当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式动态
[导读]作为内存解决方案的全球领导者之一的东芝内存公司近日宣布推出BG4系列,这是一款新的单封装NVMe SSD产品系列,容量高达1024 GB,可同时提供创新的96层3D闪存和全新的控制器在一个软件包中提供最佳的读取性能。BG4系列目前仅向PC OEM客户提供数量有限的样品,预计将在2019年第二季度后期提供样品。

作为内存解决方案的全球领导者之一的东芝内存公司近日宣布推出BG4系列,这是一款新的单封装NVMe SSD产品系列,容量高达1024 GB,可同时提供创新的96层3D闪存和全新的控制器在一个软件包中提供最佳的读取性能。BG4系列目前仅向PC OEM客户提供数量有限的样品,预计将在2019年第二季度后期提供样品。

这一全新系列的单封装SSD采用PCIe Gen 3.0 x4通道,可提供高达2,250 MB / s的顺序读取性能,并通过改进的闪存管理提供业界领先的随机读取性能,最高可达380,000 IOPS。BG4单封装SSD适用于紧凑型和面向性能的系统,如超薄PC笔记本电脑,物联网嵌入式系统和数据中心的服务器启动。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

根据IDC预测,中国在人工智能领域的投资预计到2027年将达到381亿美元,占全球总投资的近9%。作为全球人工智能的重要参与者,中国正加速在汽车、通信、医疗、金融等多个行业应用和发展生成式AI技术,全面迈入“AI 2.0...

关键字: AI 内存 DDR5

全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜,以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家,芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动,张博威认为:“机会永远都在,关键...

关键字: PLP ECP 封装 芯友微 XINYOUNG

在半导体封装领域,BGA(球栅阵列)封装技术凭借其高引脚密度、低电阻电感和优异散热性能,已成为高性能芯片的主流封装形式。然而,随着芯片集成度与功率密度的持续提升,BGA焊点中的裂纹与微孔缺陷逐渐成为制约产品可靠性的核心问...

关键字: BGA裂纹 半导体 封装

上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年半年度报告。财报显示,今年上半年长电...

关键字: 封装 长电科技 系统集成 汽车电子

8月17日消息,近日,超频爱好者“saltycroissant”成功将海盗船(CORSAIR)DDR5内存超频至12886MT/s,创造了新的世界纪录。

关键字: 内存 DDR5

在高性能服务架构设计中,缓存是不可或缺的环节。在实际项目中,我们通常会将一些热点数据存储在Redis或Memcached等缓存中间件中,只有在缓存访问未命中时才查询数据库。

关键字: 缓存 内存

7月25日消息,由于供应短缺,最近一段时间DDR4内存频繁出现涨价、缺货等现象。

关键字: DDR4 内存

7月10日消息,JEDEC今天正式发布了LPDDR6内存标准,规范编号JESD209-6,可显著提升移动设备、AI应用的性能、能效、安全。

关键字: LPDDR6 内存
关闭