再创新高！全球十大芯片制造商2021年设备投资增长三成

据《日本经济新闻》8月27日报道，包含台积电、英特尔在内的全球10家主要半导体制造商，2021年度的设备投资总额预计将年增3成，至12兆日元（约合1093.3亿美元）。各家厂商的投资步调加快，其背后原因除了供需吃紧之外，也与各国政府投入大笔资金有关。

根据统计显示，台积电、英特尔、三星这三家排名前三大的半导体制造商，在2021年度都有2至3万亿日元的投资计划。而光是这三家公司的投资金额，就占了前十名厂商总投资额的7成；用于细微化加工的机台，一台造价就超过100亿日元，也拉高了投资水平。

其中，大型投资多集中在美国，例如英特尔就投入约2.2万亿日元在美国建设新工厂，同时还表明要投资3850亿日元来实施工厂扩张。英特尔CEO Pat Gelsinger表示，在2021年底前要公布下一阶段的欧美扩张预定表。

台积电计划2021年在设备投资方面投入3万亿日元（约273亿美元）、2023年前的设备投资额也将达到11万亿日元。而除了在亚利桑那州的工厂将投入1.3万亿日元，在台湾也正在兴建先进半导体的新工厂。许多国家都向台积电招手，希望该公司能够过去设厂。

依照SEMI说法，预料2021年的全球整体设备投资额将年增31%，连续两年创下史上新高。而2020年的全球整体设备投资额报同比增长9%。

SEMI数据显示，光是获得确认的建厂计划当中，2021至2022年就有29件。投资规模最大的案子则多集中在美国、中国台湾、韩国，但是就数量来看，则以中国台湾和中国大陆最多、各有8件。另外，美国有6件投资案，还有日本及韩国也各有2件等。

SIA推估，在全球半导体产业的生产能力占比当中，中国大陆半导体产业到了2030年将达到19%，是当前市占的将近2倍。