3D IC 封测台厂续布局

封测台厂持续布局3D IC。智慧型手机用CMOS影像感测元件，可率先采用3D IC技术，预估到2016年，整合应用处理器和记忆体的3DIC技术，有机会量产。

媒体日前报导记忆体大厂美光(Micron)为布局3D IC技术，计划透过华亚科结合封测大厂日月光，在台合资设立3D IC封测厂。尽管日月光否认合资传闻，但半导体大厂和封测大厂布局3D IC的脚步，并未因此减缓。

随着物联网(IoT)和云端世界逐渐成熟，加上智慧型手机和平板电脑持续成长，内建晶片和记忆体更讲究微型化、高效能和低功耗的系统整合设计，封装技术也需因应相关趋势，因此半导体产业链持续研发3D IC技术。

国外半导体大厂包括艾克尔(Amkor)、意法半导体(STM)、三星电子(Samsung)、美光(Micron)、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特尔(Intel)等，持续积极布局3D IC技术。

市场评估，3D IC技术会先在智慧型手机领域萌芽，包括整合逻辑IC和记忆体的手机应用处理器(application processor)、高阶伺服器的绘图处理器整合记忆体、或是手机相机镜头内的CMOS影像感测元件等，都将陆续采用3D IC技术。

CMOS影像感测元件有机会率先采用3D IC技术。工研院产经中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，今年全球行动通讯大会(MWC)上、主要品牌大厂展示高阶旗舰智慧型手机产品，其中照相镜头多数采用索尼(SONY)的背照式(BSI)CMOS影像感测元件，相关元件可带动3D IC封装。

整合逻辑IC和记忆体的应用处理器，应该会直接采用3D IC和矽穿孔(TSV)制程，以解决行动装置记忆体频宽、因应智慧型手机应用处理器效能提高的问题。

3D IC技术也可改善记忆体产品的性能表现与可靠度，并降低成本与缩小产品尺寸。

陈玲君预估，整合应用处理器和记忆体的3D IC技术，有机会在2016年开始量产。

台厂包括台积电、日月光、矽品、力成等，也持续布局3D IC。

陈玲君指出，力成湖口新厂，设立3D IC研发中心，锁定CMOS影像感测元件(CIS)应用。矽品开发的3D IC技术，将应用在逻辑IC产品。

观察台厂布局3D IC进展，产业人士认为，3D IC主导权还是会在晶圆代工厂台积电，因为3D IC矽穿孔技术，牵涉到晶圆前端制程。不过晶圆代工厂不会全吃3DIC，封测厂切入3D IC领域，与晶圆代工厂是上下游合作的关系。

3D IC应用若需进一步成熟，仍有不少面向尚待克服，包括记忆体堆叠、设计生态系统、生产良率、测试方法、散热解决方案、以及关键的降低BOM表(Bill of Material)成本等因素。

从产业链来看，半导体晶圆代工、专业封装测试代工(OSAT)、模组生产测试到系统组装，前后生产链之间已经相互重叠，研发3D IC，产业链势必要彼此合作共生