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[导读]2019年5月,美国商务部将华为列入实体清单,禁止美国企业向华为出口技术和零部件;2020年5月,美国进一步升级对华为贸易禁令,要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时,必须得到美国政府的许可证,进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。


半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。

为了满足量产上的需求,半导体的电性必须是可预测并且稳定的,因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错(dislocation)、孪晶面(twins)或是堆垛层错(stacking fault)都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言,材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。  目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法(钢铁场常见工法)。这种工艺将一个单晶的晶种(seed)放入溶解的同材质液体中,再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时,溶质将会沿着固体和液体的接口固化,而旋转则可让溶质的温度均匀。

2019年5月,美国商务部将华为列入实体清单,禁止美国企业向华为出口技术和零部件;2020年5月,美国进一步升级对华为贸易禁令,要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时,必须得到美国政府的许可证,进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。

此前,高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片,用于华为智能手机和其他电信设备,华为手机使用谷歌的安卓操作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片,也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施,华为手机业务遭遇重创,消费者业务收入大幅下滑,海外市场拓展也受到影响。

IC Insights 最近发布了前 25 名半导体供应商的第三季度销售增长预期汇编。今年第三季度(截至 9 月),前 25 名供应商的销售增长前景呈现从排名第 16 位的索尼增长 34% 到英特尔的 3% 下降不等。

台积电预计其 3Q21 销售额将增长 11%。IC Insights 预测其销售额将在 21 年第四季度再增长 4%。IC Insights 认为,台积电下半年的销售额将比上半年的销售额增长 14%,全年增长 24%。如果实现,这将标志着这家代工厂巨头连续多年收入增长超过 20%。台积电 2020 年的年销售额增长了 31%。

SEMI(国际半导体产业协会)今日发表全球半导体设备市场报告指出,2021年第2季全球半导体制造设备出货金额249亿美元,年增48%,季增5%,创历史新高纪录。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长,带动晶圆代工产能供不应求,进而推升半导体设备发展。SEMI看好全球半导体设备出货,将持续迎来强劲的增长。

半导体产业是科技创新的龙头和先导,在信息科技和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题,解决高端芯片受制于人的现状,成为中国高科技发展和产业升级的当务之急。半导体产业很典型地体现了供应链的全球化,各国在半导体产业链上分工协作,相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势,共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。

芯片制造集中在两个方面,芯片设计和代工生产。在设计领域,我们已经有了一批优秀的公司,如华为海思、紫光展锐等。

海思最先进的芯片已经进入5nm工艺,旗下发展了麒麟、鲲鹏、巴龙等系列。特别是麒麟9000系列的出现让人眼前一亮,因为在性能和功耗上它都不输竞品骁龙888。麒麟9000E更是做到了功耗与性能的完美均衡。

因为众所周知的原因,海思设计的芯片无法代工,国内的5G芯片市场格局生变,很多人便把希望寄托在紫光展锐身上。

国内手机处理器除了主流的高通、联发科、苹果、三星之外,紫光展锐已经打入荣耀、小米等厂商。Digitimes Research预计紫光展锐今年出货量可达到6820万,涨幅152%,有望成为第三大智能手机处理器供应商。



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