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[导读]在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner日前公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》中,江苏长电科技(600584)股份有限公司以3.42亿美元的收入,排名较上一年跃升3个名次至第 8位。 面对2009年

在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner日前公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》中,江苏长电科技(600584)股份有限公司以3.42亿美元的收入,排名较上一年跃升3个名次至第 8位。

面对2009年艰难的外部环境,长电科技不断调整、创新,收购了新加坡JCI的股权,控股了新加坡APS公司,公司的研发水平得到大幅提升。去年,公司营业额与前一年比基本持平,超过了台湾King Yuan Electronics及马来西亚Unisem公司晋升到世界第8位。

据了解,长电科技未来将继续以培育核心竞争能力为目标,在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。以先进半导体封测业务为主导,重点发展SiP、WLCSP、铜柱凸块的延伸产品、TSV、MIS等封装技术。(吴耘)

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