今年的iPhone 11真的是良心降价？只是为了挽回中国市场，而采取的价格战？近来iPhone11在中国市场的销量引得人们热议，多家媒体报道称，因新品iPhone11价格“低廉”，市场出现供不应求的情况。实际销量甚至比苹果内部估算的还要高出15%到20%。如今，人们总算等到了“便宜“的iPhone手机，纷纷坐立难安，虽然嘴上吐槽新品苹果手机没亮点，没创新，但是一边又偷着买。销量的增长让库克都有点小惊喜。然而，今年的iPhone 11真的是良心降价？只是为了挽回中国市场，而采取的价格战？
新思科技软件质量与安全部门高级安全架构师杨国梁表示，“安全不应该是在最后被叠加上去的一些辅助性的功能，而应该是整个系统的天然特质。因此要想获得安全的软件，必须与软件开发生命周期进行深度集成。”20世纪90年代末期，软件安全作为独立于计算机和网络安全的新学科开始蓬勃发展。研究人员开始投入更多的精力去研究程序员如何能为计算机系统保驾护航,或在无意间破坏其安全：哪些错误和缺陷引发了安全问题？如何系统地识别问题？
在100 Hz 至10 kHz 的范围内骨导传声的极限基本在50 dB 至70 dB 之间，这些研究同时也表明，为提高耳机的降噪量，可使用组合降噪的方法。但无论采用何种方式，均无法突破耳机降噪性能极限。北京时间10月29日凌晨，苹果公司正式发布AirPods Pro耳机，售价1999元（美国售价249美元），将在10月30日正式上市。用户千呼万唤的主动降噪功能，终于在Pro版产品中支持，此外，AirPods Pro还支持自适应均衡功能，能够根据用户个人的耳形来自动调节音乐的频率响应，从而提供更佳的音质。AirPods备受诟病的音质问题，有望在这一代得到解决。
测量时间长是EMC测试面临的主要挑战之一，以汽车宽带噪音测试为例，单位置天线测试大约需要9小时，而4位置测试则要花36小时。针对这一点，是德科技的PXE EMI接收机的时域扫描（TDS）和加速时域扫描（Advanced TDS）功能既可满足驻留测量要求，又能数量级式缩短测量时间。
除了指令空间，自定义指令对应的程序出入口也有严格限制。自定义指令在使用过程中出现任何错误时，Arm的工具链都能及时对其进行识别、提取，并且进行相应的控制。目前也已经有第三方编译器，可以识别自定义指令集可能会出现的错误。专用与通用，或可定制与标准化之间孰优孰劣，并无定论，行业发展的总体趋势就是在两个方向上左右摇摆。一种新型产品在诞生之初，往往是定制化专用应用，以满足新应用对性能、功耗与成本的特殊要求，当该应用逐渐被用户接受，成为主流时，就会走向标准化，成为通用的产品或功能，当这种通用产品逐渐跟不上时代发展时，则为新的专用产品诞生孕育了机会。
“2020年，智能网联汽车的安全性问题会集中爆发。建议各位从业者从攻击者的角度换位思考，从硬件和软件系统来制定保护策略。”10月30日，中国电子器材有限公司、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代管理分会、上海清华国际创新中心联合举办了，2019第十七届中国（上海）汽车电子大会。论坛现场，演讲嘉宾围绕“智联5G新能源”和“核芯安全新机遇“两大关键词畅所欲言。
虽然摩尔定律在放缓，但集成度仍然不断增加，消费类产品旗舰设备所用的处理器动辄集成数十亿晶体管，如果对处理器及其系统实现没有深入了解，工程师将很难让这数十亿晶体管完全发挥出效力。在PC时代之后，计算设备的形态越来越多样化。小到电池供电的物联网终端，大到数据中心与超级计算机，介于二者之间的中等规模计算系统更是数不胜数。计算架构上也是百花齐放，传统CPU是标量（Scalar）计算，GPU是向量（Vector）计算的代表，现在的AI加速器多是矩阵（Matrix）计算，FPGA则可被视为空间（Spatial）计算。设备形态与计算架构的多样化，给软件工程师的工作带来了极大挑战。
行业专家估计，考虑到出货量、汇率、税收等因素，0.5美元模组将较难在国内实现，最低大概可能做到6-7元人民币的售价。这与Dialog半导体将于2020年推出的基于DA14531的模组产品SmartBond TINY定价比较接近，即1美元（年出货量百万级）。
