高通骁龙778G登场 realme宣布首批搭载，继续抢占5G手机市场

自5G网络商用以来，联发科凭借着天玑系列5G芯片的出色表现，抢下不少高通的市场份额。

根据Counterpoint统计的数据，在2020年的智能手机处理器市场，联发科已经超越高通，斩获全球第一，所占市场份额达到32%。

前不久，联发科又推出天玑900芯片，继续抢占5G手机市场。据悉，这颗芯片基于6nm工艺制程，性能表现号称可以与旗舰芯片比肩。

面对联发科在中低端市场的步步紧逼，高通开始反击。5月20日，高通推出了骁龙778G处理器，同样是一款基于6nm的5G芯片组。

5月20日消息，在高通宣布推出骁龙778G芯片之后，realme印度CEO Madhav Sheth宣布，realme将是首批搭载高通骁龙778G处理器的手机品牌，新品即将登场。

关于realme骁龙778G新机的细节，官方尚未透露，有爆料称新品可能是realme 8 Pro 5G。

回到骁龙778G上，这颗芯片采用了台积电的6nm，这也是高通骁龙第一次使用台积电6nm。

CPU方面，骁龙778G采用Kryo 670，最高频率2.4GHz，号称性能提升最多40%。集成骁龙X53 5G基带，支持毫米波(400MHz带宽/2x2 MIMO)、Sub-6GHz频段(100MHz带宽/4x4 MIMO)，峰值下载速度3.7Gbps，支持动态频谱共享(DSS)、全球5G多卡、5G NR。

此外，骁龙778G集成Adreno 624L GPU，号称图像渲染性能提升最多40%，并支持Elite Gaming平台的特性，包括可变分辨率渲染(VRS)、Game Quick Touch。

影像方面，骁龙778G集成三颗14-bit ISP图像信号处理器，每秒可以处理器20亿像素，支持三重并发、三重并行处理，单摄最高1.92亿像素，双摄最高3600万+2200万像素，三摄最高2200万像素。

记者了解到，荣耀将成为首批采用骁龙778G移动平台的厂商。荣耀CEO赵明表示，搭载高通骁龙778G 5G移动平台的荣耀50系列是荣耀与高通合作的全新起点，荣耀全能科技旗舰Magic系列也将采用高通骁龙旗舰级移动平台。

此前，由于华为芯片断供一事，荣耀从华为独立出来，并单独运营;与高通展开合作后，荣耀在核心芯片的供应上可以说得到了保障。本次峰会上透露出的信息显示，除荣耀外，iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米也都宣布将采用骁龙778G移动平台推出5G智能终端。

从高通面向智能手机领域的布局来看，骁龙移动平台已经实现了从骁龙8系至骁龙4系，跨全层级对5G的全面支持。去年12月，高通发布了最新一代旗舰级移动平台—骁龙888，截至目前，已有超过120款终端设计采用，其中40款终端已经发布或者上市。

在高通看来，5G支持的全新体验不仅仅体现在手机上。高通的5G产品解决方案还包括移动PC、面向下一代AR/VR的计算平台、机器人和各类物联网终端，以及网络基础设施。目前，已经有超过800款搭载高通5G解决方案的终端已经发布或正在设计中。

值得一提的是，在本次峰会上，高通还透露，在IMT-2020(5G)推进组和中国联通的技术指导下，中兴通讯、高通和TVU Networks采用26GHz毫米波频段与900MHz LTE频段的双连接技术，在实验室环境下完成了全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。此次演示验证了5G毫米波的超级上行能力对于满足未来众多5G行业应用的上行大带宽需求的重要意义。

根据GSMA的预测，5G毫米波将在2035 年之前对全球GDP做出5650亿美元的贡献，占5G总贡献的25%;在2034 年之前，预计在中国使用5G 毫米波频段所带来的经济效益将达到约1040 亿美元，其中垂直行业领域中的制造业和水电等公用事业占贡献总数的62%。

目前，全球有超过150家运营商正在投资5G毫米波技术，美国和日本的所有主要运营商均已部署5G毫米波，欧洲和东南亚近期也开展了5G毫米波部署，澳大利亚和拉丁美洲等国家及地区很快将跟进。

不过，除了中低端市场外，在高端旗舰市场，高通也要有紧迫感。不久前，联发科无线通信事业部副总经理李彦辑，明确表示，联发科将在今年不断向高端市场发起冲击。

曾经各自偏安一隅的两大芯片巨头，交锋次数越来越多，加之华为旗下海思麒麟芯片份额的不断下滑，未来智能手机芯片市场的格局或将不断变化。

作为从华为独立之后的荣耀手机来说，肯定将会与高通加大合作力度。在发布了骁龙778G处理器之后，荣耀产品线总裁方飞也表示:“荣耀与高通技术公司的合作，是我们致力于联合全球领先的技术领导厂商的重要组成部分。我们将与高通技术公司一起释放产品体验的无限潜能，更好的服务全球消费者。骁龙778G 5G移动平台拥有强大的5G性能，并在影像、AI等领域实现突破与创新。通过与高通技术公司的紧密合作，荣耀即将发布的全新荣耀50系列将搭载骁龙778G移动平台。荣耀50系列将定义行业美学设计标杆，并为我们的用户带来变革性的体验”。

骁龙778G还改用了6nm制程工艺，大核心的主频速度2.4GHz，至于GPU的型号则变成了Adreno 642L，并且按照高通的说法在图形渲染能力方面有40%的提升。

值得注意的是，尽管骁龙778G仍旧搭载的是Spectra 570 ISP芯片，也同样最高支持192MP单镜头，但双摄多帧降噪和单摄多帧降噪相比骁龙780G却略有变化和有小幅缩水，同时无线连接模块型号则变成了FastConnect 6700，所提供的3Gbps峰值速率方面要比骁龙780G的FastConnect 6900的3.6Gbps峰值速度略低一些，但同样支持WiFi 6E和蓝牙5.2技术。

此前高通骁龙SM7325芯片的消息被炒得火热，并传出正式名称会被命名骁龙778G的说法。

而现在，高通已经在官网上正式公布了骁龙778G的参数规格，看起来相比骁龙780G的主要变化改用了6nm制程工艺，GPU型号变成了Adreno 642L以及WiFi连接方案和对摄像头的支持有些缩水之外，其他包括CPU主频速度，DSP/ISP和5G基带芯片等配置都没有太大的变化，但快充技术升级为QC5.0版本，能够支持100w+充电输出。目前已经确定由荣耀50系列首发登场，据称暂定在今年五月底与我们见面。

在今年的高通峰会上，荣耀算是其中最大的亮点，一方面荣耀CEO赵明的讲话中可以看出，荣耀和高通的深度合作将从今年下半年开始，而开胃菜就是6月份的荣耀50系列。另一方面，荣耀也将首发高通骁龙的778G处理器，这也将拉开耀系列产品的大幕。同时也意味着，荣耀的反攻即将开始。

在6月份左右，荣耀就将带来荣耀50系列产品，和上一代荣耀V40相比而言，荣耀50才算是真的重回正轨，至于荣耀V40系列，其实是荣耀遭遇困难之后，长时间没产品之后的救急之作，总体上在行业里的影响相对而言比较小。

荣耀50系列的另一个优势在于，将首发高通骁龙778G，作为高通中端系列的重磅产品，虽然在硬件性能上低于高通骁龙780G，但也算得上是一次较大的更新。采用了台积电的6纳米工艺制程，算是7纳米的常规迭代，但相比于三星的5纳米，优势还是有的。