半导体硅晶圆库存六月将见底，3Q价格预期大涨

受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格，今年在恐缺货、涨价的预期心理下，已提前3周开始进行上下游的价格意见沟通，一般预期，半导体业者在日震后吃下的水平将在6月份达到红色警戒区。

受到日震影响较大的8吋以及12吋半导体硅晶圆两大厂信越以及SUMCO，主要影响到的两大市场应用，包括晶圆代工以及内存市场，而力晶（5346）董事长黄崇仁也表态，受到包括下半年传统旺季、高阶制程转换不顺、部分产能移往NAND 以等多重影响，下半年将大涨6成，而其中原因也包括硅晶圆价涨将垫高成本所致。

据半导体业者指出，硅晶圆约还可撑到6月，下游业者也深知Q3硅晶圆价格势必将大涨，纷纷想提早开始把Q3的硅晶圆价格谈定，故以往每季底月才开始谈的下季订单，已提早3周针对下季价格开始作意见的交换和沟通。

至于日本硅晶圆大厂的复工状况，SUMCO于4月底时表示，米泽厂预计5月初受损建物与设备的复原工作将可告一段落，在启动各厂的备用产能下，5月时可望达到地震前的生产水平；信越福岛厂5月复工，市场评估约6月底、7月初可望开始交货。

国内与半导体硅晶圆相关的业者则包括硅晶圆制造厂台胜科以及信越硅晶圆代理商崇越，台胜科4月营收8.58亿元，月成长6.18%，即已反应出日震后硅晶圆市场价格回升的贡献；崇越则以库存支应客户需求，至少本季供货无虞。