矽格 明年资本支出增30%

IC封测厂矽格（6257）昨（23）日董事会通过明年资本支出为14亿元，比今年的11亿元增幅近三成。矽格表示，主要是因应网通、手机及利基型存储器客户订单持续成长。

矽格目前在竹东及新竹湖口等地都设有工厂，矽格表示，明年14亿元的资本支出，大部分主要是扩充测试产能，将集中在湖口厂，除厂房，还包括增购测试机台及淘汰换新等。

法人透露，矽格主力客户前五大客户包括联发科、村田（Murata）、矽成（ISSI）、Microchip及晨星等，明年联发科手机和数码电视芯片在中国大陆等新兴市场可望持续扩大出货规模，矽格身为主力测试厂，必须增加产能因应。

据了解，矽格明年资本支出提升，主要是因应射频、WiFi及手机应用处理器和功率放大器等订单仍稳定成长；加上利基型存储器客户在车用及其它消费性产品也持续攻城掠地，推升明年订单动能。

矽品目前营收占比中以联发科最高、占逾四成，其余均在6%至10%不等。

近年来该公司积极拓展欧美客户，分散订单，成效相当不错。

矽格在并入封测厂麦瑟后，由于厂区迁入矽格工厂，营运效能逐渐发网效，第3季单季合并营收约13.94亿元，季增1.98%，为单季营收历史新高；毛利率32.73%，季增3.35个百分点；今年前三季税后纯益6.83亿元，比去年同期减少1.94%，每股纯益1.9元，全年预估可以达到2.5元至2.8元，明年营运可望稳定成长。

不过，矽格第4季进入淡季，预料单季营收将呈现下跌，11月营收约4亿元，月减9.3%，低于预期，外资和投信近期站在卖方，昨天收27.5元、下跌0.2元。