如果您愿意,您甚至可以使用I2Ctools在总线上读写。这可以使用命令sudo i2cget 3 0x3f 0x01来实现。这是从I2C总线3中获得的,在设备地址0x3F处,寄存器0x01的内容,这是温度传感器上的whoami寄存器。根据数据表,0xA0的值是正确的
我从Digilent公司拿出了我的Arty Z7板,并在Vivado/Vitis 2021.2中创建了一个项目来让它工作,你可以在我的上一个项目帖子中阅读,我在QDSP-6061的5位数上显示滚动文本,上面写着“Hello 2022”。
作为该设计在硬件中所做的工作的高级描述,Zmod AWG控制器IP在针对eclipse Z7的Vivado项目的块设计中实例化,其输入通过AXI DMA控制器直接从DDR内存中提供值。这允许运行在Zynq的arm核心处理器上的C应用程序将二进制代码值写入DDR,然后读取到Zmod AWG控制器IP。
介绍JLCMC,值得信赖的JLC家族的最新成员,以市场上最优惠的价格提供高质量的机械零件。凭借JLCPCB建立的卓越传统,JLCMC在这里为您的所有机械需求提供可靠且价格合理的解决方案。
嘿,大家好!欢迎回到博客。今天,我们来看看来自Elecrow的Pico W5微控制器开发板。他们很友好地把这个板子寄过来审阅,我非常渴望看到它与流行的Raspberry Pi Pico W和其他类似的板子相比如何。
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随着摩尔定律逼近物理极限,Chiplet(芯粒)技术通过将大型SoC(系统级芯片)解构为可独立制造的模块化芯粒,成为延续半导体性能提升的关键路径。然而,Chiplet设计面临三大核心挑战:异构芯粒间的互连性能瓶颈、多物理场耦合效应的精确建模,以及复杂架构下的自动化设计效率。比昂芯科技推出的BTD-Chiplet 2.0平台,通过AI驱动的自动化布线算法与多物理场仿真引擎,为Chiplet设计提供了从架构探索到物理实现的完整解决方案。
在电子技术飞速发展的今天,电源 PCB(印刷电路板)设计在各种电子设备中扮演着至关重要的角色。随着信号频率的不断提高和电路复杂度的增加,阻抗匹配问题成为影响电源 PCB 性能的关键因素之一。阻抗不连续现象的出现,会对电源信号的传输产生严重干扰,导致设备性能下降,甚至无法正常工作。因此,深入研究电源 PCB 设计中阻抗不连续的原因、影响及解决方法,具有重要的理论和实际意义。
这些球附着在机器人的关节上,这有助于我们的计算机视觉软件轻松区分和跟踪每个关节。计算机视觉检测并在被检测对象周围绘制一个边界框。这有助于识别机器人末端执行器的运动,并删除我们的机器人绘制的形状。计算机视觉稍后也可以用来操纵机器人。
我想和大家分享我的DIY遥控车的项目,在车上实现机器学习模型,这可能会给它带来自主功能。下一个生物就在这里,稍低一点。我受到了新技术,机器人,无人机的启发,并决定做一些与这个领域相关的事情。有一种想法是制造一种带有遥控器的东西,它可以飞行或驾驶,有可能播放视频和探测物体。我使用树莓板+摄像头作为图像处理单元,检测物体。Arduino Mega 2560以无线电模块为硬件核心来驱动汽车。此时通过SSH流建立视频传输。所以,让我们继续前进吧!
我们开始探索如何使用手势识别和嵌入式机器学习来控制物理模型。我们的目标是展示如何利用这些技术来创造直观、身临其境的体验,让用户以一种更自然、更免提的方式与模型或环境互动。
随着半导体工艺进入7nm及以下先进节点,器件尺寸的持续缩小导致可靠性问题日益凸显。其中,负偏压温度不稳定性(Negative Bias Temperature Instability, BTI)和热载流子注入(Hot Carrier Injection, HCI)效应成为影响芯片长期稳定性的关键因素。传统基于经验模型的可靠性分析方法已难以满足先进工艺的精度需求,而基于物理机制的仿真与参数提取技术成为解决这一难题的核心路径。本文从BTI/HCI效应的物理机制出发,系统探讨先进工艺节点下的可靠性建模方法,并分析其技术挑战与未来方向。
随着芯片设计复杂度的提升,时钟网络功耗已成为系统级功耗的重要组成部分。时钟门控技术通过动态关闭空闲模块的时钟信号,可显著降低动态功耗。然而,传统时钟门控优化方法面临两大挑战:一是如何精准识别时钟信号的可控性,二是如何在RTL级实现高效的逻辑优化。英诺达(Innoveda)推出的ERPE(Efficient RTL Power Engine)工具,通过可达性分析与逻辑引擎的深度融合,为RTL级时序时钟门控优化提供了创新解决方案。
随着芯片设计复杂度的指数级增长,传统基于手工编写的RTL(寄存器传输级)代码开发模式面临效率瓶颈。大语言模型(LLM)凭借其强大的自然语言理解与代码生成能力,为RTL代码自动化生成提供了全新路径。本文从需求分析、架构设计、代码生成到验证优化,系统探讨LLM在RTL设计全流程中的应用,并分析其技术挑战与未来方向。