台积电、三星3nm来了！为什么中芯国际还在扩产8寸、28nm芯片？

全球芯片市场都在面临巨大的芯片缺口，许多消费者无法抢购到满意的电子消费产品。大量的市场需求导致芯片出现短缺问题，一时间芯片产能跟不上，各大厂商只好把商品涨价出售。

其实出现涨价并不能怪商家，因为在代工厂，供应链方面就已经出现成本难以把控的问题了。以内地最大的芯片代工厂中芯国际来说，从4月份开始就宣布涨价。所有未下单和未上线生产的订单都在涨价范围内。

市场需求决定了商品价格，想要让价格平稳就需要长期的产能供应。不过在芯片紧缺的背景下，也给中芯国际这类代工厂很大的市场机遇。

7月7日，中芯国际又表示，因为产能需求，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。而事实上，在3月份，中芯国际就公开了一项投资计划，是153亿在深圳建28nm生产线，而这事过去还没多久。可事实上大家都知道，目前12寸晶圆是趋势，同时28nm工艺也算是相当成熟(落后)的工艺了，像台积电、三星是一直在重点发展5nm，7nm这样的工艺，同时还在积极的推进3nm工艺。

为何中芯国际却不断地去扩产这些8寸晶圆，28nm这样的成熟工艺，而不是去扩产更多的12寸的，14nm甚至更先进的生产线?其实这事情要从两方面来看，一方面是8寸晶圆是有市场的，按照机构的数据，目前全球的晶圆需求中，8寸晶圆一直占了20%左右的份额。

而过去的这些年，各大晶圆厂不断的将8寸晶圆换成12寸晶圆，导致8寸晶圆产能在减少，但市场需求没减少，去年开始的缺芯潮，最开始就是从8寸晶圆开始的，所以中芯建8寸晶圆厂，就是想抢占更多的市场，而成熟工艺也是中芯擅长的领域。

至于28nm工艺也是如此，28nm工艺是成熟工艺与先进工艺的分界工艺，从实际市场来看，现在也就只有电脑、手机等少部分芯片在追求5nm、7nm这些，像车用、工业用，物联网等芯片，大部分都还是28nm甚至更成熟的工艺，而中国市场需求巨大，产能严重不足，所以中芯扩产28nm，只要良率高，性价比高，不可能产能过剩，只会供不应求，所以扩产也是没问题的。从另外一方面来看，目前台积电、三星确实是在追求先进工艺，但中芯因为设备限制的原因，还只能生产14nm芯片，像10nm、7nm这些工艺其实是遥遥无期的，需要等设备，要么等国产，要么等解禁，所以现在想投产也投产不了。

据国外媒体报道，芯片代工商台积电正按计划推进3nm制程工艺在明年大规模量产，此前也曾有消息称，台积电为这一工艺准备了4波产能，首波产能的大部分将留给长期的大客户苹果。

而外媒最新的报道显示，除了多年的大客户苹果，芯片巨头英特尔也有望率先采用台积电先进的3nm制程工艺。

外媒是援引消息人士的透露，报道苹果和英特尔将率先采用台积电的3nm制程工艺的，这一消息人士透露，两家公司都在设计相关的芯片，可能在明年下半年开始生产。

如果英特尔如外媒报道的那样，会和苹果一道率先采用台积电的3nm制程工艺，那台积电这一工艺首波产能中苹果之外的部分，可能就会留给英特尔。

英特尔是目前全球为数不多的集设计制造于一体的芯片厂商，但由于他们在芯片制程工艺方面已落后于台积电和三星，他们也在考虑将部分芯片交由其他厂商代工，在去年二季度的财报分析师电话会议上，英特尔时任CEO罗伯特·斯旺就谈及了此事。

苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术，二者将成为台积电3nm的首批客户，最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。

芯研所7月8日消息，今年6月初，台积电CEO魏哲家透露台积电3nm芯片将于2022年下半年启动量产。据日经最新报道，苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术，二者将成为台积电3nm的首批客户，最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。首先采用3nm工艺的苹果产品将是iPad， 至于明年上市的新一代iPhone由于量产日程的原因，将暂时无缘。众所周知，工艺制程越先进，芯片性能越好，单位面积所产生功耗越低，但随之而来的是，制造难度和成本也加倍提升。据了解，台积电3nm与目前的5nm相比，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。

苹果的长期供应商或代工厂有台积电和三星等。而台积电作为晶元代工厂一度成为很多厂商的选择，加之受“缺芯荒”的影响，台几家代工厂的芯片基本供不应求，可能以前需要一个月就能交货的就延长至半年甚至更久，并且就目前的市场情况来看，这种情况还会长期持续。

目前台积电生产的半导体工艺中，性能最好的是5nm，此前就已经被iPhone 12等手机旗舰芯片采用。据爆料，苹果和英特尔正在测试台积电的下一代工艺技术。 两者将成为台积电3nm的第一批客户，最快的芯片量产时间预计在明年下半年到后年初。而回想一下，在前些日子，台积电刚宣称了突破1nm制程的芯片。不过，如果没有光刻机的支持，有技术也是空谈。当然，对于即将支持的3nm技术，性能上整体比过往的5nm技术提高很多，功耗也相对地降低不少。预计未来第一款使用 3nm 工艺的 Apple 产品将是 iPad。 至于将于明年推出的下一代iPhone，由于系列生产计划，暂时会错过，采取的将是 4nm 工艺。

首先采用3nm工艺的苹果产品将是iPad， 至于明年上市的新一代iPhone由于量产日程的原因，将暂时无缘。

据了解，英特尔则至少开了两个以上的3nm案子，包括个人计算机及数据中心的CPU。

众所周知，工艺制程越先进，芯片性能越好，单位面积所产生功耗越低，但随之而来的是，制造难度和成本也加倍提升。