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行动装置激增 带动MEMS市场起飞
李洵颖／台北 受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用电子等市场的需求带动，微机电元件(MEMS)出货量快速成长，市场正式宣告起飞。研究机构Yole Développement估计，2011年封装MEMS元件的营收成长将可上
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黄金创天价 铜制程需求量大增 今年应用比重上看逾20%
李洵颖／台北 黄金价格近日再度飙新高，根据最新的报价，黄金每盎司已经直逼1,900美元，统计全年以来已经上涨逾20%。随着金价飙高，对于封测厂铜线制程的需求也不断增温，SEMI估计，铜线2010年封装使用量比重约11%，
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惠瑞捷推出可扩充等级测试机V93000 Smart Scale
李洵颖／台北 自动化测试设备商爱德万(Advantest)集团旗下子公司惠瑞捷(Verigy)发布半导体产业首见可扩充、具成本效益的测试机种V93000 Smart Scale，专为3D设备架构及28奈米设计的高阶半导体量身打造。 台湾惠瑞
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SEMI人物：京元电子总经理梁明成
SEMI 在智慧型手机及平板电脑的推波助澜下，采多晶片堆叠的SIP与3D封测成为最受瞩目的技术，但为了因应轻薄短小、省电等需求，厂商们仍有一段漫长的研发之路要走，到底目前与未来的封测产业走向为何？又要克服那些困
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台积电难以完成2011年销售目标
台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋在台北召开的一次技术论坛会议上接受记者采访时称，该公司之前所制定的2011年销售额增长20%的目标由于低迷的终端市场需求，和持续走低的全球经济，将不太可能按时按量完成。 不过据
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美格纳宣布提供三重电压10V CMOS制程应用于高效能混合产品
南韩专业于研发制造数位类比讯号产品的半导体大厂美格纳，今宣布将提供三重电压制程来整合晶片外的高压电路至标准双匣极制程以应用于高效能混合讯号产品。该三重电压制程之创举为：将不需额外加层的CMOS电晶体设计嵌
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冲成公司代理引进更高阶精密设备 协助客户提升制程良率
全球消费性电子产品趋势不断朝向轻、薄、短、小及高效能发展，因此随着其快速演进的过程，厂商必须不断地开发先进且高效能的晶片制程与技术。此外，良率更关系着成本与获利的关键。因此透过更精密的仪器及高科技的设
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PRIMELOCK接头为当前的PFA接头提供了超洁净、耐用的替代方案
美商英特格Entegris, Inc. (NASDAQ：ENTG)向半导体制造与其他先进的制造环境引入 PrimeLock产品，这是一款适用于高纯度与腐蚀性化学品应用的 PFA接头。PrimeLock将与其他Entegris解决方案于 2011年9月7日至9月9日在台
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半导体 Flip Chip「选择性快速微蚀刻液」的发展应用
PCB、IC Substrate使用于细线路铜面微蚀刻剂，多属于H2SO4- H2O2系列之产品。由于配合封装FlipChip无引脚 (非打线)制程需求应用，业界引入日、美体系细线路选择性微蚀刻剂，是属于H2SO4- H2O2系列之产品，主要是应用
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因应3D IC潮流 志圣推出创新式晶圆压膜技术
设备大厂志圣工业在2011年台湾半导体展中将针对3D IC Interposer干式制程，展示创新晶圆压膜机，以迎合未来的3D IC时代潮流。志圣表示，透过在IC载板的真空压膜技术，将其运用在半导体制程，使晶圆光阻制程中有更好的
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张忠谋承认台积电今年无法实现营收目标
台积电董事长张忠谋上周末在半导体产业高峰论坛期间表示，由于全球经济形势存在不确定因素，台积电今年将无法实现20%的营收涨幅目标。受全球经济低迷影响，台积电今年第二财季净利润同比下滑10.7%。台积电今年7月曾表
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台积28纳米制程 下季试产
台积电研发副总经理林本坚昨（6）日出席SEMICOM Taiwan展前记者会表示，台积电28纳米制程可望在第四季小量生产，预定明年初量产。业者估计，台积电28纳米进度领先三星，直追英特尔。 台积电的28纳米制程一直是各界
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京元电 下季业绩保守看
专业IC测试厂京元电（2449）总经理梁明成昨（6）日表示，尽管半导体库存修正已近尾声，但目前仍未见圣诞节的备货需求，将影响第四季营收表现；他保守看待下半年半导体景气。 他说，值得庆幸的是，日本整合元件大厂
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台积电28纳米 明年初放量
台积电研发副总经理林本坚昨（6）日参加台湾半导体展（SEMICON Taiwan）展前记者会时指出，台积电28纳米今年底小量生产，明年初预估量会放大，仍采用多重曝影（multi patterning）的浸润式（immersion）微影技术。台
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《SEMICON》京元电：未感受旺季需求 Q4不乐观
SEMICON Taiwan于6日举行展前记者会，晶圆测试专业厂京元电(2499)总经理梁明成于会中表示，全球经济局势不明朗，终端消费需求疲软下，今年下半年半导体产业恐将出现负成长，全年则可能仅有零成长的表现，现在都还未感
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