抢占市场!英特尔计划950亿美元在欧洲建立两座晶圆厂
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9月7日,半导体大厂英特尔CEO Pat Gelsinger宣布,英特尔计划在欧洲建造新的芯片工厂,投资总额高达950亿美元,以此应对全球芯片供不应求,积极通过建厂来大幅增加产能。
据《华尔街日报》报道,英特尔正在欧洲寻找场地兴建两座新的芯片工厂,并可能进一步扩充规模,预估未来10年投入800亿欧元(约合950亿美元)。另外,英特尔目前位于爱尔兰的晶圆厂将开始代工制造车用芯片,希望借此舒缓全球芯片短缺对汽车制造商的打击。
当前,全球半导体供应链竞争激烈。不久前,全球最大晶圆代工厂台积电宣布,将在未来3年内斥资1000亿美元增加产能,在全球设新厂来满足客户需求。与此同时,韩国半导体龙头三星电子也在上月表示,规划未来3年内将投资额提高三分之一,达到2050亿美元以上,借此寻求在芯片制造领域的领先地位。
Gelsinger预测,在2030年之前,全球车用芯片市场将成长一倍以上。“随着汽车搭载的先进驾驶辅助系统、触控屏幕等功能越来越多,半导体将占新型高端汽车物料成本的20%以上,远高于2019年的4%。”
另据外媒报道,4月12日***政府召开半导体供应链会议,邀集福特(Ford)、通用汽车(GM)、Google母公司Alphabet以及Intel等企业高层,为全球芯片短缺影响汽车业商讨对策,并承诺提供500亿美元的资金,支持美国芯片制造及研究。
全球芯片短缺主因是疫情使远距工作、教学需求大增,大幅带动电子终端产品需求,包括家用游戏机、智能手机等产品。此外,芯片短缺也严重影响汽车产业,原因是新型汽车搭载辅助驾驶、动力电池管理及各种安全系统,需要采用大量芯片。