TI推出一块芯片的手机解决方案

    日前，德州仪器 (TI) 宣布与诺基亚展开合作，即诺基亚将在其未来的移动电话中集成基于 TI 数字射频处理器 (DRP) 技术的单芯片解决方案。此项合作将使诺基亚可以提供更多成本低廉的先进手持终端，特别是在高销量的入门级市场。

    此次宣布充分印证了 TI 在 2002 年所做的承诺，公司当时计划在同一芯片上集成大量的手机电子功能，其中包括数字基带、SRAM、逻辑器件、RF、电源管理以及模拟功能等，并力争在 2004 年推出第一款产品的样片。单芯片解决方案的第一个版本于 2004 年 12 月推出样片，该产品通过 TI 先进的 90 纳米 CMOS 制造技术开发而成，目标市场为以语音为中心的大众市场。

    通过采用 TI 基于 DRP 的单芯片技术来支持其未来的移动电话，诺基亚将会进一步提升其有目共睹的创新能力，并加强其市场领先地位。成本、尺寸、功耗以及性能优化样样都非常关键，特别是对高销量的入门级移动电话来说更为如此。将诺基亚在移动设备领域的全球领先专业技术与 TI 基于 DRP 的单芯片技术相结合，将使这一优化达到更高的水平。作为合作的第一步，基于单芯片解决方案的诺基亚电话将以入门级移动电话市场为目标，重点放在诸如印度与中国等增长较高的区域。

    该款基于 TI 创新型 DRP 技术的单芯片解决方案加强了公司在集成领域的绝对优势，从而进一步提升了 TI 及其客户的竞争地位。这一堪称无线芯片设计领域的开创性方案也同样适用于数字技术，以简化射频处理过程，该处理过程能够显著缩小板级空间、延长电池使用寿命，从而造就一款更低成本、功能更强大、更丰富的移动电话。去年二月，全球第一款采用 TI DRP 技术的 GSM 蜂窝电话在 TI 的实验室研制成功，使这一先进技术进一步得到了证实。

    这一最新进展也是 TI集成 DRP 尖端技术产品规划中的一部分。2002 年 6 月推出的 BRF6100 Bluetooth® 单芯片是 TI DRP 技术的第一个实施阶段，随后又推出了 BRF6150 与 BRF6300。此外，TI集成的无线技术产品规划还包括支持移动电话数字电视的单芯片解决方案，以及支持 GPS、WLAN、UMTS及其它空中接口的未来单芯片解决方案，从而进一步为提高蜂窝调制解调器与 TI OMAP™ 处理器的集成度奠定了基础。