半导体设备市场规模逐年增长：Q2全球半导体设备出货249亿美元

半导体分析机构IC Insights昨天发布的最新报告显示，全球TOP15半导体厂今年第1季半导体营收共1018.63亿美元，同比增长21%。

2021年第1季度全球半导体(IC和OSD-光电子、传感器和分立器件)销售排名前15位的情况见图1。其中包括八家总部在美国的供应商，韩国、中国台湾和欧洲各两家，日本一家。该排名包括六家无晶圆厂公司(高通、博通、英伟达、联发科、AMD和苹果)和一家纯代工企业(台积电)。

如果将纯晶圆代工台积电排除在排名之外，那么总部位于欧洲的IDM NXP(销售额为25.03亿美元)将在1Q21列表中排名第15位。

总体而言，排名前15位的半导体公司的销售额在2021年1季度相比2020季度增长了21%，比全球半导体行业1季度21/20季度增长18%高出三点。1Q21前15家公司中，有14家公司在21年第1季度的半导体销售额至少达到30亿美元。如图所示，要进入21年第1季度前15名的半导体供应商名单，需要将近26亿美元的季度销售额。

据台湾“中央社”9月8日消息，SEMI(国际半导体产业协会)今日发表全球半导体设备市场报告指出，2021年第2季全球半导体制造设备出货金额249亿美元，年增48%，季增5%，创历史新高纪录。

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

根据SEMI数据显示，2013-2019年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势，增速波动变化。2019年行业实现市场规模134.5亿美元，同比增长2.6%，增速较2018年有所回落。2020年一季度行业实现规模35亿元，较2019年同期增长48%，可见我国半导体设备在2020年初的新冠肺炎事件中受到的影响并不显著。

同时，中国大陆半导体设备市场规模占全球市场规模的比重一直在增长，2019年中国大陆在全球市场占比实现22.5%，较2018年增长了2.3个百分点。

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。

进入2021年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“7月份全球半导体销售保持强劲，所有主要区域市场和半导体产品类别的需求强劲。近几个月来，芯片产量和出货量创下历史新高，当前行业正努力应对持续的高需求。”

以下为按地区划分的月度销售额增长率：美洲地区增长4.2%;亚太及所有其他地区增长2.0%，但欧洲地区下降0.8%。

7月，鸿海、南茂科技(IMOS.US)、ASE Technology(ASX.US)、联电(UMC.US)分别实现了4.1%、2.4%、7.3%和5.9%的销售额环比增长;而AU Optronic下降了1.7%，台积电(TSM.US)则下降16.1%。

在另一份最新报告中，SIA预计2021年全球半导体市场销售额将增长25.1%，达到5510亿美元;按细分领域来划分，存储将增长37.1%，模拟将增长29.1%，逻辑将增长26.2%。SIA预计全球所有区域都将出现两位数的增长，其中亚洲地区将增长27.2%，欧洲将增长26.4%，美洲将增长21.5%。

虽然中国半导体专用设备企业销售规模不断增长，但整体国产率还处于较低的水平，目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。从行业内的企业竞争情况看，据中国电子专用设备工业协会的数据显示，2019年中国半导体设备TOP10企业共完成销售收入143.43亿元。