几个月前，Qorvo宣布已签署最终协议将收购 Active-Semi。几个月过去了，两者融合的怎样？收购后，到底搅动了哪一池春水？这些问题，在一场Qorvo“不务正业”的新品发布会上，被一一揭晓。今年4月10日，Qorvo宣布已签署最终协议将收购 Active-Semi。前者为移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商，后者是数十亿美元电源管理和智能电机驱动IC市场的新兴领导者。新闻稿称，Active-Semi 将成为 Qorvo 基础设施与国防产品 (IDP) 部门的一部分。
双11喜报连连，各大厂商都在宣布自己骄傲的战绩，难道就没有输家？昨天的双11是第11个年头，岁月如梭，剁手党已经剁得麻木，社交圈几乎没人玩双11剁手梗，就剩下实际行动上的纯剁。还有此前的“盖楼”。如果说“盖楼”是一次增进许久不联系朋友之间交流的大型群体社交活动，那么双11这一天则成了各大厂商大秀“战报”的庆祝节日。就像高考成绩放榜，每一所学校都在张贴喜报，不管真假喜报，总能从不大不小的分数堆中挖出值得庆祝的字眼。本以为各大消费电子类厂商会一心专注产品本身，苛求质量、注重技术迭代，其实在文案撰写上也功夫颇深，值得玩味。
“5G时代的频谱、带宽、通信制式等与传统4G有所不同，这给手机设计带来了前所未有的挑战，尤其是在射频前端。”2019年是5G部署元年，全球重要市场的运营商和设备制造商均已推出覆盖毫米波及6 GHz以下的5G服务和终端。昨天，Qualcomm Technologies产品市场资深经理李洋在一次线上技术分享会上从5G时代下终端设计面临的种种挑战，到射频前端如何与调制解调器作为一个统一系统，再到影响5G设计复杂性的主要趋势进行了深度解读，并揭秘了骁龙5G调制解调器及射频系统。
在近日的第一届中国RISC-V论坛上，中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江先生在其主题演讲环节为我们分析了当前半导体产业行情以及开源硬件的机遇。一年多来，机构数据、厂商财报都在表达着半导体产业低迷现状，在即将步入2020年的今天，这一局势是否扭转？另一方面，随着以RISC-V为主体的开源芯片生态的不断完善，国内外基于RSIC-V的芯片如雨后春笋般快速涌现，推动了从指令集到系统软件的整个芯片产业的变革。那么，面对全球半导体产业的新局势，RSIC-V将会碰出怎样的火花？在近日的第一届中国RISC-V论坛上，中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江先生在其主题演讲环节对这些问题做出了解答。
被逼上绝路不绝对是坏事，所谓置于死地而后生。毕竟企业和人一样，没有危机感，就没有前进的原始动力。近来特朗普列出“实体清单”，缺“芯”问题再次牵动着人们脆弱的神经。然而，再一深究我们意识到，我们不仅缺芯片，设计工具——EDA我们也是缺的很。但是，我们不是没有努力过。上世纪八十年代中后期， “巴黎统筹委员会” 对中国实行禁运管制，国外EDA进不来，一批科研人员只能埋头苦干，积极研发，好不容易有所成就，整出了熊猫系统，国外又宣布解除禁令。大批先进成熟的EDA产品涌进中国市场，国产EDA难以与其竞争，就连研发都慢慢“搁置”了，逐步走上“代理集成”等附属式发展道路。因此，只怪命运弄人。
Entegris中国技术中心的落成运营进一步提升了公司的在华技术能力，其四大实验室所提供的专业技能是打造半导体制造生态圈的关键环节。根据半导体协会提供的数据，未来10到20年，中国将成为半导体材料增长最快的地区，这也为半导体生产方面带来了很大的投资机遇与进展。
迄今 20 多年的NIDays China今年升级成为NIDays Asia，在复杂的国际形势以及竞争日益激烈的环境下，名称的变化在强调眼界与格局的变革，不管是市场还是技术，希望能够获得在更大平台的话语权。去年大概这个时候，NI（National Instruments）发布了《NI 趋势展望报告2019》，其中提及了许多值得关注的关键词，比如5G新无线测试时代、安全自动驾驶、开发过程标准化、多行业融合、软件定义系统等。一年后，在前几日举行的“NIDays Asia 2019”中，这些都以或产品、Demo或技术概念的方式呈现。
