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竞相投入 3D IC/先进制程量产倍道兼行

在各式电子产品迈向低功耗及轻薄设计趋势下，3D IC与28、20奈米等先进制程的发展无疑成为今年台湾国际半导体展会上最受瞩目的焦点，包括晶圆代工厂、封测业者与半导体设备商均已积极展开投入，期加快3D IC与先进制程

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2011-10-13

先进制程 IC 晶片台积电
专访Alchimer执行长Steve Lerner　湿式制程抢攻3D IC山头

三维晶片(3D IC)的封装流程增添许多步骤，使制程成本加剧，为此，半导体制程设备供应商Alchimer除主打可省却化学性机械研磨法(CMP)及黄光微影步骤，进而降低晶片与基板间导线制造成本的湿式制程之外；亦针对3D IC的关

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2011-10-13

VIA STEVE IC 晶片
村田收购MEMS产业元老VTI，四个理由弯道超车

VTI科技公司(VTI Technologies)于今日发表公告称，EQT III私人投资资金已同意将VTI公司出售给日本电子元器件领先供应商村田制作所（Murata）有限公司，交易完成后VTI将成为村田制作所的全资子公司。但该公告并未说明

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2011-10-13

MEMS MEMS传感器 BSP
村田并购MEMS传感器巨头VTI

Murata(村田)发布讯息指出，正式并购芬兰电子组件大厂VTI Technology。日前与VTI经营层签订以1.95亿欧元(约合人民币16亿元)，承接所有股权的合约。VTI为车用与医疗设备用传感器的全球最大厂。Murata企图藉由此次并购

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2011-10-13

MEMS传感器 BSP MURATA
巴克莱陆行之：产能过剩联电最快Q4恐见亏损重申减码

晶圆代工业产能过剩问题逐渐升温，巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示，晶圆代工产过剩的问题可能造成联电(2303-TW)在明年第1季亏损，重申减码评等和目标价10.5元，同时因产能利用率的问题，下

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2011-10-12

FPGA 晶圆代工联电 PLD
联电处分敦化南路不动产转卖泉源投资王文洋

晶圆代工厂联电(2303-TW)(UMC-US)昨(11)日晚间公告，处分润泰金融大楼台北市大安区大安段二小段6地号土地，及敦化南路二段76号2、3层与地下室停车场。联电处分敦化南路不动产由宏仁集团总裁王文洋以泉源投资公司名义

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2011-10-12

晶圆代工联电电表
巴克莱陆行之：台积电Q4营收恐仍衰退产用率提升待明年Q2

晶圆代工厂台积电(2330-TW)9月份合并营收达334.6亿元，月减11.3%，年减11.2%。但第3季营收则受惠于8月份急单挹注达到1065.37亿元，优于原本预期。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示，台积电28

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2011-10-12

FPGA CMOS PLD 台积电
SEMI：未来两年矽晶圆出货量维持正成长

SEMI公布最新半导体矽晶圆出货预测报告指出，今年(2011)矽晶圆总出货量将维持2010年的历史新高点，且待2012年市场回到常轨后，未来两年的晶圆出货量将分别维持4%、5%的年增率。根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆

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2011-10-12

晶圆 Silicon SEMI WAFER
台积产能利用率明年Q2回升

巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之昨（11）日出具台积电（2330）的研究报告，预期台积电第三季每股税后纯益约1.26元，优于预期的1.2元，但产能利用率要到明年第二季才会回升，因此投资评等仍维持中立，目标价63元。

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2011-10-12

半导体 BORDER STYLE 台积电
利多双出晶圆双雄回神！

晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)今天连袂走扬，尽管9月营收都较前一月衰退，但整体第三季都比原先预估来得佳。台积电连续15年蝉联「台湾最佳声望标竿企业」，董事长张忠谋明晚将发表专题演讲，市场期待对全球经济及

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2011-10-12

晶圆联电制程技术台积电
英特尔退出电视芯片市场未站稳脚跟

北京时间10月12日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片制造商英特尔周二宣布，由于未能成功的在电视芯片市场站稳脚跟，英特尔将放弃进军电视芯片市场的努力。英特尔发言人克劳丁·曼加诺（ClaudineMangano）表示，在

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2011-10-12

索尼英特尔芯片市场平板电脑
SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

圣荷西，加利福尼亚–2011年10月11日：近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011–2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计

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2011-10-12

电子硅晶圆 SEMI BORDER
MagnaChip获三星AMOLED驱动IC订单

韩国专业晶圆代工厂商MagnaChipSemiconductorCorporation于美国股市10日开盘前宣布，该公司已取得三星电子「GalaxyS2LTE」智能型手机的AMOLED显示面板驱动IC订单。上述面板为4.5吋，分辨率为WVGA(480X800)。MagnaChi

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2011-10-12

三星 AMOLED CHIP LED驱动IC
矽格Q3、Q4营收可望持平，前三季税前净利6.64亿元

IC封测厂矽格（6257）表示，自结2011年九月份合并营业收入为新台币3.61亿元，较上月减少9.1%，比较去年同期减少10.1%。2011年第三季之营业额为新台币11.50亿元，约与第二季相当。矽格指出，自结2011年第三季税前净

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2011-10-12

电子智能型终端
利多双出晶圆双雄回神！

晶圆双雄台积电(2330)、联电 (2303)今天连袂走扬，尽管9月营收都较前一月衰退，但整体第三季都比原先预估来得佳。台积电连续15年蝉联「台湾最佳声望标竿企业」，董事长张忠谋明晚将发表专题演讲，市场期待对全球经济

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2011-10-12

晶圆联电制程技术台积电

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