NEC研发出55纳米芯片制造工艺 07年投产

　　【eNet硅谷动力消息】据日本媒体周日(12月4日)报道，日本半导体厂商NEC电子公司已经研发出了线宽55纳米的芯片制造工艺。 

　　据《日本经济新闻》当天报道，NEC电子公司将从2007年开始采用55纳米的工艺生产芯片。 

　　不过，NEC电子公司人士尚未出面证实《日本经济新闻》的消息。 

　　NEC电子公司由母公司NEC持股70%，是全球第8大半导体厂商。11月初，该公司宣布和排在第7位的东芝公司合作，研发45纳米的芯片制造工艺，同时合作设计、推广45纳米的半导体产品。 

　　全球半导体巨头目前在晶圆面积和芯片线宽工艺上展开赛跑，而芯片大鳄英特尔则遥遥领先。在芯片线宽上，越小的线宽意味着单个晶圆可以出产更多的芯片，从而使其成本降低，在性能上，线宽越小的芯片拥有更高的数据传输速率，也可以集成更多的晶体管，处理功能更为强大。英特尔公司11月1日宣布，该公司将在以色列南部兴建一座45纳米工艺的芯片厂，投资44亿美元。 

　　一旦新的制造工艺问世，半导体厂商就需要重新新建新的生产线，因此全球半导体行业日渐呈现合纵连横趋势。除了NEC和东芝合作研发45纳米工艺外，日本媒体此前已经报道，日立、东芝、NEC、松下电工和Renesas五家公司还将合资兴建一个大型芯片工厂，总投资据称是有25亿美元。