工业控制
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FPGA实现神经网络卷积层的硬件加速：权重压缩与计算单元复用
在边缘计算与嵌入式AI领域，FPGA凭借其可重构性与并行计算优势，成为卷积神经网络（CNN）硬件加速的核心载体。然而，传统CNN模型参数量庞大，直接部署会导致FPGA资源耗尽与功耗激增。本文聚焦权重压缩与计算单元复用两大核心技术，结合Verilog代码实现与工程案例，探讨FPGA实现高效卷积层加速的解决方案。
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基于FPGA的数字下变频（DDC）算法：混频器设计与抗混叠滤波
在现代无线通信、雷达和软件定义无线电（SDR）系统中，数字下变频（DDC）技术是实现高速信号处理的核心环节。其核心任务是将高频采样信号降频至基带，同时通过抗混叠滤波消除高频噪声干扰。FPGA凭借其并行处理能力和可重构特性，成为实现DDC算法的理想硬件平台。本文聚焦混频器设计与抗混叠滤波两大关键模块，探讨FPGA实现中的优化策略。
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FPGA在CRC校验中的并行计算优化：查表法与状态机设计案例
在高速数据通信和存储系统中，循环冗余校验（CRC）作为核心纠错技术，其计算效率直接影响系统吞吐量。传统串行CRC实现受限于逐位处理机制，难以满足5G基站、千兆以太网等场景的实时性需求。FPGA通过并行计算架构与硬件优化策略，可将CRC计算延迟从微秒级压缩至纳秒级。本文结合查表法与状态机设计，探讨FPGA实现CRC-32校验的并行优化方案。
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低延迟FIR滤波器的FPGA实现：分布式算法与寄存器配置技巧
在5G通信、雷达信号处理等实时性要求严苛的场景中，FIR（有限脉冲响应）滤波器需在纳秒级延迟内完成信号处理。传统基于乘加器的FIR实现方式因组合逻辑路径过长，难以满足低延迟需求。FPGA通过分布式算法（DA）与精细化寄存器配置，可显著缩短关键路径延迟，实现亚纳秒级响应的滤波器设计。本文从算法优化与硬件实现两个层面，探讨低延迟FIR滤波器的FPGA实现技巧。
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图像处理中Sobel边缘检测的FPGA硬件加速：并行计算与内存访问优化
在工业检测、自动驾驶等实时图像处理场景中，Sobel算子因其低计算复杂度和良好的边缘定位能力，成为最常用的边缘检测算法之一。然而，传统软件实现难以满足高分辨率图像（如4K@60fps）的实时处理需求。FPGA凭借其并行计算架构和定制化内存设计，为Sobel算法的硬件加速提供了理想平台。本文从并行计算架构与内存访问优化两个维度，探讨FPGA实现Sobel边缘检测的关键技术。
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FPGA实现高速串行通信的时钟恢复：CDR电路设计与时序约束实操
在5G通信、数据中心等高速数据传输场景中，FPGA凭借其并行处理能力和可重构特性，成为实现高速串行接口的核心器件。然而，高速信号在传输过程中易受时钟偏移、抖动等因素影响，导致数据同步失效。时钟数据恢复（CDR）技术通过从接收信号中提取时钟信息，成为解决这一问题的关键。本文结合实际工程案例，从CDR电路设计与时序约束两个维度，探讨FPGA实现高速串行通信的优化策略。
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双积分滑模控制器设计DAB变换器的设计
通过采用双积分滑模控制器设计DAB变换器的输出电压控制器，实现了对输出电压的精确控制。
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半导体激光器在各个科学等领域，它们是如何工作的呢?
半导体激光器广泛应用于光通信、生物医学、集成光学和材料科学等领域,但它们是如何工作的呢?了解它们的结构、关键属性和工作原理对于探索它们的应用和性能至关重要。
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广泛应用于二极管、三极管等半导体器件中的雪崩击穿
在电场作用下，电介质内少量自由电子动能增大，当电场强度足够大时，自由电子不断撞击介质内的离子，并把能量传递给离子使之电离，从而产生新的次级电子。
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如何选择MOS管?怎么判定MOS管的带载能力？
怎么判定MOS管的带载能力，如何选择MOS管?1)基本常识点：我们都知道MOS管的带载能力与漏源电流和内阻有关，漏源电流越大，内阻越小，带载能力越强。
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带机器学习的AI相机解析
相机中可以使用不同类型的人工智能技术，例如机器学习、计算机视觉、深度学习、神经网络等。机器学习是一种教会计算机从数据中学习并提高其性能的方法，而无需显式编程。
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常用的函数发生器如何成为多波形的信号源
函数发生器是一种多波形的信号源。它可以产生正弦波、方波、三角波、锯齿波，甚至任意波形。有的函数发生器还具有调制的功能，可以进行调幅、调频、调相、脉宽调制和VCO控制。
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无线单片机模块介绍
无线单片机是一种集成了微控制器、存储器、A/D转换器、接口电路和无线数据通讯收发芯片的无线片上系统(SoC)。
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浅谈一下2纳米技术(nm)纳米片技术
芯片代表着科技生产水平, 在信息时代，电脑、手机、家电汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品都离不开芯片，是信息产业的三要素之一，芯片起则科技起，科技兴则国兴。
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内置的温度传感器或外部温度检测电路怎么设计
温度保护的主要目的是为了防止芯片因异常高温而损坏。温度保护通过监测芯片的工作温度，当温度超过设定的阈值时，采取相应的措施来降低温度，从而保护芯片不受损坏。
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