日月光半导体董事会批准在中国大陆组建新子公司

日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW, 简称：日月光半导体)周二表示，为了在中国大陆进行业务扩张，公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造(中国)有限公司(ASE (China) Ltd.)的后端芯片公司，实缴资本为1亿美元。

以收入衡量，该公司是世界最大的芯片封装测试公司。

日月光半导体首席财务长董宏思(Joseph Tung)称，公司目前在大陆拥有5家子公司和关联公司；在获得税项优惠后，公司决定在上海金桥工业园区成立这家新公司。

董宏思还称，台湾政府尚未批准该计划，因此公司还未确定新公司提供的芯片封装测试服务类型及客户范围。

他表示，为增加产能满足市场需求，日月光半导体可能会将今年的资本支出目标从此前预计的4.5亿-5亿美元提高至6亿-7亿美元。原定目标已较2009年数额高出约40%。

日月光半导体规模较小的竞争对手矽品精密工业股份有限公司(Siliconware Precision Industries Co., 2325.TW, 简称：矽品精密)上周已将资本支出目标上调47%，至新台币210亿元。