ST新SPEAr可配置系统芯片IC

意法半导体（STMicroelectronics）日前宣布该公司的一款新的可配置系统IC通过验证投入市场，这款代号为SPEAr Head的新产品属于ST的SPEAr（结构性处理器增强型体系结构）可配置系统IC系列，该系列产品适用于数字打印机引擎、扫描仪以及其它嵌入式控制应用，为ST的客户提供了一个完整的覆盖现在和未来需求的产品升级计划。

新产品SPEAr Head（产品编号：SPEAr-09-H020）集成了一个先进的266MHz的ARM926EJ-S核心和整套的IP（知识产权）模块，在实现高度复杂的系统过程中，这些IP模块将系统灵活性提到了空前水平。新产品可以高速完成关键功能的定制设计，而成本和投入市场时间只是全定制设计方法的几分之一。

新器件包括一个266MHz的ARM926EJ-S核心、三个USB2.0端口（两个主机接口和一个支持高速模式的设备接口）、一个以太网10/100 MAC、一个16通道8位模数转换器、一个I2C接口、三个UART、支持DDR和SDR的133MHz SDRAM内存接口、支持串行闪存/ROM的SPI接口、一个全速USB专用的PLL和一个抖动系统PLL、20万门可配置逻辑单元（与ASIC等效），其中，ARM926EJ-S核心内置32KB指令缓存、16KB数字缓存和8KB数据-TCM（紧密耦合内存）和8KB指令-TCM（紧密耦合内存）；可配置逻辑单元与4KB SRAM的四个存储体的每一个体都相连。此外，新器件外设还包括一个实时时钟、看门狗和四个通用定时器。该器件支持多种操作系统，包括Linux、Nucleus、uItron和 Vxworks。

SPEAr Head样片现已投入市场，批量订购的价格区间在12美元内，开发板于十二月投放市场，ST设计完成了一个双模开发环境，在这个特殊的环境内，客户既可以利用类似ASIC的方法设计定制化逻辑单元，又可以利用外部FPGA开发全定制化的解决方案，验证解决方案，最后将其映射到可配置逻辑单元内。