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[导读]9月15日是美国对华为芯片开始实施全面“断供”的日子。当日起,台积电等芯片生产商将不能再供应芯片给华为,这对华为高端手机的打击是显而易见的。

9月15日是美国对华为芯片开始实施全面“断供”的日子。当日起,台积电等芯片生产商将不能再供应芯片给华为,这对华为高端手机的打击是显而易见的。据媒体报道,在8日的论坛上,倪光南曾谈到依靠中国现有的技术,依然可以制作出14nm或28nm技术的芯片。虽说短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片,但其实这只能影响手机业务,因为大部分科技产品使用14nm、28nm芯片已经绰绰有余。

不过,中国工程院院士倪光南认为,对于关系到国计民生的关键信息基础设施以及一般的数据中心而言,采用先进的“中国体系”,足以缓解甚至基本不受高端芯片被“卡脖子”的影响。

5月15日,为了打压中国高科技企业华为,美国商务部宣布加强出口管制,要求台积电停止接受华为的新订单。已接受的订单将于9月15日前出货,此后的订单在出口时将需要得到美方许可。8月17日,美国对华为的打压继续升级。美国商务部工业和安全局(BIS)当日晚间宣布全新“升级版”的华为禁令。此次升级后,除非有特殊许可,否则任何基于美国软件或技术所开发、生产出来的芯片,都不得供货给华为。有消息称,华为海思这几天会包一架货运专机到台湾,在14日之前运回所有此前订购的芯片。

芯片“断供”将对中国高科技产业及关系到国计民生的关键信息基础设施带来怎样的影响?倪光南8日在广州举行的“中国信创黄埔论坛”上表示,中国的信息产业和美国有一定差距,但整体上并不是特别大。他表示,目前短板主要是在芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。如果能整合国内资源,利用好人才和市场优势,“突破这些短板,并不会需要很长时间。”

“美国这种霸道行径固然会对我国造成损害,但我们采用先进的体系设计,通过实现软硬件的高度协同,可以大大降低对单个芯片的要求。”14日,在接受《环球时报》专访时,倪光南进一步阐述了自己的观点,他表示,实践表明,对于关系到国计民生的关键信息基础设施(“关基”)以及一般的数据中心而言,采用先进的“中国体系”,足以缓解甚至基本不受上述芯片被“卡脖子”的影响。

倪光南告诉《环球时报》记者,传统信息技术体系确实依赖于单个芯片的高性能,从而也依赖于高制程的芯片制造工艺,比如现时在金融、电信等行业占据垄断地位的大型业务系统、生产系统,都是美国“IOE”体系,它由IBM、Intel的高性能CPU、Oracle大型数据库软件以及EMC高端存储组成的,每个系统只使用少量(约数十到百余颗)CPU,所以单个芯片性能就非常重要,“如果不能摆脱这种传统体系的束缚,就会被美国的上述制裁牢牢地卡住脖子。”

“幸而在独立自主、自主创新思想的指导下,我国科技人员打破了传统思维的枷锁,通过采用软件增强硬件实现整体高性能的方法构建了原创的‘中国体系’,并已在一些关键系统里实际使用取得成功。”

他举例称,今年6月,某运营商率先在大规模生产系统上使用了“中国体系”,替换掉了传统体系的美国小型机、Oracle数据库和高端存储。其中12颗2014年的老旧Intel芯片,替换掉了两台价值千万元人民币的进口小型机,性能不降反升,每天处理千万笔交易,已正常运行近3个月;同样,国产最大规模的某央企管理系统,2016年上线,用32颗、4核心、40纳米的旧版国产CPU,替换掉多组Intel服务器,支持10.5万用户,响应时间低于2秒(用户提出的指标),至今稳定运行四年半。

倪光南告诉《环球时报》,权威测试报告显示,早在2017年,140颗国产28纳米CPU聚合后性能已经满足电信、金融的性能要求,是当时Intel高端(白金级)8路服务器性能的1.5倍。“这样传统系统可以无缝、快速升级到‘中国体系’,‘中国体系’向下兼容传统体系,不用修改原系统,数日内可完成替换,十几周可完成上线。目前已完成30多个替换案例,原系统均未做改造。”

倪光南认为,如果中国芯片业继续被“卡脖子”,那么在“中国体系”下,无论是常规工艺的国产CPU还是海量老旧Intel CPU都可以被利用起来,甚至可以使用随手可得的普通PC用的CPU芯片,保障“关基”领域和一般数据中心的建设运营不受冲击。

“简而言之,即使未来几年我国少采购甚至不采购美国新的CPU芯片,也未必会对中国新基建的推进产生明显影响,美国霸凌主义企图扼杀中国芯片业发展,到头来恐怕只会砸自己脚。”

倪光南向《环球时报》透露,“中国体系”同样包含服务器、数据库和存储,其中数据库软件是具有独创核心技术的,可以把数百、数千颗低端CPU芯片,聚合成比“IOE”更大的、统一的超强算力,“这个技术是中国所独创,外国未见类似技术。

对于用户而言,和使用传统外国体系并无不同,甚至跑得更快,但实际上系统中使用的却是大量低端CPU,包括采用非最新工艺的国产CPU芯片,或是数年之前的老旧Intel芯片。”

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