场热炒的低价智能型手机
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英特尔与IBM等公司合作，向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆
英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。这项投资由两大项目构成。第一，由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片
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联电与ARM携手前进28奈米制程世代
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供应商ARM共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电28奈米HPM制程验证的ARMArtisanPhysicalIP解决方案。联电的28奈米HPM制程，针对广泛的应用产
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苹果、台积电近日谈：28nm的新A6处理器？
虽然苹果共同创办人暨前任执行长贾伯斯离开地球，不过苹果相关发展还是要继续走下去，比方说明年准备推出的「iPad3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出苹果将找台积电代工新款A6处理器，近期也有风声表示双方已经
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三星与美光结盟推动新一代内存规格
三星电子（SamsungElectronics）与美光（Micron）近日宣布成立「混合内存立方体」（HybridMemoryCube，HMC）协会，以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口规格。根据双方的声明，成立该协会的关键因素，也
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