意法半导体发布便携终端用高性能9轴惯性传感器模块

时间：2012-04-03 11:22:00

关键字：惯性传感器意法半导体终端 BSP

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[导读]意法半导体（ST Microelectronics）日本公司发布了供便携终端及移动产品使用的、可计测复杂运动及高精度位置信息的小型9轴MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）惯性传感器模块“iNEMO”的新系列产品。新产品组合

意法半导体（ST Microelectronics）日本公司发布了供便携终端及移动产品使用的、可计测复杂运动及高精度位置信息的小型9轴MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）惯性传感器模块“iNEMO”的新系列产品。新产品组合使用运动检测和定位技术，设想用于智能手机、平板终端及便携导航仪等领域。

新系列产品将3轴加速度传感器、3轴陀螺仪传感器及3轴地磁传感器集成在一个封装中，可实现9个自由度的检测。该系列首个模块“LSM333D”利用意法半导体自主开发的封装技术，“实现了可与业界最高水平的单个传感器组合起来时相匹敌的性能”（意法半导体日本）。

另外，大幅小型化也是新产品的特点之一。通过简化设计，与使用单个传感器时相比，可将印刷基板上的封装面积减小约30％。除了内置有温度传感器以及可延长电池驱动时间的智能电源管理功能等之外，在主系统控制器的连接方法方面还有“I2C”和“SPI”两种方式可供选择，灵活性也很高。

LSM333D的性能指标如下：磁力检测范围为±2～±12gauss（可选择），加速度检测范围为±2～±16g（可选择），角速度检测范围为±250～±2000deg/s（可选择）。目前以长3.5mm×宽6mm×厚1mm的封装提供，预定今后追加长4mm×宽4mm×厚1mm的封装。