[导读]针对半导体市场展望，IC封测大厂硅品董事长林文伯认为，未来三至五年，封测和晶圆代工产业则将持续成长，中间虽有波折，但成长速度会比过去五年更加速。
林文伯是在硅品今（28）日的第一季法说会上，响应法人关心
针对半导体市场展望，IC封测大厂硅品董事长林文伯认为，未来三至五年，封测和晶圆代工产业则将持续成长，中间虽有波折，但成长速度会比过去五年更加速。
林文伯是在硅品今（28）日的第一季法说会上，响应法人关心的半导体景气展望问题时，做出上述表示。
林文伯指出，第一大晶圆代工厂台积电预估今年半导体业可望较去年成长22%，芯片大厂英特尔（Intel）也在近期公布财报时，表达对景气乐观看法。
同时，市调机构顾能（Gartner）则预估今年全球计算机出货量达3.66亿台，年成长19.7%，显示各主要机构对今年景气持乐观态度。
他认为，今年上半年封测、晶圆代工业强劲成长，主要原因为客户端回补库存力道强劲；下半年成长力道可能会和缓下来，但不是需求不佳，而是厂商新增产能速度缓慢，赶不上需求。
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据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。
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