用FET和晶体管的振荡器电路图

1952年，谢希德麻省理工毕业后，归国后加入复旦物理系任教授。中国半导体物理学科和表面物理学科开创者和奠基人，谢先生一生传奇坎坷，被尊称为“中国半导体之母”。

晶体管最多的芯片几乎集中在了今年下半年，我们一起来看一下都有哪些吧~阿里平头哥倚天710 -- 600亿晶体管今年10月份，阿里发布了服务器级芯片--倚天710。其采用的是5nm工艺，晶体管数目达到600亿，这也是迄今为...

“在过去的十年中，大家都在宣告摩尔定律的死已成定局。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋也多次表示，摩尔定律已经失效。但事实真的如此吗?摩尔定律已经死了?作为铁杆捍卫者的Intel现在站出来表示摩尔定律没死，

从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23纳米，再加上原子与原子之间会有间隙，每个晶胞的直径约0.54纳米(晶胞为构成晶体的最基...

8月9日，国内科技创新企业壁仞科技(Birentech)正式发布了BR100系列通用计算GPU，号称算力国内第一，多向指标媲美甚至超越国际旗舰产品。

在日常的电气柜装配过程中，常常会面临费时费力的巨大烦恼。根据德国“装配机柜4.0”研究结果，传统装配机柜过程最耗时的是规划和安装阶段。而其中，项目规划和电路图构建占据了50%以上的规划时间;机械装配和线束加工，更是占据了...

规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀。

有一天，我的老板让我和他一起在会议室会见一些来自公共交通汽车制造商的人。他说他们的其中一个供应商的产品有问题，并请求我们提供帮助

由于具有更好的品质因数，氮化镓等宽禁带半导体提供比硅更高的功率密度，占用的芯片面积更小，因此需要更小尺寸的封装。假设器件占用的面积是决定热性能的主要因素，那么可以合理地假设较小的功率器件会导致较高的热阻。3,4本文将展示...

据韩国媒体报道称，三星将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。

2022 年 6 月 23 日，中国 – 意法半导体40V MOSFET晶体管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低导通电阻和开关损耗，同时优化体寄生二极管特性，降低功率转换、电机控制和配电电路的能...

栅极控制块或电平转换块控制 MOSFET 的 V G 以将其打开或关闭。门控的输出直接由它从输入逻辑块接收的输入 决定。 在导通期间，栅极控制的主要任务是对 EN 进行电平转换，以产生高(N 沟道)或低(P 沟道)...

高端负载开关及其操作仍然是许多工程师和设计师的热门选择，适用于电池供电的便携式设备，例如功能丰富的手机、移动GPS设备和消费娱乐小工具。本文采用一种易于理解且非数学的方法来解释基于 MOSFET 的高侧负载开关的各个方面...

中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。

M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra之后，苹果终于推出了Apple Silicon自研处理器的第二代——M2。

世界上第1台计算机的大小相当于一座小房子，而现在指甲盖大小的CPU的计算性能就已远超那时。之所以会有如此翻天覆地的变化，这主要得益于单位面积上集成的晶体管数量越来越多。

我们研究了如何在最终应用未知时为 FET 建议适当的交叉参考。在本博客和本系列即将发布的文章中，我们将开始研究针对特定最终应用需要考虑哪些具体考虑因素，从最终应用中用于驱动电机的 FET 开始。 电机控制是 30V...

关于 FET 数据表的问题，尤其是热信息表中的那些参数，大家不一定知道有什么作用。这就是为什么今天，我想解决数据表中结到环境热阻抗和结到外壳热阻抗的参数，这似乎是造成很多混乱的原因。 首先，让我们准确定义这些参数的...

2022 年 4 月 21 日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司推出了旨在帮助客户利用极紫外光(EUV)继续推进二维微缩的多项创新技术，并详细介绍了业内最广泛的下一代三维环绕栅极晶体管制造技术的产品组合。

今天，小编将在这篇文章中为大家带来ADI智能功率级产品LTC7050的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对它具备清晰的认识，主要内容如下。