意法半导体200mm 碳化硅晶圆横空出世，国产还是慢人一步？

意法半导体(ST)集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。公司2019年全年净营收95.6亿美元; 毛利率38.7%;营业利润率12.6%; 净利润10.32亿美元。

以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统(MEMS)器件。

在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。

意法半导体(ST)公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。

整个集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。

公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部;公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿;亚太区总部设在新加坡;日本的业务则以东京为总部;大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来，意法半导体已经在纽约证券交易所(交易代码：STM)和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市，1998年6月，又在意大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票，其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股II B.V.有限公司持有，其股东为Finmeccanica和CDP组成的意大利Finmeccanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团;剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。

意法半导体 (STMicroelectronics， 简称 ST) 宣布 ，ST 瑞典北雪平工厂制造出首批 200mm (8 英寸)碳化硅 (SiC) 晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC 晶圆升级到 200mm 标志着 ST 面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，巩固了 ST 在这一开创性技术领域的领导地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，降低客户获取这些产品的总拥有成本。

意法半导体的首批 200mm SiC 晶圆片质量上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。低缺陷率的取得离不开意法半导体碳化硅公司(前身是 Norstel 公司 ，2019 年被 ST 收购)在 SiC 硅锭生长技术开发方面的深厚积累和沉淀。除了晶圆片满足严格的质量标准外 ，SiC 晶圆升级到 200mm 还需要对制造设备和整体支持生态系统进行升级更换。意法半导体正在与供应链上下游技术厂商合作开发自己的制造设备和生产工艺。

意法半导体先进的量产碳化硅产品 STPOWER SiC 目前是在卡塔尼亚(意大利)和宏茂桥(新加坡)两家 150mm 晶圆厂完成前工序制造，后工序制造是在深圳(中国)和布斯库拉(摩洛哥)的两家封测厂进行的。这个阶段性成功是意法半导体布局更先进的、高成本效益的 200mm SiC 量产计划的组成部分 。SiC 晶圆升级到 200mm 属于公司正在执行的 SiC 衬底建新厂和内部采购 SiC 衬底占比超 40% 的生产计划。

众所周知，现阶段传统硅基晶圆是市场主流，但随着工艺制程的不断微缩，摩尔定律即将面临物理极限，各大企业以及科研团队开始从材料方面下功夫。

近年来，随着有关方面不断加大封锁力度，中国半导体产业逐渐意识到在技术水平上与国外之间的巨大差距。

尽管我国已经在尽全力追赶海外，并且试图从材料、光源等方面弯道超车，但在明显差距面前，国产还是慢人一步。

由此可见，欧美国家的企业已经进入下一阶段，在海外愈发密不透风的封锁下，我国需要付出更大的努力才能够追上并超越。